木林森：国内LED封装环节龙头企业，具有较好的规模优势，我们判断未来今年会是LED照明快速发展的黄金几年，整个产业链都将受益此波LED照明的快速增长。封装环节由于进入壁垒相对较低，所以未来的具有规模优势的龙头厂商必将明显受益。

    公司沿革

    木林森有限前身为中山市木林森电子有限公司，系由孙清焕、中山市华北机电阀门有限公司于1997年3月共同出资设立，目前是大陆LED封装龙头。

    本公司本次发行前总股本13，114.75万股，本次发行4，385.25万股，发行后总股本为17，500万股，本次发行的股份占发行后总股本的25.06%。本次发行前后公司股本情况如下：l产品与行业地位

    公司一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务，是国内LED封装及应用产品的主要供应商。本公司2010年实现营业收入为8.15亿元，其中LED封装及应用产品实现销售收入7.82亿元，销售收入占国内市场份额的2.61%。

    公司的盈利模式：公司一般在年初对原材料制定采购计划再根据实际订单及库存情况不断作出调整。公司的原材料采购包括对芯片、支架及支架生产所用原料、焊线材料、PCB、环氧树脂及其他辅料的采购等，对芯片进行封装成对应产品后出货给下游应用厂商。

    主要竞争优势

    规模化生产优势：截止2010年末，木林森已拥有年产96亿只LampLED封装器件的生产能力，拥有218台全自动化固晶机、258台全自动焊线机、261台全自动分光机、80台全自动荧光粉机等生产设备，公司在扩大LED封装系列产品市场份额同时，逐步向LED应用产业链延伸。

    产品系列丰富，LED下游应用市场广阔：产品系列丰富有助于公司能满足不同层次客户对产品的需求，与客户达成合作，提高市场占有率，同时减少市场开拓的重复投入，促进营销资源的有效整合，实现产品市场的交叉拓展，提升公司的市场地位。

    技术研发优势带动生产工艺的**：公司在技术研发优势方面还体现在生产工艺流程的**，在传统LED封装工艺的基础上，公司对产品的机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项**，如向全球**LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备；在原材料胶水供应中，自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术，增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能，有效提高了产品的**性，并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业，提升了公司产品的国际竞争力。

    成长动力

    产品应用领域广泛，市场空间广阔：LED光源相对于传统光源具有无可比拟的优越性(使用寿命长、能耗低、色泽丰富、耐振动、环保等)，已逐渐在显示屏、景观装饰、交通信号灯、街道照明、车用照明、手机键盘及背光源等领域获得**应用和推广，拥有巨大的市场空间。巨大的LED应用市场为上中游外延片、芯片生产及下游封装器件生产环节提供了广阔的发展空间。

    全球LED上游产业逐渐向我国转移：由于国内巨大的市场发展空间以及国家优惠政策的吸引，国际上较多大型LED企业陆续在国内投资建厂，一方面引进了先进的研发生产技术和管理模式，提高了国内LED产业的国际竞争力；另一方面大量增加了上游原材料的供应，促进了封装及应用领域的快速发展。

    半导体照明产业标准将逐步完善，行业竞争秩序将逐步规范有序：随着半导体照明产业的快速发展，国家相关部门越来越重视行业标准的规范工作，通过对行业标准的逐步规范，以促使LED产业健康有序发展。

    财务状况

    公司在2009-2011年三年中主营业务收入和净利润的复合增长率分别为45.5%和150%，保持了较好的毛利率和净利率。公司整体财务健康，经营性现金流为正，营运效率逐年增强。

    风险

    行业竞争加剧；产能不足；主要原材料芯片依赖进口及供应商相对集中的风险。

    投资建议

    国内封装环节**厂商，规模较大，技术实力雄厚，我们判断未来今年会是LED照明快速发展的黄金几年，整个产业链都将受益此波LED照明的快速增长。封装环节由于进入壁垒相对较低，所以未来的具有规模优势的龙头厂商必将明显受益。