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1.专家妙喻“中国芯”追赶之路：未知赛道的赛跑中新社厦门9月20日电 (陈悦 雷飏)在中国国家科技重大专项02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春看来，中国集成电路追赶发达国家之路用“弯道超车”、“马拉松赛跑”等比喻都不合适。他说，在这场追赶的赛跑中，赛道是“未知”的，所以需要中国企业更注重研发和**。
叶甜春20日在厦门出席2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会时做此比喻。他解释说，当中国落后发达国家很多的时候，中国集成电路产业可以“跟着发达国家跑”，甚至可以截弯取直，因为**者已经开好了路。但是，目前中国已经跟在发达国家身后跑了，“前面的路，他看不清楚，你也看不清楚”，如果还是一味跟随，就可能出现“他掉沟里，你也掉沟里；或者他转弯了，你却掉到沟里。”
他说，现在的高科技是在未知的路径上比赛，中国企业未来的出路在**，“要自己去看路”。
过去几年中，集成电路被列入中国国家科技重大专项之一，中国已初步完成了集成电路产业链的构建。近年来，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，“国家集成电路产业投资基金”的投资和中国企业、资本的海外并购，中国集成电路产业更迎来巨大发展机遇。
叶甜春表示，如果把集成电路产业比作金字塔，过去中国连底座都不全，如今高度虽然还和发达国家有差距，但底座已经建立起来，形成了集团军，整个产业有自身发展的能力和后劲，“未来的发展没有人能挡得住”。
当日举行的年会是中国国内集成电路产业界*具专业、规模及影响力的研讨会之一。此次由厦门市火炬高新区管委会和厦门经济和信息化局等承办的第十九届年会，汇集产、官、学界主要代表。
中国集成电路产业发展现状为多位业界人士看好。中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康告诉记者，今年上半年，在世界半导体集成电路行业产业增长乏力的背景下，中国半导体集成电路产业取得16%以上增幅，逆势成长。他说，今年中国对集成电路产品市场需求规模超过1万亿元(人民币，下同)，但国内的产能只能解决3000多亿元。
叶甜春也指，未来中国集成电路产能如不能扩大三到五倍，解决不了中国市场的需求，没有芯片的发展，整个国家的发展都会受到影响。(完)
2.中国半导体厂商面临的机遇与挑战中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的***。全球*成功、***的半导体企业***都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标？中国是否能够成功成为全球半导体老大？
根据贝恩公司的*新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国*大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。
2020年成全球芯片行业***能否实现？
贝恩公司相关分析师表示，中国的目标是生产更多的微处理器和内存芯片，从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率，满足国内消费和出口需求，但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权，如果想要缩短差距，中国必须要与全球巨头并肩合作。
对于全球半导体公司而言，中国此举对市场可能产生的影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中，他们可采用基于情景的方法预测中国的潜在行动并采取应对举措。同时，寻找机会投资中国市场、扩大公司版图，在处于劣势的细分行业中与中国厂商进行合作，有助于扩大对市场***的赢面。考虑到培养半导体能力的耗时漫长，选择正确的合作伙伴，比在细分行业中取得先行优势更重要。
中国如何抢占市场
在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方式。中国进入市场的策略制定一贯基于中国本土企业的竞争力和国际竞争者在技术、IP授权和全球市场的影响力等多方面因素而制定的。
为了让其在竞争中处于有利位置，中国逐渐去把握具有重要影响力的IP。当然，在这个框架下，任何工业部门的位置并不是固定的，它会随着实际的变化而变化。
毫无疑问，中国在高速铁路方面拥有很强的议价能力，这就让他们能够迅速攀升到市场**的位置。但全球大多数对高速铁路的需求并不是那么强烈。但在中国，他们建立了庞大的高铁网。相信在未来十年，中国将主导全球的铁路市场。
