美禁中资并购 中国芯片业下一步路在何方

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1.美禁中资并购 中国芯片业下一步路在何方;2.集成电路产业规模持续增长 2021年销售额将达到万亿;3.中芯国际增资子公司,加强经济合作和技术交流;4.科技部重大专项“激光高温湿度传感器研发”启动;5.北京多项“领跑”世界重大专项签约落地

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1.美禁中资并购 中国芯片业下一步路在何方;

对于美国总统川普(Donald Trump)拦阻中资企业收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定,中国****可能有所抱怨,但它必须做好接下来将面对更多相同情况的心理准备。

美国总统川普(Donald Trump)日前出手挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定,可能激怒或引发中国方面惴惴不安。

根据中国官方媒体新华社(Xinhua)报导,中国商务部(China's Ministry of Commerce)发言人高峰对这项决定表达遗憾,并在记者会上告诉媒体,外国政府不应该利用政府审查收购,假借保护国家**之名实施保护主义。

高锋指出,中国企业收购一家境外的外国企业,是正常的市场机制,应该得到公平客观的对待。

对于中国在全球扩展其于半导体领域的野心,美国在这方面的顾虑与禁令预计还将延续一段时间,特别是如果中国打算通过收购西方公司来扩大目标的话。

中国商务部很可能会说,莱迪思对于美国国防产业很重要的这一论点相当薄弱。因为莱迪思近年来已经退出大部份的国防业务了,该公司本身似乎也愿意出售其他产品,以便在美国外商投资委员会的审查下,进行与Canyon Bridge的收购交易。

另一方面,尽管中国企业收购境外业务确实是典型的做法,但这项收购交易的中国企业事实上却是国有企业。而且,对于中国试图加强其半导体同时颠覆美国的这种顾虑也合情合理。

对于美国政府而言,如果国家*重要的产业之一——半导体产业,被拆开来卖到世界上的其他地方——尤其是中国,那么真正要担心的是对于国家**与经济的威胁。

日本、南韩与台湾的回响

这是一个十分棘手的情况。在某些方面,中国半导体产业的崛起以及美国对此的反应,并不像1970年代日本半导体、1980年代南韩半导体或是1990年代台湾半导体的崛起过程。因为日本、南韩与台湾的政府当局都致力于播种国内的半导体发展,以提升在全球电子产业的地位,甚至还曾引起许多美国企业的不安。

然而,现在所发生的情况却截然不同。一方面,中国是世界强权舞台的新进者,而其**主义政治意识形态又与美国和西方世界的民主制度相冲突。长久以来,人们一直在一些*终可能引发**冲突的议题上猜测中国的崛起以及北京与华府之间的紧张关系。

根据市场研究公司VLSI Research 董事长兼执行长G. Dan Hutcheson表示,日本、南韩与台湾的半导体产业崛起,都与其他各国和美国之间建立着密切的关系。南韩与台湾的许多工程师也都曾经在美国求学,而且也在美国企业工作过。

Hutcheson说:“中国目前所做的,以前都发生过了,不同之处在于中国在此数十年来并没有许多人在美国接受教育。”

Hutcheson表示,中国半导体产业的崛起也比其他亚洲国家更缓慢。他说,日本大约花了20年的时间成为全球主要的半导体大国之一,而韩国和台湾的发展速度还更快些。

Hutcheson说,应用材料(Applied Materials)公司是**家(1984年)在中国出现的西方晶片公司。

他说,中国“已经在半导体产业的耕耘已经34年了,但还没有太多的成果展现。而今,他们投入了比任何人想像更庞大的资金。”

事实上,中国所计划或已在兴建中的晶圆厂数量与其他地区的数量相差无几。根据SEMI的调查,在2017至2020年间,预计在中国将有超过40%的前端半导体晶圆厂开始营运。

很显然地,中国半导体产业的快速崛起之势不可挡,但要达到与其他地区相当的技术水准,可能还需要多年的时间。北京政府当然不能仅凭收购美国半导体公司的一种策略来缩小差距。

编译:Susan Hong

(参考原文:The U.S., China and the Chip Industry,by Dylan McGrath)eettaiwan

2.集成电路产业规模持续增长 2021年销售额将达到万亿;

