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1.工信部：进军半导体　美方不必太紧张;

大陆与美国关系近期陷入紧张，不过大陆官员表示，美国没有必要对大陆进入芯片产业一事太过紧张，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。

华尔街日报(WSJ)报导，工信部电子司副司长彭红兵表示，美国有太多不必要的焦虑，而他们不希望美国与大陆之间存在这些冲突。大陆工信部主要负责先进科技的发展与法规，而彭红冰也参与了大陆半导体产业计划的制订。

近期美国新任总统川普(Donald Trump)不断攻击大陆的贸易行为。大陆官方已经寻求美国贸易团体等管道，向西方媒体发声，希望透过不同方式对美国新政府喊话。

其中的一个重点就是智能手机与飞弹中所使用的芯片。美国希望保有这些技术，但大陆也希望能够自给自足，建立制造能力。

大陆与美国都认为相关科技将影响国家**与经济。马里兰大学中国事务主席Nathaniel Ahrens表示，对双方而言，半导体就像梦寐以求的圣杯(Holy Grail)。

欧巴马政府在任期*后采取更严格的作法，防堵大陆资金进入相关领域，在2016年12月挡下一笔投资案。白宫估计，大陆未来10年内将在芯片产业投资1,500亿美元；川普的商务部长Wilbur Ross表示，他们对大陆的芯片投资充满高度疑虑。

彭红兵表示，所谓的1,500亿美元投资金额，可能包含了许多永远无法得到资金的项目，而且这也远超过了大陆政府投资的金额。

不过彭红兵强调，大陆必须降低对芯片进口的依赖。根据海关资料，大陆2016年进口了2,280亿美元的IC。DIGITIMES

2.IC Insights:中国追求半导体自制率核心技术是障碍;

集微网消息，据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存**上项目众多，未来恐有**战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

IC Insights举例，早在1980年代的美国可见一斑，当初美国政府试图推行一项政策，要求供应**芯片的产业链企业能实现全部美国化，即是从晶圆与封装材料、半导体设备到芯片制造、封装测试更阶段，至少有一家美国公司。 在30年前，芯片制造产业远不如现在复杂，但那时候半导体产业链就已衍伸出几千个环节，因此美国政府*终不得不废止了这项政策。 对半导体产业链来说，市占率达不到100%，谈自给率就没有意义。

IC Insights指出，《中国制造2025》的目标仰赖2基本个要素：资金和技术，要实现2025年自制率达70%的目标，两方面都无法偏废。 在大基金的支持下，资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。

但IC Insights认为，中国不具备填充新建产能所需的集成电路技术是*大的障碍。 从2014年开始，中国试图通过收购国外半导体公司的方式来得到技术，包括：芯成科技（ISSI）与豪威科技（OmniVision）。 但现在绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的野心十分警惕，中国资本收购国外IC公司的难度已经非常高。 IC Insights甚至认为，中国通过收购国外IC公司获取技术的机会高峰已降缓。

近期不乏报导指出，新建晶圆制造产线的中国公司准备大量招聘三星、海力士、英特尔中国工厂的IC工程师。 IC Insights认为，以2005年台积电与中芯国际的**诉讼案来看采用这种方法来发展IC设计有其风险

IC Insights进一步分析，一旦中国内存量产，可预期三星、海力士、美光、英特尔、东芝可能会在**上面做文章。 由于上述几大内存厂商在DRAM与NAND闪存制造生产历史已有数10年，内存技术**申请众多，产品线拓展很宽，没有新厂商能够在不侵犯现有**的情况下发展处新型的DRAM与NAND技术。

2016年全球IC制造产业规模为1120亿美元，其中中国IC制造（包含国外公司在中国的工厂）的市占率为11.6%，比5年前的2011年市占率仅提升不到两个百分点。 虽然从2016年到2021年，中国IC制造年复合增长率被预测为18%，但2016年中国IC制造规模仅130亿美元，基数非常低。

3.2016全球*大半导体买家中国首度三厂进前10;

集微网消息，中国大陆进口半导体金额超过原油，近年视半导体为战略性产业，但谁才是全球半导体的大买家？

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年三星电子（Samsung Electronics）与苹果（Apple）仍为全球半导体*大买家，占市场整体需求 18.2%。 其次依序为戴尔、联想、华为。

2016年三星与苹果一共消费了价值617亿美元的半导体，较2015年增加4亿美元。 2015年全球前10大半导体买家中有9家在2016年仍名列前10，其中2015年位居第10位的思科(Cisco Systems)在2016年因中国智能手机厂商步步高通讯设备的快速增长，排名被取代。步步高去年半导体买家排名，从前年第 21 名，跃升到第 9 名。

2016年前10大业者中包含4家美国公司，3家中国公司，2家韩国公司和1家日本公司。 这是**次3家中国公司排名前10，证明即使中国的总体经济情况放缓，其电子市场的重要性仍在成长。

