上海经信委网站发布消息称,7月21日,总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海举行,这是继100亿元设计业并购基金和300亿元制造业基金之后,上海完成组建的第三支集成电路产业基金。这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已**启动,并正式进入运营阶段。
据介绍,此次组建的规模为100亿元的上海集成电路装备材料基金,首期50亿元,是由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。通过此次装备材料基金的设立,将可以集中政策资源和社会资本资源,吸引更多的**企业来沪发展,推动上海集成电路产业迈向更高的台阶。