2016 年全球半导体市场规模小幅增长,市场规模达到 3389.3 亿 美元,同比小幅增长 1.1%。区域市场两极分化,欧美地区呈下滑态势 (其中美国市场下降 4.7%,欧洲市场下降 4.5%),而亚洲地区呈增长 态势(其中亚太增长 3.6%,日本增长 3.8%)。

全球集成电路行业市场规模(亿美元)资料来源:前瞻产业研究院整理

2017 年全球半导体资本支出从 2017 年到 2019 年 保持连续增长,2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。前瞻产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》预测,2017 年半导体将会复苏,全球的半导体销售额会成长 5.3%到 3542 亿美元。

随着硅片、储存器芯片和晶圆代工等半导体产品的持续涨价,当 前半导体产业进入景气向上周期,半导体行业整体景气度较高,费城 半导体指数从 2016 年 10 月开始至今已上涨 340 个点,涨价潮可能持 续到 2017 年年底。

全球半导体市场营收预测资料来源:前瞻产业研究院整理

伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,集成电路产业进入了快速发展阶段。一方面原因是集成电路大基金以及其他资本的注入使国内集成电路产业投资规模及数量增势明显,截至2016年12月份,国内在建6-12英寸生产线35条,其中12英寸9条、8英寸20条、6英寸6条;另一方面,“中国制造2025”迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通、国家电网、新能源汽车等国民经济支柱性行业纷纷提出关键功率器件国产化的需求,除去自行建厂研发之外,这些领域的应用将为集成电路的发展带来新机遇。

2017年5月16日,为了帮助集成电路行业和企业管理层和从业者更清晰**的了解集成电路行业人才现状,工业和信息化部软件与集成电路促进中心、《中国集成电路产业人才白皮书》编委会协同安博教育、摩尔精英和新思科技,共同发布《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017),希望借此推动我国集成电**才的培养和产业的发展。

2015年,我国集成电路产业销售额为3,609.8亿元,同比增长19.7%;2016年,我国集成电路产业销售额达到4,335.5亿元,同比增长20.1%。

综合以上因素,我们预计,2017年我国集成电路产业销售额将达到5,203亿元,未来五年(2017-2021)年均复合增长率约为19.80%,2021年销售额将达万亿元级别。前瞻网

3.中芯国际增资子公司,加强经济合作和技术交流;

集微网消息,中芯国际周三晚间公布,8月25日,公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议,注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司其附属公司,将中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。

因此,中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司目前由公司直接及间接拥有94.87%权益,而附属公司的业务范围及营运年期余下的股本由三名独立第三方持有。

公司称,拟通过进一步注资,加强经济合作和技术交流,提升其整体竞争优势并缔造经济效益和利益。

中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司的业务范围及营运年期的业务范围及营运年期集成电路有关的技术开发、技术转让,芯片的制造、销售,相关领域内的技术咨询、技术服务,从事货物与技术的进出口业务。附属公司的营运年期由日期为2014年10月28日的原营业执照日期起计30年。

4.科技部重大专项“激光高温湿度传感器研发”启动;

2017年9月19日,国家科技部重大科学仪器设备开发专项——“面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化”项目启动仪式在北京召开。北京航天易联科技发展有限公司负责人在启动仪式上宣布,将用两年时间,突破包括湿度大动态范围自适应测量技术在内的4项关键技术、成功研制工作温度在20℃~350℃的激光高温湿度传感器并*终实现产品化和工业化推广应用。

项目启动会现场

据了解,“激光高温湿度传感器研制及产业化”项目的主要任务是研发面向复杂工况条件的激光高温湿度传感器。该类激光湿度传感器是基于TDLAS技术(可调谐半导体激光吸收光谱技术的简称)实现湿度的测量。该项目专家组负责人、我国**激光和非线性光学专家、中科院院士姚建铨介绍,TDLAS技术相比于传统测量方式,在高温环境下使用该技术进行湿度测量,具有无交叉干扰、测量范围大、精度高、实时测量等优势,可实现高温湿度实时监测。该传感器一旦研制成功,可提升我国高温湿度监测水平,提高环保排放测算准确性、工业过程节能减排。