在中国，他们能直接控制类似事业单位和国有企业的相关采购，这些部门的决策能够对国产半导体产生影响。
但中国并不能直接控制汽车工业里面的消费需求，那些拥有很强***和技术的优势的跨国公司对于与中国分享其IP兴趣不大。面对这种状况，中国倾向于鼓励类型死大众和通用这样的国外巨头投资在中国生产产品并和中国企业建立合资企业。就这样，在通用和大众进入中国市场几十年后，还处于市场**的位置。
而在飞机领域，中国的进展更慢，由于资金和技术的缺乏，再加上中国并不能从波音和空中巴士获得帮助。因此中国国有的飞机制造企业——中国商用飞机有限责任公司延期推出早已发布的飞机。其实空中巴士和波音已经在中国建立了办事处，但都是一些没有什么IP价值的，如装配等业务。
继续回到半导体业务
先谈一下汽车电子领域，中国企业在这条产业链上可参与的份额并不是很多。因为全球的消费者和商家在挑选汽车电子相关产品的时候会考虑更多质量、技术、价值和品牌。因此为了保持竞争力，无论中国还是国际上，**供应商的系统和设备所挑选的芯片都必须在可接受的价格范围内具备优越的性能。
中国如果想在半导体领域获得更大的市场份额，就必须在技术和价格上面追上国外的竞争对手。中国能够直接控制国企和事业单位的采购需求，这对中国半导体的发展是一个利好，然而由于中国加入了WTO，这就让其不得不投入都更大的竞争中去。
中国半导体面临的挑战
对中国半导体来说，你想追逐全球半导体市场的领导**，需要搞清楚的**个问题就是，你的**个聚焦的方向是什么？
晶圆厂或者集成的商业模式？存储？模拟芯片？
以上任何一种都需要*基本的IP和**支持，同时也需要具有天赋的工程师去推进。这些因素对于市场的**者来说，是独有的宝贵财富，而对于新玩家，就算是资金雄厚的新玩家，这都是极大的困扰。
举个例子，在**的制程技术，只有****的几个**玩家才能跟进，从人才和资金上负担得起下一步的研发需求，推动产业的进步。对于他们来说，他们没有任何意愿和全球的其他潜在竞争者分享其*新技术和IP，当然中国厂商也不例外。
晶圆厂：
晶圆厂是中国面临的一大挑战，尤其是逻辑芯片的晶圆厂，因为就目前看来，他们都需要很多**工艺的制造。就算是中国自身的fabless在设计出产品以后只能借助台湾或者国外的晶圆厂帮他们生产芯片。
在过去几十年，三星和TSMC等公司为保持其竞争力，已经投了数百亿美金去加强研发。其实代工厂的模式是非常有趣的，而中国已经为包括智能手机、平板灯低价设备打造了一个强大的生态系统。
与此同时，中国厂商从以前的装配角色过渡到系统设计，借助本身的廉价生态，扩大了这些消费终端的全球影响力。这当中很多玩家并不需要很**的技术和制造能力。例如：中国SMIC虽然在技术上落后台积电等先进玩家一或两个世代，但满足中国的需求游刃有余。
存储：
存储产业在过去几十年发生了几度变迁，从*初的美国到日本再到韩国，到现在可能的中国，而中国也看透了当中的规律，指望在存储领域打造其**位置。
但和很多其他领域一样，中国公司在存储领域方面没有任何技术优势。如武汉新芯，他们和Cypress 半导体共同宣布了一个设计240亿美元的多年投资计划，以期提高其存储芯片的产能。而在今年七月，新芯也被中国的并购巨头紫光集团收归名下。
2016年．新芯已经建了一个生产NAND Flash芯片的工厂，同时他们打算打造**个工厂去生产DRAM。
但就我们的分析师看来，这个重大的决定让他们在未来8到10年内会多花350亿到500亿美元，考虑到中国和世界先进公司技术的差距，我们认为这个投资的失败率还会很高。
台湾在20世纪90年代到21世纪那几年，也曾经想过进入存储产业，那时候的进入障碍比现在回低得多，在烧光了400亿美金之后，台湾的这次尝试*终还是以惨败收场。当然，我们还是希望中国能够得偿所愿的。
其实我们更认为应该应该相机而行，因为现在的DRAM市场那么牢固，而NAND市场又架构繁多。现在的NAND市场，主要由五大玩家把持。且3D NAND的出现或会引致产业重构，曾经的一些**者或者会失去继续**市场的能力。毫无疑问包括3D Xpoint在内的下一代存储技术��颠覆产业，并给中国带来机会，同时也给中国带来了入股那些需要庞大资金支持的国际玩家的机会。
模拟芯片：
物联网的兴起引爆了市场对传感器、电源管理芯片和信号处理器的需求，这也给中国带来了模拟芯片市场的机会。
中国在电动车和新能源领域的激进让国际上的模拟玩家产生了大举进攻中国的意愿。考虑到整个产业的分散性，中国或许有机会选择性的巩固模拟联盟。这对SMIC和其他中国玩家来说也是一个巨大的机遇。
SMIC现在已经投资兴建一个专注于模拟芯片的200mm晶圆厂，这也算是为即将大爆发的IoT做战前准备。
