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1.高通北京秀骁龙820 唱旺智能机；
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）昨（11）日举办明年主打旗舰晶片骁龙820亚洲**会，因新产品开案数已超过70案，高通对产业前景乐观以对，看好未来五年，智慧型手机年复合成长率仍逾一成，为近期低迷的智慧手机市场注入一剂强心针。
高通今年主打的八核骁龙810旗舰晶片出现过热问题，被认为因而影响高阶智慧型手机销售动能，今年底推出全新的820后，晶片设计重新回到四核心架构，也改善功耗和散热问题，让高通信心十足。
高通**副总裁兼大中华区**营运长罗杰夫（Jeff Lorbeck）指出，骁龙820是**款采用三星**代14奈米FinFET LPP制程的晶片，虽然功能强大，但功耗减少四成，还有更长的电池寿命，目前已获得超过70个终端设备采用。
虽然外界看衰智慧型手机市场的成长性，但罗杰夫乐观以对，他指出，2015至2019年手机累计用户数大于85亿支，装机数还会增加53%，前景还是很大，主要来自更多连网装置，像是中国三大营运商都要推动4G+，将可以持续看到智慧手机快速成长。
高通技术公司市场行销副总裁麦克康纳（Tim McDonough）透露，采用骁龙820的终端设备虽然多数是手机，但还会有其他应用，像是无人机、车用、虚拟实境（VR）等，未来一个月将陆续看得到客户端发布新产品。
高通产品市场副总裁颜辰巍则说明更多关于骁龙820的设计，包括*高可以支持三个摄影机，搭配*新快充标准QC3.0，手机只要充电半小时，就可以使用**，同时也是**颗原生支援超音波指纹辨识功能的晶片，但目前仍为选配，而非标配。
对于中国大陆政府力推“中国芯”和手机品牌厂自制晶片的趋势，可能对高通、联发科等手机晶片厂带来的威胁，高通老神在在，认为手机晶片要投入庞大的人力和物力资源，必须与各国营运商合作，还必须有规模才能成形。
经济日报
2.中兴微电子跻身国内行业前三；
12月10日，中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业**发展高峰论坛在天津成功召开，中国半导体行业协会在年会上发布了分析报告，对 2015年中国集成电路设计企业业务规模进行了统计，从统计数据来看，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（简称中兴微电子）发展迅猛，业务规模跻身国内行业前三。
集成电路是通信技术、信息技术**的基础，是国家的战略性产业，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。中兴微电子不断加强集成电路投入力度，2014年实现营收30.64亿，净利润4.54亿，今年前三季度，中兴微电子营收继续快速增长，营收已超过去年全年。今年11月，中兴微电子获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资，驶入了发展的快车道。
中兴微电子前身是中兴通讯于1996 年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前，共申请IC**超过2000件（其中PCT国际**超过600件）。
中兴微电子掌握国际**的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，可提供近百种集成电路综合解决方案，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。经过19年的耕耘，中兴微电子已经从一个单一的研发设计团队进入到半导体行业中集营销，研发，制造，生产，物流等多个环节走向成熟**的集成电路设计公司。
