11月26日，在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办的“2015中国集成电路产业促进大会”上，中兴物联申报的ME3760/ME3860 LTE模块产品获得第十届“中国芯”*具**应用产品称号；而申报的另一项方案《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的**应用》获得了“2015年年度物联网解决方案”。
据了解，作为业界**的物联网通信整体解决方案提供商，中兴物联携13年的通讯模块行业积累，推出了制式齐全、形态丰富、稳定成熟的各类型2G/3G/4G工业级无线模块家族，为行业客户提供高性能的通信解决方案。2014年，中兴通讯
据悉，2006年开始，CSIP在工信部电子司的指导下实施“中国芯”工程，本次评选共征集到60余家企业的90份材料，以及40余家物联网企业申报的58个解决方案和9个*具投资价值项目。同期，举办产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。而中兴物联本次获奖的ME3760/ME3860自主平台LTE模块，除了支持LTE TDD和LTE FDD双4G通信能力之外，还能够支持LTE TDD 1.8G/1.4G无线宽带数据专网，目前ME3760专网版产品已经广泛应用在无线政务、电力、能源、公安等政企行业。
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