iPhone7与iPhone7Plus作为苹果今年底至明年末的新旗舰，在发售后自然受到了多方媒体的关注，而国外**拆解网站iFixit以及Chipworks在其发售后不久便完成了对这两款产品的拆解。据Chipworks称，iPhone7很罕见的配备了一颗来自莱迪斯半导体(LatticeSemiconductor)的FPGA芯片。
FPGA芯片(Field-ProgrammableGateArray)即为“现场可编程门阵列”，可以在iPhone7后期进行功能升级，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
iPhone7是首款配备FPGA芯片的iPhone，根据TiriasResearch公司分析师KevinKrewell介绍，iPhone中的FPGA芯片可能被苹果用来进行机器学习，也有可能在未来实现增强现实(AR)功能，不过目前还不能确定它的用途。
机锋视角：iPhone7所隐藏的这颗FPGA芯片虽然目前功能不明，不过以苹果一贯的作风来看并不会做无用功，究竟它能在未来实现哪些功能?或者是作为辅助某些功能的芯片?我们拭目以待。
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