当下，CSP技术正承载着LED产业界对于小型化封装要求及性价比提升的殷切期望。同时，随着技术难点的逐渐突破和成本的不断下降，CSP已经成为各大LED品牌企业竞相追逐的技术焦点。

小米总裁雷军说过，“只要站在风口，猪也能飞起来”，而CSP这个神奇的玩意儿，自诞生以来便频频登上舆论风口，并引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。

市场初起

“目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，同时，三星和LG的超薄电视也在部分使用CSP无封装芯片。在照明行业里，CSP由于体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。”晶科电子董事长肖国伟表示。

据记者了解，此前国内*先将倒装CSP技术应用于白光LED的是具有成熟IC倒装技术的江苏长电，但后因不明原因此技术并没有得以成功推广，而国内真正开创无金线CSP封装新潮流的当属广州晶科电子。

据了解，目前，晶科是国内*早将倒装焊接技术成功应用于LED芯片上的企业，同时已将多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心**并得到授权。

而今年光亚展上，晶科电子也以“中国芯，晶科梦”为主题展示了*新推出的CSP产品。

并且，从今年年初开始，佛山国星光电也逐步推出NS-CSP 1010系列的CSP大功率LED器件。据了解，此系列器件采用业内先进的陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构实现LED高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、**指示等领域，于今年**季度开始供货。

“国星的CSP器件能够实现LED高紧凑封装，而该系列也是目前世界上尺寸*小的瓦级功率型CSP LED器件之一，峰值功率可达3.5W，尺寸仅有1.0*1.0*0.4，光效130lm/W@6000K，器件热阻≤5K/W。”国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士提到。

而除了国内各大封装厂对于此技术颇为看好之外，台湾企业也对此技术表现出极高的热情。例如，联京光电曾是台湾**宣布量产CSP封装产品的LED封装大厂，除2013年推出的高功率芯片级封装产品MercuryCSP1515系列之外，近期公司又再次推出CSP双/四色温的封装器件。

“公司应市场需求，目前已开发出C S P 产品， 能在高驱动电流使用下，保有高发光效率和热稳定性，同时能将封装尺寸缩小至仅达16mm×16mm，可提供使用者更高的灯具开发弹性，并有助于开拓新兴应用领域，如内视镜等。”据台湾封装厂商光宝透露。

　　背光续力

GGIILED背光调研数据显示，直下式背光渗透率无意外地大幅提高，由2014年的57%已然进步到2015年的59.5%，同时GGII也预计，这个数据在2019年还将进一步增加至68.5%，由此CSP在背光领域将有较大的发展空间。

近日，Lumileds亚洲区市场总监周学军与晶元光电研发中心副总经理谢明勋也指出，CSP 将在2016年开始应用于LED电视背光。同时，多位知名人士透露，CSP明年将率先在背光及大功率领域得以应用，已经具备极大的可能性。

“根据目前形势而言，CSP已经成为2015直下式背光设计的发展重点，其*大的优势便在于节省成本。”谢明勋提到，晶元光电的CSP产品在背光领域已经应用很久，已经是非常成熟的产品。

据悉，由于CSP光源具有高光密度和高光强度的特性，因此，目前的CSP产品已经大规模应用于大角度光源产品，如电视、手机背光等领域，但其中*值得一提的是电视机背光领域，因为在现阶段的电视机应用中，传统的**率器件的亮度已经不能很好的满足4K电视机的要求。

而晶元方面透露，相较于传统的封装结构，CSP尺寸缩小约34%，而成本可以降低20%，虽然CSP单个成本高，但五面发光，在应用于直下式的背光领域能够省去二次光学问题，并且可以减少颗数，减少距离，因此使得机身更薄，总体核算成本能够减少1/3。

“自今年开始，厂商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED产业中所扮演的角色正越来越重要。可以说，它已经成为广大LED厂商致力降低制造成本的智慧结晶，非常小但是却具有相同光通量，同时芯片所需的原料也比较少。”据周学军透露，CSP LED约能够减少传统LED接近40%的成本。

“当初2835或者5630器件，就是当时韩国电视机背光将它简化到了**，以此大批量的生产，*终这个技术渗透和占领照明市场，而预计CSP将有极大的可能重走同样的路。”据行业知情人士透露，明年新出的电视机型CSP背光源占比将可能会达到50%。

并且，多位LED专家也都同意，在CSP L ED被应用于电视背光之后，未来也会应用于照明灯具上，但是专家们所预测的时间点不一样，例如，周学军预估，CSPLED将会在2016年开始应用于照明灯具，而谢明勋则主张CSPLED在照明灯具的应用应该会在2017启动。

“目前，有产业谣传LG Display和三星对于用CSP L ED代替传统的LED，作为LCD电视的背光应用非常感兴趣，而CSP L ED排列较为紧密、亮度较高且使用在电视背光的LED数量也较少，一旦*终LGDisplay和三星决定要使用CSP LED做为电视背光，那么CSP LED的市场渗透率将会大幅提升。”周学军*后提到。

　　前景广阔

除在背光领域大有可为之外，在大功率方向，CSP技术同样拥有不可比拟的优势。

“由于同样器件体积可以提供更大功率，因此，在大功率照明产品上，CSP光源的稳定程度、性价比都具备不小的优势。”杭州华普永明总经理陈凯告诉记者。

据了解，作为国内率先采用CSP技术的照明应用企业，华普永明在CSP路灯光源的应用上拥有十足的代表性。

“总体而言，在应用CSP光源时，虽然在加工工艺上相较于普通光源器件会略有难度，但是综合各方面因素来考量，其在成本上还是有优势。”陈凯提到，凭借这些优势，将来CSP器件在路灯行业必然将会得到广泛的应用。

但问题同样也在此，目前，绝大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，CSP仍主要集中于大功率。截至目前，仅有东芝等极少公司推出中小功率的CSP，而随着SMD贴片设备及工艺精准度的提升，CSP可向小芯片延伸，在**率LED应用中也将与正装封装进行市场竞争。

“CSP器件的优势在于单个器件封装的简单化、小型化，可以尽可能地降低每个器件的物料成本。目前，LED潜力*大的市场主要集中在商业照明和家居照明领域，如果CSP技术能突破成本难题成功向中小功率领域延伸，未来其市场空间将十分巨大。”科锐中国区总经理邵嘉平提到。

近年来，随着LED技术的不断成熟，各种新材料、新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级也在不断加速。目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断**完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。