FinFET新技术对半导体制造产业的影响

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FinFET称为鳍式场效晶体管,由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项**设计,变革了传统晶体管结构,其控制电流通过的闸门被设计成类似鱼鳍的叉状3D架构,将原来的单侧控制电路接通与断开变革为两侧。

FinFET这样**设计的意义,在于改善了电路控制并减少漏电流,缩短了晶体管的闸长,对于制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法等产生重要影响与变革。FinFET技术升温,使得半导体业战火重燃,尤其是以FinFET生产应用处理器的技术,成为了业内厂商大力竞争的新着力点。

电晶体结构发展趋势是越来越小,保证高效便宜的半导体晶片被研发。但是随着电晶体在空间上的线性微缩逐渐达到极限,各种问题和挑战也就显现出来,尤其是通道闸极控制效果降低、漏电流增加、短通道效应出现等问题。这些问题会带来严重的后果,如电晶体不当关闭、电子装置待机耗电量增加等。这对于目前的半导体产业和电子产业来说,无疑是无法满足需求的。

而鳍式电晶体(FinFET)技术正是在这样的状况下应运而生,能够通过三层闸极来有效压制关闭状态漏电流,解决上述问题。FinFET技术能够通过驱动电流转化为低功耗和高效能,而且晶粒尺寸也被缩小。FinFET技术对移动设备的来说也变得日益重要。自2011年英特尔推出商业化的22纳米节点工艺的FinFET,目前FinFET已经在向20纳米节点和14纳米节点推进发展,并带动整个半导体制造技术与产业的发展。

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