意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出涵盖工业、医疗、消费性电子、汽车等各种应用领域的嵌入式设计解决方案，这些*新的嵌入式技术、产品和开发工具，将协助用户打造更多的**应用及产品。
意法半导体在各种应用领域的嵌入式设计解决方案如下：
1.*新的STM32 ARM Cortex-M微控制器，包括14接脚的STM32L0、尺寸更小的STM32L4，以及STM32F4和STM32F7新产品。
2.作为LoRa联盟的成员，意法半导体展示STM32微控制器的LoRa技术，并发布LoRa套件(STM32L0 Nucleo+Semtech开发的SX1276MB1LAS Shield扩展板)。
3.STM32应用解决方案，包括通讯介面、显示卡、马达控制以及ARM mbed OS和Apple HomeKit相关应用。
4.STM32开放式开发环境，为用户提供使用灵活简单、价格实惠的**产品应用开发方案。
5.完整的NFC产品组合，包括NFC标签、动态标签、读取器及收发器。
6.新联网装置**模组。
7.嵌入式设计配套解决方案，包括无线充电、新的感测器**产品、无线通讯、MEMS麦克风、微功耗(micro-power)类比晶片。
8.Flightsense系列感测器，用于测距、使用者侦测(User Detection)和手势控制(Gesture Control)。
9.车用嵌入式解决方案，包括**整合ISO CAN FD (灵活数据速率)技术的Power Architecture微控制器，在*小的ASIL-D微控制器(SPC57)上展示SPC5Studio微控制器开发环境。
10.Teseo III单晶片独立式卫星定位IC，能够接收多种全球导航卫星系统的讯号。
以上嵌入式设计解决方案已在今年2月于德国纽伦堡举办的“嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016”上展出。
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