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1.台积电战将三星14nm功臣梁孟松传将加盟SMIC；

半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电**研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。

大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的高手加入大陆半导体业，近期除了被点名的蔡力行及已经宣布的蒋尚义外，传出下一个要投奔大陆的是与台积电有多年恩怨的梁孟松，业界传出梁孟松已离开三星，*有可能落脚处是中芯国际。

半导体业者指出，中芯国际先后网罗蒋尚义、梁孟松等半导体大将，都是出身台积电技术研发高层，中芯国际先进制程开发严重落后台积电、三星、GlobalFoundries等国际大厂，虽然已研发出28纳米HKMG制程，但下一世代14纳米制程若自行研发，恐要等到2020年才问世。

台积电强调蒋尚义已在2015年底结束顾问职，担任中芯国际独立非执行董事没有竞业禁止的问题，且独董的身分无法影响到中芯的实际营运，但业界认为中芯先进制程发展严重落后，亟需强力的救援者，蒋尚义的研发经验足以对中芯技术指点迷津。

中芯为挽救先进制程落后情况，传出亦积极网罗梁孟松加入团队，业界透露梁孟松第3季已离开三星，受到大陆半导体业者邀约是必然的，而中芯国际的头号对手就是台积电，梁孟松若投效中芯并不令人意外。

梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将，当初因为人事升迁问题离开台积电，被三星挖角并把FinFET技术带到三星，双方为此打了长达4年的官司，*后是台积电胜诉。

梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFET制程有多大贡献，各方说法不同，然三星在14纳米技术大跃进是事实，更因此抢下高通(Qualcomm)处理器订单，*后连法律技术鉴定专家都认定，三星和台积电的FinFET关键制程特征相近，判定梁孟松有泄密的事实。

中芯国际为大陆晶圆代工产业领头羊，被大陆官方赋予高度寄望，但中芯*大缺点是技术不足，遂力邀蒋尚义当独立董事，以及挖梁孟松补强研发技术。中芯的独立董事阵容相当引人注目，包括ARM全球总裁和创办人Tudor Brown、EDA大厂益华(Cadence)执行长陈立武等。Digitimes

2.中芯国际2020年有望跃居全球**大晶圆代工厂；

大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能**大的专业晶圆代工厂商。

中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居**，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元，已超越联电。

根据DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年产能比重未达1%，营收比重则在2%以内，但2017年占营收比重可望明显增加到10%以上。预估2017年中芯28nm产能的80%仍是集中在中低阶应用。

中芯未来几年的扩产布局，可谓遍地开花，包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等地，都有新的12吋晶圆厂投资计划，虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未装置机台的阶段，但可看出中芯旺盛的企图心。

整体而言，DIGITIMES Research评估未来几年中芯的半导体投资扩厂布局中，仅位于杭州的两座12吋厂尚未明确，其他如宁波将盖2条12吋晶圆厂的投资案等，土地取得等基本作业已完成，落实的机率相当大DIGITIMES

3.国开行300亿融资额支持三安光电走出去；

央广网厦门12月22日消息（记者陈庚 通讯员陈罗兰）国家开发银行今天与福建三安集团签署战略合作协议，将探索多样化的合作模式，支持后者加快“走出去”步伐、布局重点产业全球销售网络、跻身世界前列，实现互利共赢、共同发展。

在国家开发银行副行长蔡东、厦门市副市长卢江的见证下，国开行厦门分行行长杨爱武与福建三安集团董事长林秀成共同签署了《开发性金融合作协议》。根据协议，双方将在并购贷款、项目贷款、集团统借统还等方面有更深度的合作，同时，国开行将以中长期贷款、专项建设基金、产业基金等全力支持其重点布局的LED芯片、集成电路等领域加快海外并购和产能扩张。涉及融资金额300亿元。

据悉，国开行早在2012年就与福建三安集团开展合作，四年间，实现了对三安集团“投贷债租证”业务的全覆盖，成为其集团融资主力行。

在提供大额融资授信之外，国开行去年引导国家集成电路产业基金64亿元入股三安光电，今年推动三安集团与泉州市政府成立500亿元安芯产业投资基金、与印尼*大的财团企业金光集团签订合作协议，成为其LED产品供应商之一。

据国开行厦门分行相关人士介绍，作为一家集光电、集成电路、大宗贸易为一体的民营龙头企业，在国开行的**支持下，三安集团资产总额从2012年合作初期的195亿元增长到2016年9月末的464亿元，增长了137%；三安光电市值从200亿增长到512亿，增长了156%。

4.兆易**加入美光科技Xccela™ 规格联盟；

集微网消息，美国爱达荷州博伊西，2016 年 12 月 15 日——美光科技有限公司今日宣布创立面向半导体和电子公司的 Xccela™ 规格联盟 (Xccela™ Consortium)。该联盟的宗旨是推动 Xccela Bus 接口成为适用于易失性和非易失性存储器以及其他类型集成电路的新型数字互联和数据通信总线的开放式标准。为了更好地凸显应用通过使用这种总线及受支持设备可获得的性能提升，美光科技将之前发布的 XTRMFlash™ 和 XTRMBus™ 重新命名为Xccela™ Flash 和 Xccela™ Bus。

美光科技 (Micron Technology)、华邦电子 (Winbond Electronics)、兆易** (GigaDevice Semiconductor) 和 爱普科技 (AP Memory Technology) 是该联盟的创始成员，他们将与其他成员公司合作，推动整个行业将一系列符合 Xccela Bus 标准的存储器、控制器、ASIC、SoC 和其他设备加速推入市场。

