在科学技术部火炬高技术产业开发中心、北京市科学技术委员会、广东省科学技术厅的指导和支持下，第三代半导体产业技术**战略联盟 （CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟 （CSA）联合主办的黄金半导·**未来——首届国际第三代半导体**创业大赛11月15日在北京收官。
科技部原副部长曹健林表示，第三代半导体的研发、成果转化以及产业的发展，一直是科技部高度关心与支持的工作内容。他说，未来第三代半导体将**下一代技术和应用的战略变革，将在能源、节能减排、国防**、新一代信息技术和人类生活等各个方面产生巨大的影响。
记者在会上了解到，本次大赛经过三个月的项目征集，共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个。这些技术项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频领域，具体包含传感器、LIFI技术、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，10个**创业团队脱颖而出。
大赛对国内**第三代半导体**项目进行深入发掘、扶持和推广，吸引了众多国际****技术和**项目与中国产业对接，进一步整合了国内外第三代半导体的优势资源。
据了解，本届大赛是在贯彻落实**驱动发展战略和 “大众创业、万众**”的形势下举办的，第三代半导体产业进入一个不断**的高速发展阶段，大赛的举办促进了第三代半导体产业基础前沿技术、共性技术和系统集成技术的研发与应用，发掘并推广了多样化、多层次的自主研发与开放合作并存的**模式，初步构建了行业产学研结合的技术**体系。
（司建楠）
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