中国半导体厂商面临截然不同的机遇，他们应该更注重探索合作机会，在市场中找到立足之地，为成功打下夯实基础：
1、通过自然增长达到预期规模几乎是不可能完成的挑战，所以中国厂商应该积极寻求合作（一般是找到拥有强大知识产权的市场跟随者，这些公司将受益于合作带来的雄厚资金，而且更容易进入中国市场），同时在国内外市场留意那些希望退出半导体行业或被投公司的企业，寻觅接手机会。
2、在合作层面，中国厂商应该重视与跨国厂商的双赢合作，共同开发、调整和生产供中国生态系统的技术，这比单纯的低成本竞争或知识产权转移战略有效得多。
3、中国厂商还应该有针对性地锁定并购机会，从而构建能力和赢得人才。通过积极处理监管和知识产权问题、落实有效的并购后整合计划，他们将能够确保成功达成并购交易，留住**人才。半导体这个市场本就不大，并购失败会降低未来并购交易的成功率。
4、从战略的角度来看，聚焦战略比起宽泛或普遍适用的方法更有可能成功。成功的企业将战略聚焦于中国市场供求缺口的特定领域，凭借市场需求取得**地位，同时紧随中国政府的重点战略和激励政策。随着中国市场的不断演变和快速增长，成为某一领域的佼佼者将会带来可持续的价值回报。
中国的市场进入战略各有不同，但总的来说，中国是想尽可能地控制需求，并获取关键知识产权，从而提升竞争地位，然而在半导体行业，质量、技术、价值和品牌才是决定市场领导权的关键。想要成为全球半导体市场**，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商，但市场对基本的知识产权和持续**等有很高的要求，即便是资金*雄厚的公司，进入市场的难度也很大，而且芯片巨头也不愿意和中国或其他地区的潜在竞争对手分享核心的知识产品。（电子发烧友）
3.中兴微电子：将**布局4G终端芯片飞象网讯 9月20日消息，在今天的“2016年中国国际信息通信展览会”上，中兴微电子手机芯片规划部市场总监周晋在接受飞象网记者采访时表示：“从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。尤其在获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加**和具备持续性。”
**布局4G终端芯片
从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。
目前中兴微电子发布的4G终端芯片的主要产品是ZX297510方案和ZX297520方案。
据中兴微电子工作人员介绍，ZX297510是中兴微电子自主研发的，国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片，7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频，采用低功耗、低成本、**工艺、高集成度的设计方案。采用7510平台的CPE多次入围中国移动的4G集采名单，并在国内的CPE市场占据50%以上的市场份额。7510平台在行业市场也表现不俗，采用7510平台的模块在电力等行业市场占据了较大市场份额。在11月份举行的CSIP第十届“中国芯”评比中，7510荣获了CSIP第十届“中国芯”评比“*佳市场表现产品”，和中兴物联合作的4G模块同时获得了的两项大奖。
而ZX297520沿用28纳米工艺，基于ZX297510芯片，增加对WCDMA的支持，在LTE速率上也有**的提升，下行速率可以达到300Mbps，上行速率可以达到100Mbps，将为用户带来**畅快的4G+新体验。7520平台是业界**性价比的平台，竞争力很强，不光可以支持国内移动和联通市场，同时还突破到国际市场，在巴西，东南亚，俄罗斯等地都获得当地大运营商的认可，并屡屡斩获订单。
2015国家集成电路产业投资基金增资24个亿，占股24%，一方面鼓励中兴微电子在研发、销售加大投入，同时也给中兴微芯片的市场化、国际化吃下了一颗定心丸。搭载中兴微手机芯片的终端，已经在欧洲，南美，亚太，东南亚等多个国家、多个运营商展开合作，为中兴微电子终端芯片出海奠定坚实基础。
中兴微电子获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加**和具备持续性。
其次物联网的发展机会即将到来，特别是基于LTE的物联网将在2017年后进入爆发阶段。LTE的高频谱利用率，基于IPV6的架构，为基于蜂窝网的物联网发展带来了机会。中兴微电子将在未来推出基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物联网专用芯片，不断降低芯片成本，芯片功耗，为客户提供*佳的物联网芯片平台解决方案。”
