全球NAND Flash市场供过于求，各家存储器厂纷设法压低NAND Flash芯片生产成本，并兼顾芯片效能及耐久度，英特尔(Intel)、美光(Micron)虽号称能够生产出体积更小的3D NAND Flash芯片，然目前似乎已失去市场先机，反倒是两家厂商合作研发的XPoint存储器芯片，不仅技术**，亦不会有供应过量问题，有机会成为英特尔在非挥发性存储器市场关键武器。
近期英特尔NAND Flash业务表现不尽理想，单季营收出现下滑，英特尔MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash面对竞争对手TLC(Triple-Level Cell)产品竞争，陷入成本及价格两难困境，加上3D XPoint投资与3D NAND Flash大连厂支出等因素，整体营运表现不如预期。此外，目前英特尔与威腾(Western Digital)旗下昱科(HGST)共同开发SSD产品，约占英特尔NAND Flash总营收20~25%，然随着威腾买下SanDisk，将拥有NAND Flash生产设备，届时英特尔NAND Flash出货动能恐更疲弱。
未来英特尔在非挥发性存储器业务重要武器，包括3D NAND Flash及XPoint芯片，然在NAND Flash市场，面对东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士等掀起价格大战，英特尔恐已错失市场先机，尽管英特尔携手美光推出体积更小的3D NAND Flash芯片，但这项技术能否让英特尔力挽颓势，恐仍需要观察。
相较之下，英特尔XPoint技术更被业界看好，由于目前其他存储器业者发展的可变电阻式存储器(ReRAM)、相变化存储器(PRAM)等技术，仍难媲美XPoint的性能及耐久度，加上英特尔与美光有能力掌控XPoint芯片供应，可避免供过于求情形再度发生。
另外，英特尔与美光亦可针对服务器控制器、工作站或游戏主机等，协助客户进行系统及应用软体调整，以充分发挥XPoint优势，尽管威腾、三星、SK海力士等亦希望能发展出与XPoint匹敌的非挥发性存储器技术，然目前进度都落后英特尔2~5年，对于英特尔而言将是发挥XPoint市场战力的*佳时机。
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