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1.华胜天成收购泰凌微电子近83%股权;

本报记者 张智 北京报道

一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。

9月25日晚，北京华胜天成科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。

据了解，泰凌微电子成立于 2010 年，总部位于上海，主营物联网和人机交互的高集成度 SoC 芯片（系统级芯片）。物联网芯片是链接网络和各种智能器件必需的链接器，泰凌微电子的芯片产品在工业、物流、零售、智慧楼宇、智慧城市、智慧家居、智能设备（手机、 可穿戴设备、电脑周边）、车联网等领域具有广阔的应用前景。在国内，泰凌微电子是低功耗蓝牙和Zigbee做得*好的，其对 SoC 芯片（系统级芯片）里的所有模块均拥有自主开发的知识产权，已获得 34 项国内**授权。同时它拥有*高的集成度，*小的芯片尺寸和*低的物料成本，比所有主要的竞争对手节省至少30%的物料成本。英特尔（Intel）、GE 照明、LG、小米等均为其客户。

泰凌微电子创始人盛文军现任泰凌微电子董事长和**执行官。盛文军有多年的芯片设计和管理经验，先后在多家**的美国芯片设计公司担任过核心技术和管理职位，并入选了中组部千人计划。在联合创立泰凌微电子之前，盛博士在高通、芯科、展讯通讯、智迈微电子等公司担任了从工程师、设计总监到副总裁等一系列技术和管理职位。

北京华胜天成科技股份有限公司则是中国IT综合服务***，是服务网络覆盖大中华地区、东南亚及北美、东欧的跨国IT服务集团，业务方向涉及云计算、大数据、移动互联网、物联网、信息**等领域，业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等多种IT服务业务，是中国*早提出IT服务产品化的公司。

交割仪式中，华胜天成董事长兼总裁王维航对泰凌微电子表示出高度评价。

不同的战略，将**企业不同的命运。

华胜天成作为中国IT综合服务***，通过本次参与物联网并购基金，有助于华胜天成和泰凌微电子在重点行业中达成紧密合作，共同满足行业客户对云计算、大数据、物联网的综合需求，为客户提供集数据采集、运算、管理和智能应用的完整解决方案服务，借助物联网春风，横向“深耕行业”+纵向“掌握核心技术话语权”的发展模式即将展开。这将是华胜天成布局从底层技术到产品、平台、行业服务的一站式物联网生态版图的重要开端。华夏时报

2.士兰微何以坚持IDM模式，三大方向两大产品驱动快速成长;

集微网厦门报道

全球半导体产业自从台积电（TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式（包括IC设计、或者制造、或者封装测试）快速成为一种产业趋势，中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现，而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么，在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱？中国半导体厂商又如何发展好IDM模式？

国内**IDM厂商，中等尺寸产能排名全球第五位

随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高，技术挑战也越来越大。同时半导体芯片生产线所需的投资十分巨大，运行成本高。正是在这样的背景下，台积电成立，只做晶圆代工（Foundry），不做设计。Foundry 的出现降低了IC 设计业的进入门槛，众多的中小型IC 设计厂商纷纷成立，其中绝大部分都是无生产线的IC 设计公司（Fabless）。Fabless 与Foundry 的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东

日前，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在厦门举办的“集微半导体峰会”上向集微网表示，垂直分工是全球半导体产业发展的重要模式，但很多产品仍需要IDM的模式发展效果会更好。整体来看，中国台湾半导体产业中芯片设计、制造、封装都很发达，像手机处理器芯片、机顶盒芯片等都做的很好，然其在MEMS传感器和功率半导体方面逐渐淡出市场主力，这两类产品却是士兰微IDM模式下的核心产品。

据第三方数据统计，2000年以后是Fabless公司开始快速发展的时间段，今年全球的半导体产值预计会超过4000亿美金，去年大概是3700亿美金，但这其中仍有三分之二甚至更多的份额，还是由设计制造一体的IDM企业做出来的。这意味着设计制造一体的IDM模式一定有它发展的合理性。

