德州仪器(TI)发表结合整合式天线的全新SimpleLink Bluetooth低功耗认证模组，扩展了无线连接模组产品组合。该模组能够在低功耗下，提供*大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模组，该公司所提供的模组，还可用于简化支援Wi-Fi、双模式Bluetooth、Wi-Fi Bluetooth组合等连接技术产品的开发。
透过TI的无线连接模组进行设计，可为开发人员提供诸多优势，其中包括，RF性能，利用低功耗提供广泛的覆盖范围，同时拥有久经验证的互通性，以及大量的品质和可靠性测试；以及更快的开发时间，受惠于针对FCC/IC/CE/TELEC国家特定管理规定，和Wi-Fi联盟认证的预认证模组，以及整合式天线和TI工具生态系统。
该公司还提供针对Bluetooth技术规格的认证软体堆叠。此外，凭藉全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模组，开发人员可以灵活地将这款模组，用作一个单晶片解决方案或一款无线网路处理器，以轻松将Bluetooth低功耗，添加至广泛的物联网应用中。
目前数以百万计的TI模组，已出货至世界各地，提供了从模组到IC解决方案的简单迁移路径，以降低额外的成本。并透过在线技术支援社群和销售管道，为全球的客户提供支援。
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