目前，中兴微电子芯片主流发货产品工艺达到业内**的28nm，核心芯片研发已突破16/14nm先进制程。在通讯系统芯片上，从光传输，承载，有线固网，固网终端到无线基带，中频，射频等已有80多款芯片的商用，已经成为全球范围内少数可提供**系统芯片解决方案的厂商之一。其中，**路由器领域实现软件和核心芯片**自主研发；无线基站芯片方面，可提供多制式、多频段的**融合方案，芯片销量高速增长；固网ONU终端芯片方面，大幅提升了国产替代率，销售规模跻身全球前三。在终端芯片上，中兴微电子在LTE技术上始终走在产业前端，并在TD-LTE多模技术上，积累了大量核心**，完成LTE-A技术演进并实现了五模商用，终端芯片市场由原来的单一的国内市场，成功突破巴西、印尼、印度、俄罗斯等国际市场，客户和销量增长迅速。
未来，中兴微电子将继续加大集成电路业务研发投入力度，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。
来源：C114中国通信网
3.中国地方性集成电路产业投资基金已近1400亿元；
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军10日透露，中国目前已建或在建的地方性集成电路投资基金总额已接近1400亿元。
魏少军在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业**发展高峰论坛上说，2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立大基金。这一重大举措为中国集成电路产业的发展营造了****的良好发展环境。
大基金成立以来，已经投资了深圳中兴微电子、湖南国科微电子、珠海艾派克、展讯通信、北斗星通等5家设计企业。另外还有多家企业得到了大基金的关注，可望在未来获得大基金的支持。
“各地地方政府在《纲要》的指引下，也在积极筹建地方性集成电路产业投资基金。”魏少军说，目前已经或正在建立的地方性集成电路投资基金总额已经接近 1400亿元。预期其中相当一部分资金会投向集成电路设计。“长期以来，中国集成电路设计业缺乏投资的问题将得到很大缓解。”(记者周润健)台湾芯片商的“开放”之争；
穿着休闲的矽创电子(Sitronix)工程师们在各自的隔间埋头工作，一眼看上去并不像关系国家**的“资产”。
但他们却被台湾政府当作涉密资产对待，后者长期以来一直禁止中国大陆企业投资岛内的半导体设计公司——例如为智能手机及汽车显示器设计芯片的矽创电子。
这项禁令旨在阻止关键知识产权泄露至中国大陆，从而危害到主导台湾电子产业的700亿美元的半导体行业。电子产业占台湾出口的40%。
上世纪80年代，台湾开创了一种新的芯片生产模式，其中每个环节都由不同的公司完成——不同于英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等芯片生产商所使用的集成模式。
伯恩斯坦(Bernstein)的分析师们表示，去年，这种“分散”体系已稳步增长至占全球产量的四分之一。而且，台湾企业继续在这一体系的三大主要环节——设计、代工（即制造）以及封装测试——中扮演重要角色。
然而，该行业的许多企业**都希望政策能有所变革，使他们能够利用丰富的资金源，并在大陆市场建立有利可图的关系。
“我们欢迎来自中国大陆的投资者，这没问题，”矽创电子执行长毛颖文(Vincent Mao)说，暗示如果能得到大陆的投资，自己的公司可能会获得大陆的税收优惠。“在商言商，不是吗？”
围绕大陆投资岛内半导体企业日益激烈的争论，反映了台湾所面临的更大困境。台湾与中国大陆之间仍陷于政治僵局，但台湾30%的贸易却要依赖大陆。
2014 年6月北京方面推出新的半导体产业发展战略，这一问题的紧迫性陡增。中国计划在未来5到10年向半导体产业投资*高达1万亿元人民币（合1560亿美元），以减少对进口的依赖——目前大陆逾90%的半导体供应靠进口。去年，中国半导体产品进口耗费2410亿美元，超过其他任何产品进口，包括耗费 2280亿美元的石油进口。
