集微网消息，根据中国半导体行业协会统计，今年上半年中国集成电路产业销售额为2,201.3亿元，同比增长19.1%，其中封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。作为国内封测“三剑客”之一的通富微电在经过多维度布局后，可为客户提供“一站式解决方案”，在行业中的综合优势正进一步提升。
与此同时，物联网和5G时代的到来将会给半导体产业带来新机遇。在9月26日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，通富微电执行副总裁、商务长陈少民表示，物联网和5G给半导体带来很多新的机遇，在这些领域，通富微电都具有一站式解决方案。
“过去5年，IOT只听楼梯响，接下来会有快速的发展，这个分散的市场给封装带来很多新的机会。”陈少民表示，5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，大基站变成小基站、毫米波促使CaN（氮化镓）市场年增速达到25%、5G大规模天线阵列需要更多的天线及射频模块，这些需求都给半导体及封装带来新的市场。尤其值得关注的是，5G需要更多的射频元件，将带来巨大的射频市场，预计到2022年，全球射频前端市场规模达到259亿美元，封测市场超过30亿美元。
陈少民强调，通富微电具有丰富的Power SiP量产封测经验和技术，已经和全球**的电信设备供应商合作，提供ower SiP封装技术应用于小基站。
目前，通富微电正在募集资金用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设，向人工智能智能领域进军，而国内相关IC公司正同步通过AI芯片助力中国集成电路产业进一步崛起。
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