2014年已然到来，半导体厂商对今年的走势也是各抒己见，Spansion公司总裁兼**执行官John Kispert则认为，2014年将呈现五大趋势。
一是2014年将是科技突破之年。在SoC和设备中，我们将看到更多的功能从CPU中分离出来，这意味着更多的处理能力将于与闪存结合起来，用于管理如传感器、扬声器和电源管理操作等。虽然趋势将发生在电子工程层面上，但它将推动两大消费发展趋势：即更长的电池寿命与运行速度更快的设备。Spansion的闪存和微控制器产品将是这一发展趋势的核心。
二是日常物品的日益智能化，从温度计到电子秤再到穿戴的衣物。计算能力从PC慢慢渗透到智能电话，再到一系列智能设备，到*后在住宅、车厢和办公室中无处不在。这种变化将对能效、健康、便利性甚至整个经济具有重要意义。同样，内存和超低功耗设计则是这种技术突破的核心。
三是**性是实现技术突破的重要顾虑。设备智能化程度越高，就越有黑客攻击、**漏洞和隐私问题等风险。我们将见证物联网、智能手机、企业与网络计算系统在硬件(芯片级)和软件层面的进步。虽然在某些进步发生在我们所熟悉的领域，如芯片上隔离的计算区、加密技术或用于探测和保护的软件，但人们仍需要为更小的智能设备设置新的**标准。更**的小节点性意味着将来不太可能出现传说中的针对心脏监测器和电源制动器等小节点的黑客攻击。
四是无线化无处不在。多年以来，消费者对于无线充电、外设和连接性的需求一直相当强烈。在2013年新的充电能力上市以后，这一需求变得更加迫切。我们预计，2014年由于感应器发展水平的进步，市场上将会有更加**的产品出现我们会看到更好的产品出现，也更加符合技术合作伙伴生态系统之间所形成的标准与技术整合。
五是系统级优化。2013年，人们讨论着针对中端市场与新兴经济体的各类设备——从消费电子到嵌入式设备。从日益缩小的封装中发挥更高的计算性能、更高效率与更**的电源管理能力，将继续构成2014年的发展趋势。我们期盼找到那些未来的大赢家，他们懂得如何在新级别上融合连接性与传感器。
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