虽然台湾的半导体企业高管认为大陆同行在技术上还远远落后，但中国政府的大手笔计划已经促使其中部分人士呼吁拥抱这股投资浪潮，以避免被其压垮。
“不论如何——*终，（大陆人）都能够实现自主制造，”群联电子(Phison)董事长潘健成(Pua Khein-Seng)说，“因此，在他们准备好之前，我们*好加入他们。”群联电子主要设计控制闪存驱动器的芯片。
这一立场的支持者上个月得到了些许鼓励——台湾经济部部长邓振中(John Deng)称，政府希望在明年5月任期结束前，解除对大陆投资入股岛内半导体设计商的禁令。民调显示，***(DPP)的蔡英文(Tsai Ing-wen)很可能在明年1月的总统大选中获胜，比起现在执政的国民党(Kuomintang)，***对与北京方面建立更密切关系持更加怀疑的态度。
邓振中认为，此举势在必行，并称，如果没有大陆投资，台湾的半导体行业可能会丧失竞争力，他还提到了台湾疲软的经济增长——第三季度出现了自2009年以来的**萎缩。
但在他发表上述言论之前，由清华大学(Tsinghua University)控股的中国国有半导体集团——紫光集团(Tsinghua Unigroup)已经开始了强大的公开游说。该集团是中国新国家芯片战略的前锋。今年6月，紫光集团曾提出以230亿美元收购美国芯片制造商美光科技 (Micron)。
上月，紫光集团董事长赵伟国称，如果台湾方面的法律改变、允许大陆投资芯片设计的话，他将有兴趣投资台湾*大芯片设计商——联发科(MediaTek)。几天前，他还敦促中国政府游说台湾当局解除投资禁令，并建议，如果此番努力失败，大陆应禁止进口台湾产半导体。
联发科账务长顾大为(David Ku)认为，如果能与大陆伙伴通过投资或并购进行合作，联发科与其他台湾芯片制造商将能更好地与西方同行竞争。“政府应再考虑考虑，开放投资，”他说。
伯恩斯坦分析师Mark Li称，投资禁令使得3种不同类型的芯片企业受到区别对待，解除禁令将解决这种规则的不一致性——禁止大陆投资入股芯片设计商，但却不禁止大陆投资入股台积电(TSMC)等芯片代工企业、或芯片封装企业。
“他们的理由是，设计企业拥有更多的知识产权，但这并不完全正确，”他说，“我认为，台积电拥有的技术含量比联发科要高。”
虽然理论上大陆企业可持有台湾非设计类半导体企业的少数股权，但还没有企业这样做。台湾芯片封装企业——矽品精密工業股份有限公司(SPIL)董事长林文伯(Bough Lin)认为，原因在于大陆企业预估会受到台北监管机构的阻挠。
紫光集团已提议以6亿美元收购台湾芯片封装与测试企业——力成科技(Powertech) 25%股份，台湾监管机构对这一拟议交易的裁决结果，将检验其持有何种立场。批准该协议将向大陆企业发出强烈的开放信号——尽管这可能引发岛内争议，或者被新政府推翻。
“我不认为这会一帆风顺——（政府）肯定会受到攻击，”显示器芯片设计商奇景光电(Himax)执行长吴炳昌(Jordan Wu)表示。
他补充说，大陆半导体企业面临的技术障碍仍然严峻。“过去15年，他们一直试图仿制我们的（芯片），但未能成功。他们*大的问题在于大陆客户不会用他们的产品。”
芯片封装企业面临艰难抉择
在岛内围绕与中国大陆日益紧密的经济联系争论不休之际，两岸**的两家半导体公司之间尴尬的僵局恰恰成为这种困境的缩影。
半导体封装与测试是芯片制造流程的*后一个环节，负责将易碎的芯片封装成可用的成品，并检测产品有无缺陷。在封装测试业，台湾占有全球约一半的市场份额，其中大部分份额属于日月光集团(ASE Group)和矽品这两家公司，它们的合计销售额达到3400亿元新台币（合100亿美元）。
但是，来自中国大陆的劲敌正在出现——今年收购国内竞争对手星科金朋(STATS ChipPAC)之后，江苏长电科技(Changjiang ElectronicsTechnology)已有能力与矽品争夺全球市场第三的位置。
