VR产业新气象 交互式产品崭露头角

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VR硬设备臻于成熟,相关供应厂商开始将产品设计从单向传输逐渐转为无线、双向互动的VR应用前进,透过与扩增实境(AR)的结合,营造出互动的用户体验,吸引消费者的目光。

巽晨国际(Mr. Loop)总监游雅仲表示,2016年以前,中高阶以上的虚拟现实头戴式显示设备(VR HMD)大多需要一个主机端(Host)与HMD的互动,来呈现VR产业应用,而这类型的影像传输方式为被动式的单向影像传输,影像由主机端透过HDMI传送到HMD。 不过,2017年将打破这样的局势,朝交互式VR发展已是大势所趋。

游雅仲进一步谈到,一般交互式VR的运作方式除了上述单向由主机端传信息至HMD之外,HMD的使用端会结合摄影机的应用,将影像透过无线的方式回传到主机端,以达成互动的双向传输,而这也意味着需要有更多的带宽、更低的延迟来满足影像与信息传输的要求。

事实上,微软(Microsoft)携手宏碁(Acer)合推首款混合实境(Mixed Reality)头戴式显示器,就是交互式VR应用的体现。 该装置内建支持可侦测在立体空间中的移动、六个自由度(Degrees of Freedom, 6 DoF)的内部传感器,让用户在使用的过程中可更加自由移动。

整体而言,若要使VR产业蓬勃发展,除了强化硬件技术之外,内容传输的角色是不可或缺的,若没有内容则无法启动应用发展。 为了提供VR内容有更高质量的图像处理效能,通常图像处理质量过程,会主导射频(RF)方案。

游雅仲指出,装置与装置间内容传输的处理流程,首当其冲就是要处理影像,而图像处理会产生延迟的问题,故在图像处理完后,则有相对应的RF方案作为辅助。 因此,GPU大厂AMD也正积极着手布局发展无线VR产品。 日前,AMD收购一家致力于研发基于利用60GHz传输的VR/AR装置芯片厂商Nitero,此举就是为了整合GPU与60GHz RF解决方案,实现主控端与HMD端的GPU直接互通,提升VR装置效能。

以巽晨国际来说,主要是锁定中高阶以上的VR解决方案,提供60GHz的RF芯片、客制化模块化设计与现场可编程门阵列(FPGA)。 游雅仲强调,开发FPGA作为桥接的管道是一个巨大工程。 因为FPGA须同时整合GPU图像处理技术,和引进无线射频协议(Protocol);换言之,FPGA的开发必须具备整合硬件、软件和韧体技术的能量。

游雅仲表示,该公司针对VR市场*新推出搭配FPGA的360度HDMI解决方案,支持360度高速传输。 具体而言,由于60GHz属于高频,讯号衰减量较大,故产生指向性的问题,而VR终端用户应用必定须要360度旋转,故供货商必须提供相对应的360度解决方案,伴随而来的挑战,包含产品功耗的提升,因此各大厂商也纷纷竞逐低功耗、高传输距离的方案。

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