Wi-SUN互通性大会落幕 印度通过IEEE 802.15.4u实体层测试

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Wi-SUN联盟宣布,印度的IEEE 802.15.4u实体层(Physical Layer, PHY)无线射频(RF)规范互通性(Interoperability)成功通过大会测试,代表IEEE 802.15.4u适于在Wi-SUN场域网路(Field Area Networking, FAN)规范之下使用,对于建立物联网、打造智慧城市将会是一大助力。

Wi-SUN FAN是一项先进技术,应用范围包括先进计量基础设施和配电自动化等公共设施,以及街道照明、交通管理和其他城市基础建设等智慧城市应用。

此次测试大会由**认证组织德国莱因(TÜV Rheinland)在其位于印度班加罗尔的无线测试实验室(Wireless Test Laboratory)主办,亚德诺(Analog Devices)、Landis + Gyr、Procubed,瑞萨(Renesas)和Silver Spring Networks等成员也皆为会上嘉宾。众与会厂商皆运用目前在印度频带上运作的产品,在大会上示范多重厂商互通性技术,下一次互通性大会将会针对认证测试规范进行*后细节确立,并正式推出认证计画。

Wi-SUN联盟主席Phil Beecher表示,Wi-SUN联盟向来致力于多重厂商互通性,有助于在印度布署物联网,并为智慧型城市带来支援更高资料速率、更高效能与**性的产品。

Wi-SUN联盟将采用IEEE 802.15.4u作为Wi-SUN FAN在印度的实体层。FAN规范透过以IEEE 802.15.4g为基础的无线网状网路(Wireless Mesh Network),实现可互通、提供多重服务且**无虞的IPv6/6LoWPAN通讯技术,企业、服务供应商、公共事业,甚至市政单位等皆有受惠。支援网状网路的FAN能提供有弹性、**又实惠的连线,更能在不同地形环境带来理想的覆盖范围,无论是人口密集的都市,或是偏远乡镇皆不需额外基础建设便能提供服务。

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