日月光运营长吴田玉(Tien Wu)认为，台湾半导体企业必须联合起来，通过创造规模经济、让企业**保持在*前沿，来应对大陆由政府主导的、雄心勃勃的投资计划。今年8月，日月光宣布了一项针对矽品略低于25%的股份的收购要约——引发了市场猜测日月光是否试图收购矽品，尽管日月光称这只是一项被动投资。
一周后，矽品做出回应，同意与电子产品装配企业鸿海精密(Hon Hai Precision)进行换股，此举本可让后者成为矽品*大股东。但这笔换股价格为折价的交易，遭到了矽品股东的投票否决。
因此，现在矽品的主要竞争对手也是其*大股东。吴田玉说，日月光发出了“明确信号，我们愿意支付现金、提供溢价，以打开双方合作的对话。”他又说：“我们的确需要获得矽品管理层的同意……强行并购是行不通的。”
取得矽品管理层的同意并不容易。矽品董事长林文伯称，如要扩大在大陆的产能，公司将需要新的资金，而他倾向于接受大陆企业的帮助，比如紫光集团。
他说，与日月光合并则没那么有吸引力。“两家公司的合并不会带来任何好处——我们85%的客户都相同，而他们说不想看到我们合并，”他解释说，并警告称，许多企业可能会将业务转移到别处，以确保供应链多样化。
芯片设计商群联电子董事长潘健成赞同这一说法。“做生意，有备无患，”他说，“（合并）将会让矽品完蛋。1加1将只能得到1.2或1.4。”群联电子是日月光与矽品共同的客户。
汇丰(HSBC)的分析师也表示同意，他们认为，两家公司合并，会让它们的竞争对手得利，比如世界**大芯片封装企业、美国公司安靠(Amkor)。该公司**执行官*近表示，同行企业并购对他的公司“**是件好事”。
译者/陈隆祥 英国《金融时报》
5.高通：处理器价值并非一昧追求多核架构；
针对预计在2016年初实际应用在70款以上市售产品的新款高阶处理器Snapdragon 820，我们再与Qualcomm市场行销副总裁Tim McDonough与**副总裁暨大中华区营运长Jeff Lorbeck作简单访谈，分别就此次再度恢复自主架构设计、维持使用四核心设计、选择三星制程，以及强调沉浸式使用体验等细节提问。其中，对于处理器实际效能表现评价部分，Qualcomm仍强调需以整体配套设计而定，并非一昧追求多核心数量或下探制程设计。
针对此次Snapdragon 820恢复导入自主架构设计，并且维持四核心架构设计 (注)，Qualcomm市场行销副总裁Tim McDonough强调自主架构将能带来更好且更具弹性的效能与电池功耗表现，同时也认为处理器价值仍须配合整体配套而定，例如在提升处理器运作效能之余，仍须搭配可对应传输庞大资料的数据晶片，才能具体发挥完整流畅的运作效能，而非像竞争对手仅在运作时脉、核心数量作提升，却未能在数据晶片效率作良好搭配。
此外，Tim McDonough也说明此次在Snapdragon 820处理器整合包含Hexagon 680、Adreno 530 GPU、Spectre DSP等功能，以及可额外提供搭配的Zeroth平台、Sense ID指纹识别等技术方案，藉此让搭载此款处理器的市售装置能有更完整的使用体验。
就整体来看，Tim McDonough表示Snapdragon 820在导入自主架构设计之下，仅需透过四核心架构设计即可发挥充足效能，同时也能在功耗表现达成平衡，并且在搭配其他硬体资源让整体运作符合更多使用需求。但若可能的话，甚至可能使用更少核心数量 (例如双核心)实现更好的效能表现。
注：Snapdragon 820采用“Kryo”全新自主架构设计，同时四核心架构分别以不同时脉的两组双核心组成“2+2”设计。
▲Qualcomm市场行销副总裁Tim McDonough
不畏竞争对手同样布局自主架构 以30年经验**发展
