Qualcomm今日宣布已开发出一款为金属外壳终端进行无线充电的解决方案。该解决方案采用Qualcomm® WiPower™技术，符合Rezence™标准，并成为**宣布的、支持金属终端进行无线充电的解决方案。这也是Qualcomm Technologies致力无线充电技术**的又一有力证明。利用这项设计技术，终端可利用金属后盖进行充电，该技术连同其全套WiPower参考设计从今天起面向WiPower授权用户开放。
智能手机及其他终端的无线充电功能为用户带来了巨大便利。但在此之前，金属外壳的终端还不能兼容无线充电技术。
Qualcomm Incorporated无线充电总经理Steve Pazol表示：“为使用金属外壳的终端提供无线充电解决方案，是推动整个行业发展的重要一步。如今，越来越多的终端制造商会在产品设计中选择使用金属合金，以追求更出色的结构支撑及设计美感。QTI的工程技术发展克服了无线充电面临的一大阻碍，也将把这项出色功能推广应用到更广泛的消费电子产品及用例中。”
与其他符合Rezence标准的技术一样，WiPower的工作频率对于充电范围内的金属物体更为耐受。目前这意味着在充电范围内如果有钥匙和硬币等物体，都不会影响终端的充电过程。现在，WiPower针对本身即为金属材质的终端增加了此项功能。这项提升保持了WiPower为功率要求达22瓦的终端进行充电的现有能力，并保证其充电速度与其他无线充电技术相同，甚至更快。
WiPower技术基于近场磁共振技术，为无线充电带来更大的灵活性和便利性，使众多兼容 该技术的消费电子设备和手机终端无需**对准或直接物理接触也能充电。此外，该技术还支持不同功率要求的多个终端同时充电，并通过使用Bluetooth Smart*大限度地降低硬件要求。
作为Alliance for Wireless Power(A4WP)创始成员之一，Qualcomm正积极推动无线充电的发展，也是*早在多个接收器和发送器设计上获得 Rezence认证的成员企业之一。
公安机关备案号：
