Vishay新款SMD肖特基势垒整流器为汽车商业应用节省宝贵空间

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宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 4 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封装的器件,而且更省空间,反向电压为30V、40V和100V,额定电流达2A,适用于汽车和商业应用,以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

整流器的SMF封装典型高度为0.98mm,比传统SMA封装低46%,重量轻23%,占用的PCB空间少49%,比SOD123W封装的高度小2%,占位尺寸则相同。SMF(扁平引线)封装的结到引线的热阻为21℃/W,而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下,整流器的正向压降低至0.31V,在高效逆变器、DC/DC转换器,以及续流和极性保护二极管中既能减少功率损耗,又提高了效率。

今天发布的所有器件都有通过AEC-Q101认证的版本。整流器的*高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020**,LF*高峰值为260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU,满足JEDEC JS709A标准的无卤素要求,适合波峰焊和回流焊。

器件规格表:

*通过AEC-Q101认证。

新的肖特基势垒整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

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