5月26日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone 9也将采用7nm工艺制成的芯片。
外媒的报道显示，台积电近期已开始测试**的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。目前**的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10nm工艺目前也已成熟，苹果即将的今秋发布的iPhone 8，所搭载的A11处理器就是由台积电的10nm工艺打造，目前已开始量产，原计划在7月底生产5000万片。
作为苹果多年的合作伙伴，台积电为其代工了多款A系列的芯片，其iPhone 7系列所采用的A10处理器就是由其**代工，而在明年上半年就量产的7nm工艺，也能为苹果2018年推出的iPhone 9代工芯片。
而除了10nm和7nm工艺，台积电目前还在研发更先进的5nm和3nm工艺，台积电联合CEO魏哲家此前曾表示2016年的研发支出为22亿美元，占2016年全年收入的比重超过了7.4%，有5400名工程师在研发新工艺。
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