另外，中兴微电子也会利用已经成熟的4G modem技术，打造智能手机的SOC芯片平台，我们的智能芯片平台强调**性和性价比，同时在**市场会借力modem技术的**并形成差异化卖点，在未来会有一个更加**的布局。
2017年H1将发布NB-IOT商用芯片Wisefone7100
IOT是无线通讯的重要领域。据通信世界网消息(CWW) 据咨询公司的报告，至2025年物联网的连接数将达到700亿，远远超过人和人通讯的链接数。中兴微电子在物联网领域已经耕耘多年，拥有广告、能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个物联网行业的解决方案，并已实现规模商用，对IOT行业的需求有深入理解。我们也有众多IOT客户，以及成熟渠道，以及配套的行业技术支持团队。
IOT的需**多方面的，不能单单聚焦在NB-IOT。从现在看，对速率的需求向两个维度发展，高速和低速。
在高速方面，目前行业采用CAT3、CAT4的产品比较多，CAT6的产品有部分模块公司的产品也实现了商业，但发货量不大。但随着安防、广告、交通等业务需求的驱动，CAT6甚至CAT12的需求会逐步得到提升。此高速方向会延续到5G的时代。
在低速方面，物联网面向海量连接，在一些物联网的场景下，例如智能抄表，生态农业，智慧停车，智能小区，智能建筑等场景， 对广覆盖、低功耗、低成本终端的需求更为明确。目前广泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他无线技术都无法满足这些挑战，而NB-IoT，即基于LTE的窄带IoT技术，这些物联网场景的需求。对此，我们已经积极布局，今年06月联合中国移动打通基站到NB-IOT终端的信令流程，GSMA上海展出；今年09月发布NB-IOT原型芯片，北京国际通信展展出；2017年H1我们会发布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。
除了上述两个方向外，还有一个技术需引起关注：CAT-M技术。NB-IOT虽然是一个IOT很重要的技术，但在某些场景不能满足需求，因它不支持切换，对移动性支持差，尤其不支持语音，不能满足物流监控、老人或者儿童监护等场景的需求，而这正是CAT-M技术解决的问题。目前美国ATT、Verizon等运营商对CAT-M的重视程度高于NB-IOT，中国运营商也在试点该技术。据了解，中兴微电子已经完成协议预研，可以按照中国运营商建设计划配合协议对接、样片测试和*终商用。
国产自主研发芯片打破国外技术垄断
国产自主研发芯片打破国外技术垄断，成功获得商用后对于国内芯片厂商也是极大的鼓舞，这个也是对国家在芯片产业上大力扶持的*好回报。“对于中兴集团公司而言，它将扮演非常重要地角色，可以进一步提升整个公司的核心竞争力，掌握手机芯片的先进核心技术，对于中兴集团公司在应对市场的风云变幻也将更加从容。另外自研芯片在成本上更具优势，作为终端产业链上的一个重要环节，芯片成本的降低，会催进整个产业的发展，为客户带来更多的实惠。”
中兴微电子于2005年12月成立了手机芯片研发团队。目前中兴微电子研发部门分布于深圳、南京、上海、西安和美国等9地的研发中心，-人员规模已超过2000人，硕士及以上学历占80%以上，特聘算法设计与仿真、SoC架构设计和协议栈软件架构等领域的国内外**专家超过25人，并吸引了业界众多**专业人才的加入，迄今为止已经吸纳了海外归国具有丰富业内经验的人才15名。
另外，目前中兴微电子的客户支持团队由研发团队的精英组成。从基带、射频、驱动、modem协议、网络路由、等多方面技术问题全方位覆盖，当前支持20多个客户，40多个项目，有正规的流程和支持系统，对问题实现快速响应，确保满足客户的产品里程碑时间。
而且客户支持团队由FAE和AE 2部分组成，根据问题紧急程度，随时到现场定位解决。
中兴微电子已经完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术，SOC设计技术，模拟和数模混合集成电路设计技术。目前设计的芯片*大规模超过1亿门，量产工艺已达28纳米，设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界**水平。
在4G通讯领域，中兴微电子LTE芯片经历了从无到有（ZX297500）、规模外场（ZX297502）到现在的批量商用28nm LTE多模芯片（ZX297510/ZX297520）三个主要阶段，
4.厦门欲建中国南方集成电路中心 专家指对台是优势中新网厦门9月20日电 (陈悦 雷飏)2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会20日在厦门开幕。在这一产业内高规格会议上，厦门市相关人士透露，当前厦门正努力打造为中国南方集成电路中心。
