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1.2015全球半导体产能排行榜 GF台积电海力士出货*有力；
虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长，但总体产能仍然持续增加，根据市调机构IC Insights发布*新报告，2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆，其中又以格罗方德（GlobalFoundries）、台积电、SK海力士的成长*大。
根据IC Insights报告，产能排名全球前10大的半导体厂，包括了4家存储器厂、3家晶圆代工厂、1家微处理器大厂、及2家模拟IC厂。总体来看，去年底全球总月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆，年增率约6％，前10大厂掌握的产能则达全球总产能的72％，而去年底月产能成长*大的3家业者，分别为格罗方德、台积电、及SK海力士。
三星电子是全球拥有*大产能的半导体厂，去年底月产能达253.4万片8吋约当晶圆，主要用来生产DRAM及NAND Flash，全球市占率达15.5％。排名**为晶圆代工龙头台积电，去年底月产能达189.1万片8吋约当晶圆，且是全球拥有*大逻辑IC产能的半导体厂。台积电去年底月产能年增率14％，全球市占率11.6％。
排名第三至第五的业者分别为美光、东芝及SanDisk、SK海力士，3家业者都是记忆体厂。排名第六大的业者为晶圆代工厂格罗方德，去年底月产能达76.2万片8吋约当晶圆，年增率高达18％，主要是其位于纽约州的12吋厂已顺利进入量产，但是总月产能仅有台积电的4成左右。
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4.并购将持续发生 半导体游戏规则逐渐转变；
2015年对半导体产业来说，似乎不是太好的一年，就产值成长率来说，研究机构Gartner与IC Insights的下修，似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但**可以确定的是，半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏，而中国大陆的崛起，成了产业界密切注意的焦点。到了2016年，全球半导体产业将会如何发展？身为全球重要供应链之一的台湾，该如何因应？这都是值得关心的地方。
2016年 半导体并购潮将持续延烧
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但*主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期，据Gartner的数据表示，自2014至 2019年的CAGR仅有3.3%。这两年来的产值并没有太亮眼的表现，如果公司本身还要持续追求成长或是扩大市占率，那么采取并购策略，是*为有效的手段。
但在并购的同时，被并购方可能还是有些不赚钱的部门，在完成并购后，这些部门就有很大的机会被卖掉。像是Avago并购LSI后，又将快闪记忆体的控制晶片部门卖给希捷，就是一例。而买卖部门的标准，约莫就是产品的毛利率有多少，以外商的标准而言，毛利率40%，就是门槛。从毛利率这一点来看，王端认为，像是Avago并购Broadcom（博通）之后，Boradcom旗下也会有些产品线可能也逃不了被卖出的命运。
而在2016年，是否还会有并购的情况？自2014年至2015年，半导体公司之间的并购金额都是天价数字，但为了在市场生存下去，王端相信并购仍会持续发生，但是交易金额就不会像这两年来得惊人。
但他也提醒，一旦整并完成后，相关的供应链也会产生调整，像是合作的晶圆代工或是EDA（电子设计自动化）业者，就会可能出现集中化的状况，Avago就将诸多代工订单交给台积电来处理，据了解，台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体的并购潮，短期内会对相关的供应链造成不小的影响，但长期来看，仍会趋于稳定的状态。
图1 : Avago先后并购LSI与Braodcom，以形塑在市场上的领导地位，与此同时，对于旗下不需要的产品部门，也会直接采取卖出的作法，确保整体的毛利率。（Source：news.investors.com）
垂直整合风潮再起 重写游戏规则
近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展，晶片设计已不再是**的获利来源，王端表示，这一点从诸多系统厂开始打造自有晶片，便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格，所以从晶片设计下手，方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等，都是鲜明的例子。从这一点来看，过去科技产业常见的垂直分工态势，将有会朝向“垂直整合”发展，系统业者将从中扮演主导角色。
王端更以物联网未来的发展为例谈到，虽然物联网能创造的产值极大，但半导体能从中分食的大饼仍然有限，原因在于还有软体、应用服务等层面需要兼顾，半导体业者仍然要从“系统思维”来思考竞争策略。
工研院IEK系统与IC制程技术部**研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备长尾特性，导致系统业者开始跨足自有晶片设计，这种作法将会缩短传统供应链之间的距离，系统厂商也能与矽智财（IP）供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、矽智财供应与晶片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资风险，系统业者可以先倾向订定详尽的晶片规格，再透过晶片设计服务业者向矽智财业者授权处理器核心的模式来共同开发，以降低开发风险。
图2 : 过往我们熟悉的垂直分工的供链链，将会转变彼此合作的模式。（Source：工研院IEK）
王端不讳言，半导体产业的游戏规则正在改变，但**确定的是游戏规则还没有明朗化，半导体业者们若没有开始采取行动，极有可能会被淘汰出局。
“台积电虽然在晶圆代工领域称雄，市占率也不断提升，未来也有极有机会在10奈米制程与英特尔对决，但面对游戏规则改变，台积电若不采取行动，反而可能会害了自己。”王端说。
