台湾芯片大进击 手机化身**音响

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〔记者吴柏轩/台北报导〕台湾半导体赞!IC界年度盛事之一、2015亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)将登场,今年台湾表现优异,共有19篇研发成果论文上榜,是亚洲地区**,其中不乏业界研究能量,如联发科制造出全球**的音频***晶片,让手机化身高阶音响,插上高品质耳机就能享受美妙声音。

联发科也设计出低功耗的人体侦测晶片,将心跳、血管等资讯进行压素,可传输到手机上,进而使省电效率达50%到75%,可运用在运动穿戴型装置,甚至使用在老人与婴儿地健康照护上。(记者吴柏轩摄)

联发科技公司的类比电路设计一处成功研究全球**的音频***晶片,具有负载调整机制,还能提高电源抑制比,装上手机,不用特地买耳扩,就能插入使用超高品质的高欧姆耳机,让手机直接化身**音响,享受高品质声音。(记者吴柏轩摄)

台湾大学电子工程研究所教授李泰成(右)与学生徐振凯(左)研发全新电路架构,让晶片用较少功率,达到*佳传输效果,可运用现行手机WIFI传输,甚至跟上未来5G通讯规格。(记者吴柏轩摄)

2015年亚洲固态路线研讨会(A-SSCC)台湾记者会在台大举办,集结全台各路好手的IC设计论文,今年共发表19篇论文,表现是亚洲**。(记者吴柏轩摄)

今年A-SSCC将在11月9日到11日,于中国厦门举办,主题聚焦在“使用矽晶片系统,追求资通**的世界”,国家实验研究院副院长、台湾大学电机系教授阙志达说,台湾20年来半导体产业蓬勃发展,但在世界竞争下后面有很多追兵,而A-SSCC历年来广邀亚洲**IC研发成果,台湾今年有19篇论文上榜,是*佳表现。

今天A-SSCC台湾记者会在台大举办,其中上榜论文中,台大有5篇、交通大学5篇、台湾科技大学、成功大学、清华大学都各1篇,而业界亦有成果,联发科5篇、台积电1篇,展现台湾半导体实力。

论文中,联发科技公司的类比电路设计一处成功研究全球**的音频***晶片,具有负载调整机制,还能提高电源抑制比,装上手机后,不用特地买耳扩,就能插入使用超高品质的高欧姆耳机,让手机直接化身**音响,享受高品质声音。

而台湾大学电子工程研究所教授李泰成与学生徐振凯研发全新电路架构,让晶片用较少功率,达到*佳传输效果,李泰成形容:“机器跟人要吃才能动,新店路架构就是全新食物,让机器吃了可以跑两倍速度一样”,技术可运用在现行通讯科技,如手机WIFI传输等,甚至跟上未来5G通讯规格。

联发科也设计出低功耗的人体侦测晶片,将心跳、血管等资讯进行压素,可传输到手机上,进而使省电效率达50%到75%,可运用在运动穿戴型装置,甚至使用在老人与婴儿地健康照护上。

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