随着智能手机的问世，人们已经习惯了现代电子设备带来的图形用户界面、“随开即用”的响应能力、便携性和持续连接等等特性。随着我们在汽车、居住场所以及生活中采用越来越多的智能电子设备，人们对这些特性的期望正逐渐成为常态。要满足数字用户的苛刻要求，就需要采用高性能系统总线来应对固件和软件执行以及数据处理和存储的需求。目前的系统总线接口往往需要在性能与占用空间之间进行权衡：要么是高性能的高引脚数并行接口，要么是占用空间小的有源信号串行接口。Xccela Bus 改变了这一局面。

Xccela Bus 是兼具提升的性能和较少信号计数两项优点的新一代系统总线。在初代产品中，Xccela Bus 及其接口只需使用 11 个有源总线信号，即可以达到 400MB/s (3.2Gbps) 的数据传输速度，在实现极快数据传输的同时，为实现更简单的系统设计铺平了道路。

“Xccela Bus 使美光的Xccela Flash 存储成为颠覆性的解决方案，可在 NOR 闪存中提供***别的直接代码执行性能，而且与传统的代码执行并行 NOR 闪存相比，引脚数大大减少。Xccela Flash 的性能和优势对于汽车、工业多元化市场、消费类产品和网络行业都非常有吸引力。”美光科技嵌入式产品事业部 NOR 闪存总监 Richard De Caro 表示，“为了推广这种颠覆性的新接口，提升性能水平，让整个半导体行业受益，美光科技正在推动Xccela Bus 接口成为一种开放式标准。”

“华邦电子很荣幸可以成为Xccela联盟的一员。我们热切希望利用高性能、低引脚数的Xccela Bus 来开发各种存储设备。”华邦电子美洲分公司闪存市场总监 Syed S. Hussain 说道，“开放的Xccela Bus 接口标准可减少研发所需的时间和资金，让我们能够将大量符合规范的主设备和从设备更快速地交付给客户。”

“我们发现非易失性存储器 (NVM)的带宽性能需要提升，才能满足新一代应用的需要。与四路 SPI 设备相比，Xccela Bus 接口可将带宽提高 4 到 5 倍以上，同时保持较小的占用空间，从而能够应对这一挑战。”兆易**技术市场**总监 Mike Chen 说道，“我们很高兴成为 Xccela 联盟的一员，帮助推动半导体行业普及标准的八路 SPI 接口。”

“Xccela Bus 接口支持的八路 PSRAM 提供了低引脚数选项，可替代标准 PSRAM 和低功耗SDR/DDR DRAM。它可将信号引脚数减少至 1/3 到 1/5，在总体成本减少的情况下提供相似的性能，必将为低密度 RAM 市场带来颠覆性的改变。”爱普科技销售和营销总监 Charles Chang 说道，“一个 Xccela Bus 同时支持 NOR 闪存、PSRAM 和 NOR/PSRAM MCP 意味着更简洁的设计选项和更强大的价值主张，尤其是在多元化的物联网领域。AP Memory 将致力于支持 Xccela Bus 接口。”

所有采用 Xccela Bus 规格的公司均可加入 Xccela 联盟，包括半导体和电子公司。成员可以获取初始规范，还可以参与未来规范的制定和开发。

5.晋华存储器集成电路项目下月完成桩机施工；

昨日，记者从福建省晋华存储器集成电路项目施工处了解到，项目���开工以来，各项工作有序、向前推进，周边配套设施逐步完善，预计下月中旬完成桩机施工。

占地近40万平方米的晋华存储器集成电路项目地块位于新塘街道。昨日上午，项目施工现场一片忙碌景象，铲车、挖掘机、装载运输车辆等重型机械来来往往，工作人员不停走动着指挥施工。项目施工现场负责人小叶告诉记者，“目前，现场每天共有挖掘机20台、铲车6部、土方车100部、桩机6部，所有施工车辆共同协作，保证施工进度。”

据悉，晋华存储器集成电路项目是晋江产业转型升级的重要抓手，也是千亿产业扬帆起航的龙头项目，为此，项目派出“主力军”深入一线协调协作、增强施工力量，确保各项进度按计划有序推进。“我们现场保证近200名施工人员。”小叶表示，“目前的主要任务是加快进行土方开挖和桩机施工。这一阶段要完成的土方总量达到70万立方米左右，目前已完成80%，而桩机则要完成5500根，目前已完成70%。预计2017年1月中旬可以完成这一阶段的施工任务。”

在施工现场一侧，作为该项目配套的交通要道智造大道上，运送土方的车辆进进出出。据悉，智造大道总长3.1公里、宽48米，是项目园区主干道之一，建成后将有效改善周边交通环境。目前，该道路主要路段已基本施工完毕，相关配套的水、电、通信、绿化及排水渠建设等都已就位。此外，晋华项目园区配套设施晋华公园一、二期均已完工，二期工程正在完善。

“目前的施工进度较快，一些相关工作都在推进中。”小叶告诉记者，“下一阶段，项目组将进行基础筏板的施工。”海峡经济网

6.太极实业子公司再签上海华力57亿大单

昨日晚间，太极实业(600667)发布公告称，子公司十一科技签署上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目的重大合同，合同金额57.12亿元，合同的签订和履行将对公司2017、2018年度经营业绩产生积极影响。《投资快报》记者观察到，该公司近期获得大单并不少，11月中旬中标10亿元单晶硅生产线项目，11月中下旬又拿下了一单金额高达66亿的工程大单。市场分析指出，预计今年是该公司的合同高峰期，业绩增长确定，而且主要体现在明年。 投资快报