多位专家认为，为实现这一目标，厦门可充分发挥对台优势。
根据厦门市已出台的规划，到2025年，厦门市集成电路产业产值可达1500亿元(人民币，下同)，以集成电路产业为支撑的信息技术产业和相关产业规模超4500亿元。厦门集成电路产业综合实力届时将跃居中国前三位。
国家科技重大专项02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春认为，厦门可充分发挥对台交流的优势，两岸携手。
之前，已有全球集成电路巨头台湾联华电子有限公司在厦门合资成立联芯集成电路制造(厦门)有限公司。叶甜春指，对联芯而言，通过在厦门投资可以扩大大陆市场，是双赢结果。他也建议台企要“落地生根”，将研发等机构设在厦门，针对大陆市场应用需求进行研发。
中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田也认为厦门在发展集成电路产业时，要充分利用对台交流，促进产业发展。
根据规划，厦门将设立规模不低于500亿元的厦门集成电路产业投资基金，充分发挥财政资金杠杆作用，支持企业发展。厦门还将尤其加大在研发、人才方面的投入。
中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康认为，发展集成电路产业，政府要加大投入。他介绍说，集成电路产业投资周期较短，在低潮期如投入不足，在产业发展高潮期投入亦难以取得好的效果。(完)
5.SIP应用领域广泛 欧比特芯片主业发展遇良机近年来，我国面临的信息**形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大；随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内**、国际**的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
SIP是System in Package (系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，是指在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将包含被动元件、电容、电阻、连接器、天线等不同类型的器件和电路芯片叠在一起，构建成更为复杂的、完整的系统，具有功耗低、速度快等优点，而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小，这一市场进入门槛相对较高。
欧比特是国内具有自主知识产权的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立体封装芯片及系统集成的供应商。自上市以来，欧比特一直专注于利用已有的**资源，对航空、航天、**等有潜力的行业与客户深耕细作，近两年在SIP 设计生产方面不断攻坚克难，提高产品技术含量，逐步成为国防电子领域国产化、小型化的主导者。
为了应对全球集成电路产业的发展趋势，欧比特极力推动并加强技术**与行业应用相结合，不断完善嵌入式SOC 芯片、SIP 及系统集成等系列化产品，在现有的硬件产品基础上不断拓展和丰富技术产品结构，巩固和保持公司产品的技术**优势，提高公司的生产能力和营销服务水平，拓展公司技术产品应用领域的深度和广度，进一步增进自主**能力，提升核心竞争力和持续盈利能力，努力成为国际**的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立体封装芯片及系统集成的供应商。
为进一步巩固和加强公司核心竞争力，欧比特继续加强研发工作，不断提升现有产品技术水平，同时，针对行业发展趋势，积极做好新产品的研发和技术储备工作。随着公司“SIP立体封装芯片项目”顺利推进，SIP产品型号不断在丰富，各种测试和认证顺利进行中，项目产能将逐步释放。，在2016年的半年报中，SIP业务已经成为公司重要的营收增长点。
我国航空航天电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SIP产品的市场需求迫切，市场规模达数十亿元，但这些产品目前仍主要依赖进口，随着芯片国产化趋势的愈加明显，国内SIP芯片封装的进口替代市场将达到十亿元以上。欧比特生产的SIP 产品在技术指标、生产工艺、以及价格等各方面都具有很强的竞争力，目前公司正在努力拓展国内航空航天市场，逐步实现进口替代，增强市场占有率，我们有理由认为欧比特今年SIP 产品有望实现产量、销量的双重爆发，并为公司的业绩带来明显增厚，并在未来成为公司的主要营收贡献点之一。(搜狐财经)
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