据悉,开展该仪器专项研制就是要解决我国环保、工业过程控制等多个领域高温湿度准确测量的难题。“高温环境下湿度测量,其准确性直接影响环保领域计算排放总量或工业生产领域过程控制效率。以环保领域为例,工业锅炉排放的污染物浓度测算需要测量烟气湿度。因此,烟气含湿量测量的准确性直接影响排放总量,影响国家环保指标考核。” 高温湿度测量如此重要,但其技术实现的难度却非常大,正因为如此,该项目于今年8月获批科技部重大科学仪器设备开发专项申请。

此前,航天易联已经开展四年 TDLAS技术研发,具备相关基础,并于2016年6月开展高精度TDLAS湿度测量技术的成果评价,技术水平达到国际先进。该公司负责人李刚在汇报中对研究背景、目标、研究内容、技术路线、科研团队及研究基础、预期成果、项目研究周期等做了详尽汇报。据他介绍,项目组将围绕测量环境湿度大、工况干扰因素多(腐蚀气、静电、烟尘、液滴等)、缺乏高温高湿标定技术及恶劣工况下器件可靠性等关键问题,突破湿度大动态范围自适应测量技术、复杂工况多波长测量控制技术及激光器温度电流控制技术,研制工作温度20℃~350℃的激光高温湿度传感器,开展示范应用改进优化,达到烟道气、废气、锅炉汽等高温湿度实时测量的目的,实现*终传感器产品化、产业化。

来自环境监测、无线电、仪表仪器等相关领域的技术专家组和由电力、环保、航天、石化等行业用户组成的用户委员听取了项目组汇报,同时针对产品示范应用阶段提出了相关建议。

据了解,该项目研发由航天易联与中科院半导体研究所、中科院电工研究所、武汉市天虹仪表有限责任公司共同完成。北京航天易联科技发展有限公司是航天科技(28.70 -1.71%,诊股)集团公司第十一研究院控股公司,具有四年TDLAS技术研发基础,拥有三款具有自主知识产权产品,承担项目传感器研制和产业化工作;中科院半导体研究所在半导体激光器研发领域一直处于我国**行列,为本项目研制小型化半导体激光器;中科院电工研究所长期从事电力电子控制研究,擅长信号处理、仪器设计,为本项目开发核心算法和测量技术;武汉市天虹仪表有限责任公司在环保仪器设备领域有近二十年的科研开发经验,为本项目现场测试、示范应用推广提供有力支撑。 新华社

5.北京多项“领跑”世界重大专项签约落地

科技日报北京9月20日电 (记者华凌)20日,在双创周北京会场“重大项目签约及成果发布会”上,不乏“领跑”世界的10个围绕国家重大科技专项、重大科技基础设施和科技**2030的重大项目签约落地转化。同时,有多个世界**的100个聚焦城市可持续发展、民生改善和“高精尖”产业发展的重大项目和**成果发布。

据北京市科委副主任伍建民介绍,本次签约专项具有很强示范带动效应,集中在“高精尖”领域,涉及人工智能、集成电路、石墨烯、光电以及科技服务业等领域;分布在“三城一区”以及密云、房山等9个区;六成以上为院所高校科技成果转化项目。其中空间环境地基综合监测网(子午工程二期)将成为国际上综合性*强、覆盖区域*广的地基空间环境监测网;地球系统数值模拟装置技术水平与美、日和欧洲并列位于世界前列;碳基集成电路芯片产业化项目已制备出目前世界上集成度*高、*复杂的碳纳米管集成电路计算器等。

据了解,本次发布的百项**成果主要有四大特点:一是贴近城市建设与社会管理需求,如世界**性产品“62米大跨度举高喷射消防车”实现我国品牌在**消防装备领域零的突破;二是成果惠及百姓生活,涉及医疗卫生、食品**等方面,如世界**“三氧化二砷**图层支架输送系统”,每位患者仅抗凝药可节省7000多元费用;三是成果聚焦“高精尖”产业发展;如“电磁刀微创手术系统”和“生活垃圾无热载体蓄热式旋转床绝氧热解技术及装备”,均属于生物医药和节能环保领域全球**;四是成果技术**性强,来自高校院所以及中央单位的成果较多,八成以上成果获得各类奖项,近三成成果源于国家重大科技专项及计划,高校院所成果占比近九成。

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