王端解释，过去的65奈米制程，除了**轮的应用处理器业者会使用外，
其他的数位晶片业者也会在之后的时间跟进采用，所以长期来看，65奈米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20奈米制程之后，你会发现愿意采用先进制程的晶片业者数量开始减少，一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程，那么20奈米的产能利用率要由谁来填补？过去也曾有半导体业界人士谈到，像是意法半导体的MEMS晶圆厂，永远都是以八寸晶圆厂来进行生产，而且产能十分惊人，意法半导体会不会将产品委外，或许会有部份产品会采取这样的策略，但与此同时，会有其他的产品线补上，以确保产能满载，同时也能兼顾成本效益。
王端直言，若未来系统业者会扮演主导角色，那么晶圆代工业者也能从系统角度切入，试图扮演系统业者的“主要供应商”，以苹果为例，不仅应用处理器，像是基频处理器、电源管理与触控晶片等，通通都可以委由单一业者代工，这种作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性，若系统业者打算自行设计晶片，晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽，取得主动地位，也不失为一种恰当的市场策略。
IDM发展 轻晶圆策略将持续进行
而在IDM产业的发展，王端分析，目前既有的几家IDM大厂，如意法半导体、IBM与松下半导体等，都已经弃守14奈米以下的制程研发，*主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圆，采用16奈米制程，月产能1000片晶圆为例，其成本就要145百万美金，若要月产能达到50,000片，那可以想见成本会有多高。所以大部份的IDM业者没有能力可以盖这样等级的厂房，只好将更为先进的产品委由晶圆代工业者来量产。既有的产能就必须拿来量产更为特殊的产品。
图3 : 在全球的IDM业者中，能够持续往先进制程迈进的，英特尔可说是唯二的公司之一。（Source：thenextweb.com）
除了IDM与先进制程的发展外，另一个也必须关注的重点，则是类比半导体领域的IDM业者的状况，其中的代表当以德州仪器（TI）与英飞凌的12寸晶圆厂为代表，前者专攻类比半导体，后者则聚焦IGBT的量产。王端分析，同样的产品进行量产，12寸相较于8寸晶圆厂的成本，仅有增加40%，但在良好裸晶的数量则大幅提升两倍，不论是良率、品质与成本等各方面，12寸晶圆厂**占有**优势，所以德州仪器在这方面，几乎所有8寸晶圆厂都无法匹敌。
但他也提到，不论是台积电或是中芯国际，都开始启动12寸晶圆厂开始代工类比晶片的服务，台湾与大陆有不少8寸晶圆厂的客户，各自往台积电与中芯国际的12 寸代工厂移动，可以看得出来，8寸晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑，长期来看，晶圆代工还是会致力成本降低与制程**的方向发展。
红潮来袭 台湾可从垂直供应链下手
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于**角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题。
工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出，就目前来看，半导体目前*大的应用需求，仍然来自PC（个人电脑）与手机，这两者合计就已有50%，彭茂荣引用了Gartner的研究数据预测，2015年全球的半导体产值将衰退0.8%，2016年则会小幅成长1.9%，2014至 2019年的CAGR为3.3%，所以未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓。但台湾的表现，则是会优于全球水准，2015年将成长1.9%，2016年则会成长4.1%。
彭茂荣进一步谈到，若将台湾半导体产业加以拆分，可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业，前面两者产值居于****，后者则居于**，所以整体来说，仍然居于**优势，但是面对全球各地区的IDM（元件整合制造）、晶圆代工、封测与IC设计，整体的竞合关系十分复杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者。IEK建议，应该积极与国外半导体业者合作，不能仅将目光放在中国大陆上，若有机会，美国或许也是不错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链，以IEK的估计，在IC设计领域，台湾仍然**大陆约有两至三年的时间，封测则为三至五年，晶圆代工的**差距则是*大，可达十年之久。
话虽如此，若两岸要合作，彭茂荣也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高阶应用处理器可由台积电的先进制程来负责；华为的智慧手表所需要的记忆体也可以用台湾的旺宏或是华邦来供应，而大陆的汽车电子则能由凌阳与杰发科技来供应对应晶片。
但彭茂荣强调，即便台湾**大陆有相当程度的距离，但仍不可以掉以轻心，产业体质的强化仍是必要的选项，像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与**的人才培育计画等，以期在2020年之前，有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。
很早以前，半导体与科技产业就已经有了垂直整合的特色，
如今从垂直分工再到垂直整合。
台湾又要如何走出自己的路？
从垂直供应链的角度切入，
或许是一个选择。
大陆采强势作风 台湾唯有强化技术体质
Gartner 科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家**，中国大陆在半导体晶片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系统建置上，造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法，改采并购或是投资的银弹策略，会是较快达成目标的作法。
