载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球*大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。
我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。
随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。
过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术产品已经达到******，这是一个值得自豪的成绩。
未来，7nm工艺逐渐向5nm升级，技术的研究会越来越困难。封装、3D封装、以及更**的集成封装，都将会是我们以后关注的技术，因为光罩正逐渐走向极限，接下来将会是EUV的时代。
EUV在中国的发展还需要思考，因为目前20nm至28nm技术，中国还需要进一步摸索，现阶段大多数企业可能还是在研究65nm至90nm，下一步进展到45nm，这样才能向，比如说14nm冲刺。
中国还有一段路要走，第三梯队内的半导体厂商也是同样情况。未来EUV可能是一个很大的门槛，因为很多有能力去做十几纳米的国际知名厂商，在7nm到5nm升级的过程中，已经花了很多的时间和资源了，这将导致未来的PIP咨询保密制度越来越严格，未来圈外的厂商会花费更多的时间，投入更多的**进入圈内。下一阶段，哪家公司能做到7nm的升级，可能还需要一个过程去观察。
近年来EUV在中国的设备业引起了一股讨论的热潮，中国设备业的未来发展离不开EUV的研发，同样也离不开技术与人才的积累。对比中国台湾地区的厂商，在中国大陆享受着很多的政策帮助，但同样也面临着诸多挑战。
中国大陆为设备厂提供了很多优惠政策，但是如果中国厂商未来希望打造****企业，还要有坚定的信心。此外，人才是必要的，时间也需要给予。半导体设备业不可能一步到位，因为设备需要工程师花时间摸索才能熟练掌握。
半导体知识的积累也很重要，如今人才的频繁流动导致知识难以积累下来，这对公司技术的提升增加了难度。未来要想办法完善人才管理机制，这样才能做到知识的积累，这可能是中国半导体设备厂应该关心和注意的地方。
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