Gartner 统计，去年前 10 大半导体买家，三星、苹果排名稳居居冠、亚军，其后依序是戴尔 (DELL-US)、联想 (0992-HK)、华为、惠普 (HPQ-US)、HPE、SONY、步步高及 LG ，各厂商消费金额至少在 51.7 亿美元以上。

Gartner**分析师山路正恒表示，三星电子与苹果已连续第六年称霸半导体消费领域，虽然两家公司在半导体产业的技术和价格趋势持续发挥相当大的影响力，由于未来成长预期下滑，影响也已减弱。

他说，半导体芯片供货商已不能再通过依靠少数大客户来确保他们的业务，特别是在近期市场的变化益发迅速。 例如步步高通讯设备于2016年的成长十分快速，这种非常快速的增长也突显中国商业的多变性。

尽管如此，前十大业者的综合设计总体有效市场（total available market，TAM）仍超过2016年半导体市场的平均成长率。

中国厂商中，联想与华为去年与前年排名分别上下挪移 ， 联想 排名从前年第 3 名掉到第 4 名，遭戴尔挤掉一名，但消费金额仍有 128.47 亿美元，年减 5.1%，占整体消费市场比重约 3.8%。

华为排名则从前年第 6 名进步到第 5 名，消费金额达 98.86 亿美元，逼近百亿美元关卡，年增 30.1%，占有率也达 2.9%。

总计去年中国三家厂商的半导体消费金额达 285.51 亿美元，占整体市场比重约 8.4%。 整体半导体消费市场金额去年达 3396.84 亿美元，较前年 3347.68 亿美元增加 1.5%。

4.丁酉年鸡鸣不已 半导体并购浪潮不退;

2016年对于半导体产业而言，仍是个并购不断且合并金额持续飙高的一年。 知名的并购案有ADI（亚德诺半导体）收购模拟IC领域竞争对手Linear Technology（凌力尔特）、半导体大厂Qualcomm（高通）整并了全球车用电子大厂NXP（恩智浦半导体）等；虽然ADI与Linear的结合是属于同领域的横向并购，不过业界人士则认为，往后的整并风向会因为物联网趋势的影响，转为纵向的跨领域并购居多。

业界认为，物联网商务模式兴起，巩固用户基础已然成为致胜关键，并可从各种应用领域收集、分析且应用数据，因此跨业合作或积极整并已成常态。

在信息电子产业方面，并购案持续发生且时有所闻；而且，并购的重点并不只局限于大厂间的异业整合，大公司的并购目标也会着重在新创公司身上。

目前厂商并购行为所重视的并不是眼前的规模经济，或是短暂的市场营收，而是在于建造未来的竞争力，过去看到的并购活动多半都来自于同业间的整合，大部分都是某一个业者的营运开始走下坡后，会有大厂将其整并，寄望透过并购发挥1+1>2的效果，所以以往的购并目的是扩大整体经济，并且提高市场份额。

这几年市场关注点从PC转移到物联网后，并购活动仍没有止息的迹象，且整合厂商数量持续增加，金额甚至屡**高，不过现在的并购都不是同业间的合并，而是异业整合。 举例来说，2016年初Dell并购了EMC，一个是PC业者，另一个是储存系统业者；到了下半年，高通又整并了NXP，由此可知，现在的并购行为都是跨规模的异业整合。

不过，这波整并风潮不只吹动了半导体业，也吹向了电信营运商。 资策会无线与宽带通讯组产业分析师董奕君分析，预计到了2017年，全球4G网络用户占比为27％，较2016年增长了4.6％，不过若与2015～2016年所增长的7.6％两相较下，会发现4G用户成长逐渐走缓。

为求突破此一困境，营运商开始将其资金转入跨领域的投资，例如影音内容与网络行动广告等，以增加营运项目的广度与深度。 举例来说，美国电信运营商AT&T于2016下半年并购了时代华纳；而行动网络运营商Verizon（威讯无线）则是收购了Yahoo（雅虎）。

藉此可提供用户内容丰富的阅听服务，并可吸引更多使用户，以及提高行动数据流量，再藉由广大用户群进行如行动广告投放成效大数据分析，以增加自身的竞争力。CTIMES

5.正邦电子新三板挂牌上市 2016年1-5月营收1217万元

2月2日消息，**中小企业股转系统公告显示，浙江正邦电子股份有限公司（证券简称：正邦电子 证券代码：870482）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。

公告显示，正邦电子2014年度、2015年度、2016年1-5月营业收入分别为3340.73万元、2818.38万元、1216.68万元；净利润分别为400.42万元、350.13万元、211.44万元。

挖贝新三板研究院资料显示，正邦电子主营业务为电力半导体芯片的研发、制造和销售；主要产品有焊接式晶闸管芯片、压接式晶闸管芯片、焊接式KE系列专用晶闸管芯片、方形晶闸管芯片、功率二极管芯片、快恢复二极管芯片等。

正邦电子本次挂牌上市的主办券商为财通证券，法律顾问为北京康达（杭州）律师事务所，财务审计为大华会计师事务所（特殊普通合伙）。挖贝网