日本产业技术综合研究所（产综研）2016年1月28日宣布，开发出了可在硅光集成电路上轻松实施光纤及光部件表面封装的光耦合技术。该技术可对硅光布线的前端实施立体弯曲加工，可从垂直于晶圆面的方向向光集成电路输入输出光线。
以硅芯片间的信号传输使用光通信的光互连为目标，使用硅材料作为光学材料的硅光学技术研发日趋活跃。作为高效接合外部光部件与硅光学器件的技术，产综研一直在研究可使硅光布线的前端立体弯曲的表面接合技术。2013年试制成功了曲率半径为30μm左右的立体弯曲硅光布线，但就尺寸而言还谈不上实用性。此次通过改进工艺等，成功实现了大幅小型化。
此次具体操作时去掉了硅光布线前端周围的石英玻璃包覆材料，形成露出硅材料的悬臂梁构造，向该构造进行离子注入，实施立体弯曲加工。与原来的技术相比，通过加大离子注入量，实现了弯曲半径约为3μm的小型构造。然后在该构造上利用石英玻璃包覆材料制膜，完成立体弯曲光耦合器。
产综研试制了拥有立体弯曲光耦合器的测试芯片，从表面垂直方向与光纤维实施光耦合，实施了性能评测，结果证实，光耦合损失值*小、约2dB的高效光耦合可在1535nm～1610nm的**长范围内获得基本平坦的波长特性。同时还确认入射角依存性和偏振光依存性也很小。
此次开发的技术从能够立即实用的晶圆检查阶段入手，力争在检查用途实用化。另外，产综研还将陆续开发用于对多种光部件实施表面封装的要素技术。为了使这些技术实用化，产综研将通过筑波**园区（TIA）超级无尘室（SCR）的300mm晶圆研发线等，利用与半导体工厂具有兼容性的大口径晶圆实施工艺验证，开展技术转移及共同研究。
此次成果在“第41届欧洲光通信国际会议（ECOC2015）”（在西班牙瓦伦西亚举行）上被列为Post-Deadline论文，于2015年10月1日发表。另外，美国光学学会杂志《Optics Express》也于2015年11月3日在线刊登了相关成果。（特约撰稿人：工藤 宗介）
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