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1.通富微电导入展锐汇顶昂宝等客户，上半年营收大涨70.66%;

集微网消息，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）今年上半年营收大涨，先后启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding 等新项目研发，包括中高功率电源模块、多媒体 FCBGA/FCCSP、大数据计算产品在内的多个新项目顺利导入；通富超威苏州、通富超威槟城成功开发并开始生产14纳米、16纳米工艺技术产品，7纳米工艺正在研发中。

8月25日，通富微电发布了2017上半年财报，财报显示，上半年公司实现营业收入29.74亿元，同比增长70.66%；净利润为8567.66万元，同比增长0.2203%；每股收益为0.09元。

通过中报发现，通富微电在去年4月份完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割工作，2016 年上半年仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城5、6月两个月营业收入，而2017年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城1-6月营业收入，这对今年上半的营收增幅助力不小。同时，上半年通富微电崇川工厂业绩大幅增长，实现营业收入16.51亿元，同比增长29.21%；实现营业利润1.33亿元，同比增长572.36%； 净利润1.33亿元，同比增长60.60%。不过，因南通通富、合肥通富尚在上量阶段，前期投入大；通富超威苏州、通富超威槟城为应对AMD新产品及新客户需求，加大设备投入，对整体盈利水平产生了一定的影响。

公告披露，报告期内，在战略布局方面，通富微电五大生产基地发展态势良好，其中崇川总部业务持续稳定增长；苏通工厂、合肥工厂顺利上量生产，苏通工厂运行稳定，完成PBGA生产线的材料准备以及设备安装调试与验收，重点客户的3个重点品种顺利导入量产，第2季度月平均销售收入环比增长率达75%；合肥工厂顺利完成首批国内客户产品增量工作，同时完成国外客户工厂认证，进入小批量量产模式，合肥工厂考核一次通过率100%，为实现新客户导入，老客户转产提供了基础保障；通富超威苏州、通富超威槟城整合顺利，承接AMD新产品的同时，积极导入新客户。

在市场和客户导入方面，通富微电上半年欧美市场同比增幅20%以上；亚太同比增幅50%以上；国内同比增幅10%以上；并成功导入十多家新客户。并已获展锐合格供应商认证；成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线上半年*佳供应商；与昂宝电子（上海）有限公司建立战略合作，成为其*大外包商。

在产品布局方面，从横向看，通富微电在继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的订单需求；从纵向看，不断布局先进封装，除扩充现有Bumping线，还将计划在厦门建设一条新的铜凸块生产线；另外，紧盯国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。

整体看，根据中国半导体行业协会统计，今年1-6月中国集成电路 产业销售额为2,201.3亿元，同比增长19.1%，其中封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。通富微电在经过多维度布局后，可为客户提供“一站式解决方案”。随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品，通富微电在行业中的综合优势将会进一步提升。

2.长电收购星科金朋协同效应正在显现，半年营收涨幅超三成;

集微网消息，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）在收购星科金朋后企业规模扩大，去年在全球封测行业排名第三，通过收购后的业务整合进一步体现出明显的协同效应。同时封装技术** Fan out（eWLB）和 SiP 成为长电科技两大先进封装技术的突出亮点，这不仅在技术上而且在规模上都处于全球**地位。

8月25日，长电科技发布了2017年中报，报告期内，公司实现营业收入103.22亿元，同比增长37.42%；净利润为8899.23万元，同比增长730.692%；每股收益为0.07元

中报披露，原长电科技上半年各项经营业务仍保持了稳定增长，实现营业收入50.94亿元，同比增长24.1%。在江阴生产基地继续布局中**封装，在SiP系统集成封装和RF模块的封装领域里继续保持和扩大优势；滁州厂通过对传统产品技术改造和挖潜增效，半导体分立器件产销两旺供不应求，实现营业收入7.56 亿元，同比增长13.95%。

报告期内，星科金朋通过改善经营机制、交叉销售、导入新的**客户等整合措施，逐步优化客户结构； SCS 继续发挥 Fan out 的**优势，加快实现客户多元化，并开拓手机以外的市场，取得一定进展；SCK 在导入非手机类产品的客户上有较大突破，将有效平缓行业周期波动；JSCC 有序推进上海厂的搬迁，至报告期末 FC 生产线已全部搬迁完成，WB 生产线已完成 50%，在搬迁的同时，加快导入新老客户，客户对 JSCC 新厂量产的考核已全部顺利通过；JCAP 凸块+JSCC 倒装一站式服务运营模式已经建成。JSCK 上半年积极开发新的 SiP 产品和新的客户，进展顺利。但是由于上海厂搬 迁进入高峰期，费用增加、订单下降，星科金朋 SCS、SCK 智能手机用集成电路封测业务延后，多产品、多客户的开发还在导入阶段，需要一定时间，受此影响星科金朋上半年业绩尚未达预期。

与此同时，长电科技先进晶圆级封装继续保持较高的增长，上半年实现营业收入14.36 亿元，同比增长 58.98%，在全球 WLCSP 和 Bumping 的产能和技术上继续保持**优势，生产线工业机器人智能化 4.0 应用成效显著。如今，长电科技于新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有不同特色的生产基地，可满足国际国内客户各种不同的需求。同时产业链合作前景可期，长电科技与产业链上游形成战略合作伙伴关系，可以为客户提供更有竞争力的中、后段一站式服务。

3.华天科技全球市场销售增幅超三成 先进封装以大客户为主

集微网消息，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技**项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出 FC、Bumping、 MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多项集成电路先进封装技术和产品，技术与市场竞争优势正不断提升。

8月26日，华天科技发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%，净利润2.55亿元，同比增长41.67%；每股收益0.12元。

报告期内，华天科技FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放，使得公司的封装产品结构不断优化。通过各种措施努力提高经济效益和运营水平，2017年上半年华天科技集成电路封装业务毛利率达到19.24%，同比提高了2.64个百分点。 2017年上半年，子公司华天昆山和华天西安集成**的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术”， 其中子公司华天西安净利润同比增长116.91%。

同时华天科技在继续推进《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设。截至6月底，三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。募集资金投资项目的实施，有效扩大了公司集成电路封装规模和增加效益。

华天科技表示，公司将以销售为龙头，以市场为导向，狠抓市场业务拓展，加大国内外客户的开发。今年上半年，华天科技国内外市场销售同比增长均达到30%以上。同时，将进一步推进客户结构优化工作，集中资源服务好重点客户，提高了对重点客户的响应速度和服务能力，有效地拓展市场份额。

目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化等领域。