不过，即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别，先前不论是美国的美光或是南韩的SK海力士，紫光集团的并购策略皆无功而返，这在某种程度可以视为国家之间的政治攻防。王端认为，中国政府在政策执行上向来以“高效率”着称，即便美国与南韩政府阻挡中国的银弹攻势，但不表示中国就无力施为，中国仍可以从其他面向切入，来达到中国发展半导体产业的**目标。
图4 : 中国过去在诸多政策的执行上皆以“高效率”着称，此次推动半导体自有化，有一派说法认为中国半导体产业将有机会成为一股新兴力量。（Source：ipolitics.ca）
但王瑞也提醒，即便中国极有可能达到它的产业目标，但在并购策略执行的过程中，还是要留意到国家之间的文化差异，毕竟中国大陆在半导体产业是后起之秀，就情感层面上，美国与南韩是否真能接受中国业者的领导，这仍是未定之天，即便真的完成并购，重要人才的流失将严重影响到市场甚至是技术研发的发展，所以只要并购策略执行的漂亮，并购后的风险便能大幅降低。
至于中国大陆与台湾之间在半导体产业上的竞合关系，王端指出，台湾并不像中国大陆一样有许多大型的系统业者，所以若能让台湾向大陆投资，进一步了解大陆的市场动态，台湾业者便能进一步拟定市场策略来赚大陆的钱，而这些钱若可以回馈给台湾产业，自然就能产生良性循环，像是增加就业机会或是提升薪资水平，这都是正面效益。
他进一步谈到，台湾晶片业者要思考的是，未来的产业游戏规则正在逐渐改变当中，当“系统为王”思维当道的情况下，台湾晶片业者若能迎合大陆系统业者的需求，自然就能闯出一片天空，与此同时，台湾晶片业者也必须要将赚到的收入，再投入新技术的研发，在新技术与市场都能兼顾之下，台湾晶片业者自然就不会被市场所淘汰。
图5 : 随着中国大型系统业者的崛起，开发自有晶片成为未来必走的道路之一，台湾半导体业者宜从供应链的角度切入，才有可能走出一片天空。（Source：www.androidauthority.com）
**刊头图片来源（Source：www.businesskorea.co.kr）CTIMES
5.亚马逊以自有品牌芯片进军半导体业务市场；
亚马逊公司(Amazon.com Inc., AMZN)旗下一家神秘的子公司周三打破沉默，宣布计划出售电脑芯片及相关组件给其他公司。
Annapurna Labs是亚马逊去年收购的一家以色列公司，目前总部设在硅谷，该公司表示，其目标产品是针对用户设计的家居设备，如Wi-Fi路由器、数据存储设备和媒体流设备。
Annapurna称其一些技术早已存在于商业产品中，并列举了华硕电脑有限公司(Asustek Computer Inc., 2357.TW)、NETGEAR Inc.(NTGR)和Synology Inc.等制造商。
Annapurna 表示，其产品包括基于ARM Holdings Plc (ARM.LN)授权技术的芯片，ARM处理器是智能手机中应用*广泛的处理器类型。个人电脑芯片*大供应商英特尔投资部(Intel Capital)多年来一直试图打破ARM在智能手机市场的统治地位，但收效甚微。
Annapurna称，该公司正试图解决很多家庭设备计算和网络能力严重有限这一问题。该公司表示，其Alpine芯片包含四个处理器和多种类型网络技术，以提高其客户产品的性能。华尔街日报
6.芯原完成收购图芯
（中央社2016年1月7日电）根据美国商业资讯指出，晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供应商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今日宣布正式完成对图芯晶片技术有限公司（图芯，Vivante）的收购。
该基于全股份交易的收购，显著扩大了芯原在汽车电子、物联网、行动装置和消费电子市场领域业已强劲的IP平台布局。
“透过获得图芯**的GPU核心和视觉影像处理器，该交易进一步增强了我们SiPaaS服务的能力和范围，”芯原创办人、董事长兼总裁戴伟民博士表示：“合并后的技术和规模增强了我们提供**IP、设计服务和一站式ASIC设计的能力，以帮助我们的客户量身打造**的差异化产品。在公司今后的发展中，我期待着与我们的管理团队、销售团队，以及工程师团队一起，充分掌握如汽车电子和物联网等市场的重要成长机会。”
芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供应商，为包含行动上网装置、资料中心、物联网（IoT）、穿戴式装置、智慧家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为主的平台式晶片客制化服务和一站式端对端半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品品质和降低风险。广泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型网际网路平台供应商在内的各种客户类型提供**吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的晶片平台包括可授权的Vivante GPU核心和视觉影像处理器，采用ZSP®（数位讯号处理器核心）的高清晰音讯、高清晰语音平台和多频多模无线平台，Hantro高画质视讯平台，穿戴式装置平台，物联网（IoT）平台，用于语音、手势和触控介面的混合讯号自然使用者介面（NUI）平台。芯原的一站式晶片客制化服务所涵盖的内容包括：用于一系列广泛的制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进制程节点），结合自有技术解决方案和加值的混合讯号IP组合所提供的设计服务，以及为系统单晶片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6座设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支援办事处。更多资讯请造访www.verisilicon.com。在 businesswire.com 上查看原始版本新闻稿: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51253753&lang=en
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