一、2016年4月22日，2016年度G20-LED照明峰会第1次CEO会议在山西临汾成功举办，成员企业山西光宇照明承办本次峰会。

二、LED照明产业整合进入深水区

自2016年一季度开始，LED照明产业链各个环节已经走出以往“价格战”的抢市阶段，转而进入以技术、品质、资本运作为主导的市场占有率“质”的提升阶段，以及以兼并购为代表的产业链横向纵向深度整合阶段。

以市场化竞争淘汰落后产能，以技术**、品质提升、资源整合为代表的新一轮产业调整逐渐进入“深水区”。

成员企业一致认为，重建产业信心、开放合作、建立成员企业之间的紧密战略合作关系已经迫在眉睫。

三、2016年LED产业链发展趋势

1、2012-2014年中国LED行业产值规模年均增速31%，2015年产值规模增速大幅放缓，预计未来行业整体增速经2016年短期支撑后进一步放缓。

高工LED产业研究所(GGII)统计数据显示，24家LED上市公司仅6家净利率超过10%;仅13家公司实现规模与盈利双收，其中仅有6家公司业绩靠自身业务开拓快速增长。

2、上游芯片市场集中度进一步提升，前五家LED芯片企业营收占比达65%。2016年Q1，LED芯片价格趋稳，需求量上涨，产值规模增速加快。

2016年，中国LED芯片产业国际影响力进一步增强，芯片出口增多，有技术和规模优势的企业有望获得欧美日韩等国际企业的代工订单。

3、2015年，LED封装大厂扩产步伐加快，兼并整合成为行业常态。LED封装市场竞争白热化，2015年器件价格近乎腰斩。

2016年Q1，LED封装器件价格稳中有升，产值增速加快。2016年，倒装COB、CSP封装成市场热点。

4、2015年，中国LED应用市场产值规模3195亿元，同比增长15.8%。LED照明渗透率快速提升，传统照明大厂LED占比均已超过50%。

2016年Q1，LED应用特别是照明市场需求量回升，市场回暖。LED灯丝灯市场火热，成照明大厂新的市场布局点。以植物照明、深紫外、红外等代表的细分市场增速加快，但由于市场偏于小众，短期消化产能有限。

5、产业链整合进一步加快，GGII统计数据显示，2015年中国LED行业并购金额达420亿元，并购案例53个。大额并购案例明显增加，金额过亿并购案例数达39个，占比73.6%。2015年中国LED行业跨国并购6起，并购金额228亿元，呈现进一步放大趋势。

随着LED照明产业逐步趋于成熟，企业融资难度逐步加大，资本市场对LED产业的关注度也在快速下降。但产业兼并购仍处于高峰期，预计2016-2017年仍将出现一波行业兼并购热潮。

6、中国LED产业的国际影响力进一步加强，并进一步压缩日韩、台湾、欧美等传统LED势力的市场空间。LED照明渠道格局初步形成，到2018年LED渗透率将接近90%，LED全产业链格局也将基本落定。

四、 LED产业发展进入关键阶段

1、成员企业对2016年LED照明产业发展仍保持谨慎乐观，LED终端照明产品价格下降空间趋窄，临近成本线。预计未来3-5年，行业中大规模企业保持20-30%的年营收增长率还是有信心的。

2、成员企业一致认为，进入产业发展新周期，企业必须进行自身战略的重新定位及调整来适应新变化;企业只有通过自身成本管控、资本运作、上下游深度战略合作，才能进一步提升效益、提高效率。

3、受到人工成本快速上升影响，以及产品结构、工艺趋于成熟稳定，LED照明产线自动化改造迫在眉睫。

五、符合市场需求的合理品质成市场主旋律

1、受到人口结构变化的影响，“新消费”趋势明显：80、90后逐渐成为消费主力，新的消费观念以及新技术的运用会催生新的消费内容。

2、新消费群体*大的特征，在于愿意为个人体验支付更高的价格。 “品质”、“健康”和“体验”将成为消费关键词。技术变革也会带来新的消费供给，未来以智能照明为代表的新技术在消费中的应用也是一个主要关注点。

3、长期看，消费总水平的提高来自收入总水平的提高，比照美国历史经验，当人均GDP达到5000-10000美元时，各类可选消费支出进入一个快速增长的阶段。随着人均GDP向10000美元靠近，未来5年将可选消费将处于“黄金时代”。

4、成员企业一致认为，未来LED行业还是有着很大的发展潜力。重建产业信心、产品互补、实现共赢，才能推动行业平稳发展。

品质是成员企业一直坚守的底线，坚持品质放在**位置才能在LED时代真正成就中国品牌，一定要把这个底线把握好，市场还是有很大的机会。

六、以CSP、倒装为代表的技术革新是大趋势

1、 LED技术路线图发展到CSP阶段，这是一种因为LED封装结构的升级与变化，以解决传统 LED 封装面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。

2、倒装、CSP正成为两大热门，这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。倒装代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。目前倒装技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠倒装技术实现，倒装CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。

3、成员企业一致认为，倒装CSP短期内不会取代SMD、EMC等封装结构，但倒装CSP在大功率领域，将会成为市场主流。

4、成员企业一致认为，从成本控制、工艺制成等方面来看，传统封装企业还是有一定的规模效应和成本优势，尤其是在中小功率领域的替换性光源市场，中短期内传统封装的市场潜力依然非常明显。

5、成员企业一致认为，从目前技术层面来看，LED封装领域很难出现某一种技术可以把其他所有的技术全部替换下来，每一种技术趋势都各有优劣，要看不同的应用场合。

七、自动化、无人工厂将成为刚需

1、成员企业一致认为，目前企业内部成本控制*大的压力来自于如何提升生产效率，降低人员管理成本。单位人均产值将成为LED企业评判自身成长性的主要指标。过去传统LED照明装配产线人工使用量高，所以“机器换人”、“工厂自动化”将提上议事日程。

过去几年，由于受到LED市场价格快速变化、产品结构不成熟、单品产能不高等不利因素影响，产线改造目标主要侧重半自动化，区域自动化，小范围改造为主，未来更多地改造方向将趋向于全线自动化、MES及无人工厂。

2、智能制造*缺乏的是人才，众多企业对于智能制造的理解还是有偏差，大多数企业都是在摸索中前进，自动化改造投资还处于初级阶段。

产线自动化改造将分为两个阶段，一是机械化、二是智能化。单纯从解决机械化来讲，能够提升效率、节省人工成本;智能化是提升一个等级，可以通过智能化使制造过程更降低成本，但这个过程不能仅仅依靠设备企业，只有照明生产企业积极参与、配合才能实现**化的解决方案。

3、成员企业一致认为，自动化改造的三大目标是：减少人工成本，一年半左右时间收回产线改造成本;生产线做到全检，保证产品品质;产线具备一定柔性化，适合未来产品的变化。