从中国大陆从半导体产业发展来看，真正迈入发展期应该是从90年代的后半期开始，那时中国台湾半导体已经发展较为成功，受其影响，大陆半导体企业都在走轻资产的产业垂直分工模式。然而，士兰微电子是反过来坚持IDM模式，2001年士兰微开始在杭州建了**条5英寸芯片生产线，在 2003年上市后，士兰微再建了一条六英寸芯片生产线，2015年士兰微新增一条8英寸芯片生产线。

现如今，士兰微作为国内*大的IDM厂商正在良性快速发展，国家大基金也非常支持士兰微电子做大IDM规模，同时国家大基金也是士兰微生产线的重要投资股东之一，在8英寸产线上投资了士兰微6亿元。陈向东表示，士兰微五英寸和六英寸产线，目前产能为21万片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中，士兰微产能排名占到全球第五位。

IDM模式覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节，这种模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求，士兰微作为国内有代表性的IDM厂商正坚定不移地发展这种模式，这也是多种路径和模式发展中国集成电路产业所需要的。陈向东看好IDM模式，并表示，中国半导体产业需要有几家有特色、有规模的IDM企业，因为中国的市场跟国外有一定特殊性，IDM企业可以有更多更宽泛的产品覆盖面积，包括成本和研发的效率上应该有机会做得更好，国内IDM模式可以做好，至少从士兰微过去5、6英寸产线的情况看是可以做好的。

三大方向打通全产业链，未来几年成长可期

在建了多条芯片生产线之后，士兰微已有更多的硬件基础来加速拓展特色工艺的技术平台，并实现规模化量产。基于完全自主开发的特色工艺平台，士兰微近些年在MEMS传感器、高压集成电路、先进半导体功率器件则三个技术方向持续拓展，相关的芯片设计技术也已经完全跟上，同时，士兰微在成都建设的功率模块和MEMS传感器的封装基地已投入运行。

据Yole development预测，2016-2020年MEMS传感器市场将以13%年复合增长率增长，2020年MEMS传感器市场将达到300亿美元，市场空间巨大。

陈向东认为，MEMS传感器是要有设计制造一体的IDM模式企业才有机会发展好，纯Fabless企业要做好做精MEMS传感器难度还是非常大的。

目前，士兰微已推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性单元等产品，*近又推出了空气压力传感器、红外接近传感器、硅麦克风、心率传感器等 MEMS 传感器产品，紧跟移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。陈向东表示，除了摄像头和指纹传感器外，士兰微是国内***家产品线覆盖手机主要传感器的芯片厂商，目前处于产能扩张的发展过程中。

另一方面，近年来随着半导体功率模块成本降低，变频技术已经成了白电（空、冰、洗）发展的一个重要方向，电机采用变频技术来驱动，可以大幅度降低能耗，且运行噪声低，尤其在电机的起、停阶段。变频技术的核心硬件是智能功率模块（IPM），目前国内白电厂家所使用的变频驱动模块都是由日、美、欧的品牌大厂供货。由于变频技术的白电市场发展非常快，目前处于供货紧张的状态。

究其原因，主要是因为智能功率模块是由多颗IGBT芯片、高压集成电路芯片组装而成，技术含量很高，且对可靠性的要求非常严苛，国内白电厂家对导入使用自主研发的功率模块产品尚存在一定的顾虑。陈向东称，士兰微的功率模块已经开发六、七年了，正好踏上了这班车，现在士兰微的功率模块已经打入了国内几家主流的白电厂家，在空调主压缩机上已有上百万颗以上的使用量，目前产品的质量反馈效果很好，未来几年预计功率模块的出货量将以翻倍的速度保持上涨。而士兰微作为目前国内***家可以提供并规模化量产导入功率模块的半导体厂商，也将持续受益。

“基于这三大技术方向和两大产品应用，士兰微已经打通了全产业链。”陈向东表示，除了硅芯片外，士兰微还在进行第三代化合物功率半导体的研发，今年三季度将有一条6英寸的硅上氮化镓功率器件中试线拉通，并争取在一到两年之内实现产品的技术突破。

8英寸产线年底产能力争1.5万片，逐步与国际大厂拉近距离

今年以来，士兰微5英寸和6英寸产线都在满载运行，同时8英寸产线也开始导入生产，整体制造产能依旧供不应求。陈向东表示，今年三月份8���寸产线实现**个研片跑通，8月份单月产出已达到6500片，今年年底力争达到15000片/月，目标明年年底实现每月3万-4万片的产能，争取能够满足市场的需求。

