“晶科的LED无金线倒装技术目前已广泛应用于大功率路灯、电视机背光以及手机闪光灯等系列，初步估计，在全球市场中约已占据10%左右的份额。”晶科电子总裁特助宋东告诉高工LED。
据记者观察，仅仅是在去年，CSP还**于话题性的讨论，但来到今年之后，此项技术得以快速起量，而在这其中，促使此潮流成形的，当属国内率先开创倒装无金线封装技术的广州晶科电子。
“晶科于数年之前便已经开始布局芯片级光源(CSP)的产品研发，经过多年技术处理目前已经成功实现批量化生产，并且得到大量的应用。”宋东透露道。
的确，也正是由于在倒装芯片领域掌握较为核心的技术，晶科才能于2014年得到GiantPowerLtd、台湾晶元光电、中华南沙(霍英东基金集团成员)等投资人联合广东省粤科财政投资基金的大规模投资。
而在今年光亚展上，晶科电子也独具匠心的以“中国芯，晶科梦”为主题展示*新推出的CSP产品，其在CSP领域的专注程度可见一斑。
同时，今年第三季度， 晶科和创维集团宣布成为战略合作伙伴，双方合作将*新CSP白光技术应用在TV背光模组，提高产品的竞争力。
据了解，晶科与创维双方提出组建联合实验室，并提出了多个联合开发项目：项目涉及大功率LED在电视的应用、高色域大功率LED解决方案以及目前业界热推的CSP白光芯片等一系列产品。
“晶科是目前国内**拥有技术能实现CSP白光芯片量产的企业，同时集成粤港台两岸三地的产学研优势，此次合作将集成创维在电视机领域的优势，不断提高晶科自身产品质量，彼此相互受益、实现共赢!”晶科电子董事长肖国伟表示，下一步晶科电子的目标是实现CSP领域超过40%-50%的市场份额。
12月11日—12日，高工LED年度倾力打造的“2015年高工LED年会”，500余位LED产业领军企业**将出席会议，探讨未来三年LED世界的精彩格局，
届时，晶科电子董事长肖国伟将“盛装出席”，带来主题为《芯片级封装(CSP)白光LED的研发及应用》的精彩演讲，CSP技术，对于当前LED封装界而言究竟意味着什么?晶科电子将给您答案……
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