不过，Qualcomm表示目前自主架构设计依然应用在高阶处理器产品为主，其他诸如Snapdragon 400系列、600系列处理器仍会以ARM授权架构设计为主，但包含Zeroth平台、Sense ID指纹识别等技术解决方案则仍会开放不同处理器搭配使用。
至于此次选择使用三星制程技术，Tim McDonough表示Qualcomm仍会以当下市场先进技术合作为优先，同时仍会与不同代工厂商携手合作，与台积电还是维持合作，并且针对个别处理器产品导入不同制程技术，例如目前与台积电仍合作16nm、28nm制程技术，分别应用在诸如Snapdragon 810或Snapdragon 600系列处理器产品。而针对市场传闻此次与三星合作制程技术室希望换取更高处理器产品导入率，Tim McDonough则是对此否认。
而针对其他竞争对手也开始加入自主架构设计竞争，Tim McDonough则认为这样市场发展将成为良性竞争，但此类问题仍会回到与其他整体解决方案搭配问题，例如连接能力、数据处理能力等解决方案整合，强调 Qualcomm在此部份已经投入长达30年的发展经验，包含在LTE技术、影像技术等整合效果还是相对重要，并非像市场特定竞争对手 (编按：似乎暗指Intel)虽然长时间在处理器发展有所着墨，但仍无法**成功打入行动市场竞争。
Snapdragon 820不存在“过热”问题 将带来更多使用改变
对于市场仍存在Snapdragon 820处理器可能有过热疑虑情况，Tim McDonough依然强调此款处理器设计并不存在此类问题，同时表示各个合作夥伴对于实际产品会有不同设计方式，因此并不能做任何评论。
至于未来导入Snapdragon 820处理器市售产品部分，Qualcomm除强调首波会有超过70款以上装置问世，同时也说明将会以手机产品居多，其次则包含其他诸如平板的行动装置，以及包含车用等物联网产品，除在中国地区获得诸多合作夥伴采用之外，目前包含海外地区也有不少合作夥伴给予正面肯定。而除具体对应Google Android平台使用之外，按照先前合作模式也预期将对应微软Windows 10 Mobile平台使用。
而在Snapdragon 820处理器推出之后，Qualcomm也预期将可带动更丰富生动的高解析影像、虚拟实境或扩增实境等应用，同时认为相比传统PC平台将能提供更具弹性且不受有线拘束的使用体验。此外，因应虚拟实境显示需求往往需要更高解析度的显示萤幕支撑清晰影像视觉，因此也认为未来将能使手机等行动装置开始往4K等更高解析度设计发展，并且成为市场主流规格。经济日报
6.紫光董事长赵伟国 饿虎猎食、半导体土豪
大陆紫光集团近年来大举进军半导体产业，集团董事长赵伟国曾扬言，五年内要超越联发科，更形容他自己动作很快，“就像一只饿虎”。
赵伟国除了是紫光集团***之外，也是大陆多家公司主要股东，包括同方、银润投资、ＴＣＬ集团和紫光股分，估计能影响的公司市值超过二千九百亿元。
他也身兼健坤投资集团董事长，该公司持有紫光集团百分之四十九股权，赵伟国持有健坤七成股权。彭博资讯估计，赵伟国个人的身价约廿亿美元（约新台币六百四十亿元）。
清华紫光集团是大陆布局半导体的重要指标公司。赵伟国曾表示，将把紫光打造成一家***的巨头。他慓悍犀利的言词，被视为大陆半导体业“鹰派”代表。
紫光近年大举并购扩充版图，先后并购展讯、锐迪科（ＲＤＡ）两家大陆本土ＩＣ设计厂商，又入股硬碟厂威腾，更直接挑战收购重量级的美光，短短两年内就砸下九十亿美元投资，已被大陆业界封为新一代“半导体业土豪”。
赵伟国月前多次强调，若台湾法规开放，愿意与台湾ＩＣ设计大厂联发科谈合并。
由于紫光集团并未公开上市，据估计，紫光资产规模约在人民币四百亿元，今年二月取得“国家集成电路产业投资基金”五年人民币一百亿元资金，显示大举并购背后，有充裕银弹支援。
赵伟国曾说，“羊毛出在猪身上”，“紫光不到两年投资一百亿美元左右，主要来自资本市场，还有产业投资。”
他月前接受台湾媒体专访曾霸气表示，“不合作，*终我们会赢联发科，因为我们钱多嘛！”经济日报
公安机关备案号：
