外媒报道指今年三星半导体成功扭转苹果转单台积电带来的冲击，再次赢得了增长，业绩同比增长10%，获得如此优异业绩的重要功臣是高通，后者为它带来了大量订单，其实除此之外高通也帮助了三星开发更先进的工艺。
苹果每年的手机出货量超过2亿部，市场份额位居于三星之后，与其他手机企业不同的是苹果全部手机处理器都是自行设计并委托半导体代工厂生产，不过它对半导体代工厂的要求相当苛刻，因此半导体代工厂不得不优先将*先进的产能提供给它。
2014年台积电**取得苹果的处理器订单，为了全力为后者服务，当时它不得不将*先进的20nm工艺产能优先供应给苹果生产A8处理器，这是导致高通当时的骁龙810芯片出现发热问题的原因，因为量产时间太迟导致高通没有足够的时间进行优化就匆忙上市，而骁龙810采用的A57核心功耗太高，这导致高通的骁龙8XX芯片出货量同比大跌近六成。
高通一怒之下，去年*新发布的骁龙820转用三星的14nm工艺生产，功耗和性能表现优异广受各手机企业的欢迎，挽回了自己的声誉。高通即将发布的骁龙835芯片也采用三星的10nm工艺生产，另一款中端芯片骁龙625也在采用三星的14nm工艺生产，这些芯片大受市场欢迎为三星半导体取得了业绩的提升。
中国***的芯片企业华为海思也在台积电“享受”了高通的“待遇”。2014年华为海思与台积电合作开发16nm工艺，不过该工艺的能效比不如20nm，只是获得华为海思等仅有的两个客户，而华为海思也只是采用该工艺生产对功耗要求不高的网通处理器芯片而没有用于生产其手机芯片。
之后华为海思继续与台积电合作开发16nmFinFET工艺，但是到去年三季度台积电成功量产该工艺后却并没有将产能优先提供给华为海思而是优先用于生产苹果的A9处理器，导致华为海思的麒麟950芯片延迟到11月份才上市。
受此教训，华为海思今年同时研发两款**芯片即麒麟960和麒麟970，麒麟960采用台积电的16nmFinFET工艺生产，赶在今年10月份量产，而麒麟970则在等待台积电的10nm工艺成熟后再采用该工艺生产。
高通、华为海思还与中国大陆*大的半导体制造企业中芯国际达成了合作，双方在开发14nmFinFET工艺，希望分散风险，避免受制于三星半导体和台积电。
中芯国际也在竭力发展，除了与上述两家芯片企业合作外，也在大力猎挖台湾的人才，目前帮助台积电成功推进包括16nm等工艺研发的蒋尚义已加入，另一个FinFET工艺的重要研发者梁孟松据说也可能加入，后者对于台积电的16nmFinFET和三星半导体的14nmFinFET工艺都起了重要作用。
无形中，台积电在获得了苹果这个重要客户后，正帮助三星半导体和中芯国际两个重要竞争者推进了它们的工艺研发。苹果与其他芯片企业不同，它并不会协助半导体代工厂开发先进工艺，而且它在业绩下滑的情况下正在不断加剧对供应商的压榨，今年一季度要求供应商降价30%，三季度再次要求供应商降价20%，明年如果台积电的10nm工艺进展**的话苹果也有可能将订单分给Intel或三星半导体。
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