进入2017年新年伊始，随着供给侧改革的进一步深化，供求关系将会得到进一步改善，低端落后的生产产能进一步被淘汰。与此同时，一批规模大厂仍在不断加大自身供应链的产能扩张投入。
今日，鸿利智汇(300219)发布公告，全资子公司良友五金计划在东莞市大岭山畔山工业园投资建设良友电子项目。投资总额为5亿元人民币，投资建设总部办公大楼、生产车间、生活配套等基础设施。
项目建设工期为24个月，分2期建设，总建筑面积约7万平方米，用于生产LED支架、手机配件、精密模具、精密构件产品及服务等。**期投资4亿元，预计2019年8月30日前竣工投产。
鸿利智汇表示，良友五金、金材五金为了适应生产规模不断扩大的需求，改善良友五金、金材五金生产车间布局分散的局面，建设LED支架、塑料/五金等产品生产基地，进一步提升公司的整体竞争力，实现公司的可持续健康发展。
2016年LED行业关注*多的就是产业链的涨价。随着LED照明应用技术方案难以大幅度的革新，从上游的芯片，到封装，到LED光源，降价的力度也比较缓和。但是降价力度缓和可能带来企业营收大幅增长的难度就更高了。
由于部分上游芯片及材料厂商不再继续牺牲利润来降低价格，导致LED封装成本上升。然而下游照明应用部分需求和价格预期并未见到明显提升，所以封装厂商面临着较大的利润和订单压力。
长期来看，这样的压力对于一些中小规模的封装厂可能造成较为严重的影响，预计也会带来封装行业的进一步**，促使行业集中化程度提高。
此前，鸿利智汇在机构调研时表示，从2016年12月份开始，公司封装的产品就已经开始在涨价，这其中主要是原材料的采购成本上涨及市场因素。
尽管封装厂商从去年底开始，正在逐步上调部分器件价格。但成本压力并未得到根本性缓解。近日，有业内人士透露，木林森部分照明用灯珠价格将上调15%并即日起实行，以降低原材料价格上涨带来的压力。
与此同时，行业中规模较大的**厂商如鸿利智汇、木林森等，在目前的市场形势下，趋向于发挥规模优势、稳固利润，并且积极布局细分应用市场，以及通过资本融合等方式实现自身份额的扩大和发展。
和鸿利智汇同样加大供应链投入的还有木林森。
此前，木林森(002745)发布公告，拟变更此前的LED应用照明产品募投项目，转而投入LED照明配套组件项目。按照战略规划调整，未来木林森母公司及现有的子公司的业务将集中在LED封装及LED应用照明组件领域。
鸿利智汇、木林森等封装大厂在供应链的加快投入，也与自身产能将在今年陆续快速释放有关。
2017年鸿利智汇位于南昌、广州、深圳的三家LED生产基地将进行资源整合，南昌工厂已于去年7月竣工，8月开始投产，LED封装月产能可达1200-1500KK，未来还将持续扩大产能规模，成为鸿利*大的生产基地。
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