追求**宽频 高通MWC强打异质聚合

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为了达成5G对通讯频宽的超高要求,异质网路聚合将是必要手段。为此,3GPP早在几年前就大力倡导LTE-U与Licensed-Assisted Access(LAA)两项技术,并陆续将其列入3GPP标准。但高通为了进一步促成异质网路融合,已自行发展出名为MulteFire的衍生型LTE技术。在MWC 2017展会期间,LTE-U、LAA及MulteFire将是高通的主打展示项目之一。

LTE-U已被纳入3GPP Release 12标准,是一种为行动网路营运商,特别是美国的电信业者所设计的技术。该技术虽然使用免授权频段来传输资料,但业者在进行网路布建时,必须搭配在授权频段上的锚点(Anchor)才能使用。LAA则是LTE-U的全球通用版本,不像LTE-U大致上只适用于美国等少数市场。LAA将被列入3GPP Release 13,该标准预计将在2017年稍后正式通过。

相较于LTE-U及LAA,MulteFire*大的特色在于完全不需要搭配授权频段使用,等于是运作在免授权频段的LTE网路服务。因此,除了传统行动通讯业者之外,网路服务供应商、有线电视业者甚至是各种场域业者(例如零售店、体育馆、餐厅等),都可以使用MulteFire来提供LTE服务。因此,这项技术将大幅扩展LTE的生态系统。

不过,不管是LTE-U、LAA还是MulteFire,都曾引发许多争议跟反弹,特别是Wi-Fi阵营。在MWC 2016时,Wi-Fi阵营还曾大动作对相关技术提出许多质疑,认为这类服务会干扰Wi-Fi的正常运作。但行动通讯产业由授权频段跨入免授权频段,终究是大势所趋。在MWC 2017上,支援LTE-U、LAA及MulteFire的产品将大举出笼,电信业者也已经开始准备导入相关技术。

事实上,自从购并锐创讯(Atheros)之后,高通本身也是Wi-Fi技术的主要提供者之一。因此,对于LTE-U、LAA或MulteFire所引发的Wi-Fi共存争议,该公司投入相当多资源进行研发,以避免干扰到Wi-Fi等在免授权频段上运作的其他通讯服务。目前高通正在与Wi-Fi联盟共同制定共存测试标准,该公司相信,能通过相关验证的LTE-U产品,将不会对Wi-Fi服务造成影响。此外,美国联邦通讯传播委员会(FCC)也已经给予高通特别临时授权(Special Temporary Authority),让LTE-U产品可以进入实地部署跟测试阶段。

高通认为,从产业链的状况来看,运作在免授权频段的LTE服务,很快就会进入全球普及阶段。而且,从5G发展的角度来看,5G服务要如何和其他无线通讯服务共存,终究是回避不了的问题。LTE-U的进展,将会有一定的示范作用。

除了技术标准跟法令规范的进展,在手机晶片端跟基础建设方面,高通所推出的Gigabit LTE 数据机晶片Snapdragon X16,已经可以支援LTE-U及LAA。针对Small Cell设备,高通则推出FSM晶片组。在MWC 2017年期间,包含三星电子(Samsung)、SpiderCloud Wireless及Baicells等多家Small Cell设备制造商,皆展示可支援LTE-U的Small Cell。高通同时也预告,采用FSM99xx系列晶片组的Small Cell,待3GPP Release 13正式发布后,将可透过软体升级的方式支援LAA。

在电信业者方面,Vodafone、德国电信(Deutsche Telekom)及Verizon已经先后宣布将开始测试LTE-U、LAA等服务,中国移动也宣布已经完成LTE-U实地测试,并将在今年稍后开始大量部署。

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