明年的智慧型手机将会有更快的下载与上传速度，会有 3D 环绕声效，会有更好的夜间照相画质，更长效的电池，以及不再会过热的机体。
以上的进步要归功于高通 (QCOM-US) 本周二推出的新一代晶片 Snapdragon 820，全球有超过一半的智慧型手机都是用高通的处理器，包括三星的 Galaxy S 系列，另外高通的微型射频晶片使用量也很大，包括苹果的 iPhone 在内，有三分之二的手机是用高通的晶片进行 Wi-Fi 与电信讯号传输。
以下是高通*新的晶片所能带来的效能进步。
更快的传输速度
明年的手机将能够拥有每秒 600 MB 的下载与 150 MB 的上传量，这是现今智慧型手机传输速度的两倍，也比一般网路提供商能给予的速度快上 30 倍。
目前美国还没有任何电信商能给出这么快的下载流量，但高通的晶片能够同时将不同频宽的无线 4G 讯号整合起来，达到单一网路做不到的高速传输。
更好的通话品质
通话品质将会大幅提升，通话品质的影响关键是讯号的强度，明年的手机将会有能力即时在 Wi-Fi 及电信讯号中选择讯号较好的进行通话。
另外天线的效率也会提升，过去讲电话时，手握住的位置都会影响天线的运作，这使得手机必须消耗更多电量来扩大天线的讯号传输，造成手机过热，明年的手机天线将能够侦测手握住的位置，绕过这些位置来传输讯号。
更清晰的相片画质
以今日的手机相机能力，是不可能清晰地捕捉到日落影像的，光线打太暗会造成前景模糊，太亮却又会使太阳影像边缘出现不好看的毛边。
而明年的智慧型手机将有办法令相片与我们肉眼所见的影像更为接近，绝大多数的智慧型手机都有打光效果，但数位打光总是会让照片看起来变得模糊，高通的新晶片将能妥善处理这个问题，未来即便是在低光源的环境，都能用智慧型手机来拍出**的影像。
更大更扎实的音效
智慧型手机的音响以往只能将声音放大缩小，只要稍微放大声一些喇叭就会开始爆音，但在新的晶片处理之下，除了音量大小外还能对高频低频进行调整，因此同样小的喇叭，将能够透过调整音讯平衡以避免破音的问题。
同时，新的手机还能做到远近的声音变化，因此可以做出 3D 环绕音响的效果。
更长的电池寿命
电池的容量越来越大，而新的 Snapdragon 820 晶片耗电量还比前一代晶片少 30%，自然手机续航力更为强大，同时由于运作效率的进步，手机也不会常常有过热的问题了。
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