随着8英寸产线正式投产，士兰微成为了国内目前***家有一定规模的产品公司拥有8英寸的芯片生产线，这在硬件装备上将逐步和国际上IDM大厂拉近距离。事实上，如果没有8英寸产线，很多产品是很难持续进行深度开发的，现在国际主流的IDM大厂还是以8英寸产线为主，不过英飞凌和TI两家已经用到12英寸产线。

陈向东称，硬件装备不断与国际大厂拉近之后，士兰微接下来会加快在一些技术上取得突破，包括硅片上的压电陶瓷技术。

现如今中国已经成为全球半导体产业的重心，半导体工艺及产能不断提升，产能需求庞大，需要有相当体量规模的IDM厂商参与其中，而士兰微就是其中的代表。去年士兰微营收含税是4亿美金，今年预计营收含税可达5亿美金，陈向东坚信，士兰微电子的目标是要追赶国际上**的有体量的IDM大厂。

3.芯朋微IPO申请获证监会受理;

集微网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了**公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司**公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。

芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是**层企业。

4.通富微电“一站式解决方案”瞄准5G和物联网;

集微网消息，根据中国半导体行业协会统计，今年上半年中国集成电路产业销售额为2,201.3亿元，同比增长19.1%，其中封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。作为国内封测“三剑客”之一的通富微电在经过多维度布局后，可为客户提供“一站式解决方案”，在行业中的综合优势正进一步提升。

与此同时，物联网和5G时代的到来将会给半导体产业带来新机遇。在9月26日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，通富微电执行副总裁、商务长陈少民表示，物联网和5G给半导体带来很多新的机遇，在这些领域，通富微电都具有一站式解决方案。

“过去5年，IOT只听楼梯响，接下来会有快速的发展，这个分散的市场给封装带来很多新的机会。”陈少民表示，5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，大基站变成小基站、毫米波促使CaN（氮化镓）市场年增速达到25%、5G大规模天线阵列需要更多的天线及射频模块，这些需求都给半导体及封装带来新的市场。尤其值得关注的是，5G需要更多的射频元件，将带来巨大的射频市场，预计到2022年，全球射频前端市场规模达到259亿美元，封测市场超过30亿美元。

陈少民强调，通富微电具有丰富的Power SiP量产封测经验和技术，已经和全球**的电信设备供应商合作，提供ower SiP封装技术应用于小基站。

目前，通富微电正在募集资金用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设，向人工智能智能领域进军，而国内相关IC公司正同步通过AI芯片助力中国集成电路产业进一步崛起。

5.昆腾微总经理林海青辞职

挖贝网讯 9月26日消息，近日昆腾微（835303）发公告称董事会于2017年9月23日收到董事兼总经理兼财务负责人林海青递交的辞职报告。林海青辞职后不再担任公司其他职务。

据挖贝网了解，林海青持有昆腾微10.29%股份，林海青因个人原因辞职。

林海青的辞职导致公司董事会成员人数低于法定*低人数。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,其辞职申请将在公司董事会及股东大会选举新任董事后生效。在此之前,林海青仍继续履行其董事职务,公司将尽快完成董事的候选后续工作。

昆腾微表示林海青在职期间担任董事兼总经理兼财务负责人职务，在公司聘任新的董事、总经理及财务负责人之前仍然按照相关规定继续履行其在公司的职责，其辞去董事及总经理职务不会对公司的生产和经营造成重大影响。

涉及信息披露义务人：林海青，男，1970年10月生，美国籍，1998年7月毕业于俄勒冈州立大学计算机和电子工程专业，博士研究生。1998年8月至2001年12月，就职于美国CadenceDesignSystems,Inc.任**技术顾问/主设计师；2001年12月至2003年3月，就职于美国SolarFlareCommunications,Inc.担任**技术顾问；2003年3月至2010年6月，就职于昆腾微电子股份有限公司（美国），任**技术总监；2010年6月至2013年11月，就职于北京昆腾微电子股份有限公司，任副董事长；2013年11月至2015年5月，就职于昆腾微电子股份有限公司，任副董事长、财务负责人、**技术总监，2015年5月至今，任副董事长、总经理、**执行官。董事任期三年。