意法半导体Lab4MEMS专案 获欧洲**大奖

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欧洲电子元件与系统**计画(Electronic Components and Systems for European Leadership,ECSEL)企业联合会在义大利罗马欧洲奈米电子论坛期间宣布,Lab4MEMS专案荣获该组织2016年度**奖。Lab4MEMS专案协调暨意法半导体欧洲研发与公共事务专案经理Roberto Zafalon登台领奖并发表获奖感言。

意法半导体负责Lab4MEMS专案的团队,荣获欧洲**大奖。 意法半导体/提供

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他表示,ECSEL**奖彰显Lab4MEMS专案小组透过专案执行取得的优异成果和成功产生巨大影响力。特别值得一提的是,Lab4MEMS利用压电和磁材料以及先进3D封装技术开发出**的MEMS解决方案。

在2014年1月专案成立之初,Lab4MEMS即被认定为下一代微机电系统(MEMS)产品关键核心技术试生产线专案。新一代MEMS采用先进技术提升产品性能,例如,采用压电或磁材料和3D封装技术强化下一代智慧感测器、致动器、微泵和能源回收装置的性能。在资料存储、印刷、医疗保健、汽车、工控和智慧楼宇,以及智慧手机和导航装置等消费性电子应用领域,这些技术对提升产品性能有重要之贡献。

Lab4MEMS是一个2,800万欧元且为期36个月的大型专案,作为专案负责人,意法半导体负责专案协调管理工作,专案小组共有20个成员,包括来自十个欧洲国家的大学、研究所和科技企业。意法半导体在义大利和马尔他的MEMS工厂为下一代产品贡献了从设计制造到封装测试的全套制造能力。

Lab4MEMS产品、技术和应用改善重点包括:(一)采用压电薄膜(Piezoelectric Thin-Films,PZT)技术在使用矽的MEMS上整合微致动器、微泵、感测器和能源回收器,适用于资料存储、印刷、医疗保健、汽车、能源回收和自动对焦镜头。(二)磁强感测器,用于消费性电子产品,例如:GPS定位、室内导航和手机。(三)先进封装技术和垂直互联方法,包括透过倒装晶片、矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)或树酯晶圆穿孔(Through Mold Via,TMV)的全3D整合,适用于消费性电子和医疗保健设备,例如,人体姿态及生理数据反馈感测器和远端监视。

这些成果有助于Lab4MEMS专案开发,同时还可以回报投资人。专案参与者包括以下高等院校、科学研究机构和工商企业:Politecnico di Torino(义大利);Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (义大利);Politecnico di Milano(义大利);Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica(义大利);Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (法国);SERMA Technologies SA (法国);意法半导体有限公司(马尔他);Universita ta Malta (马尔他);Solmates BV(荷兰);Cavendish Kinetics BV (荷兰);Okmetic OYJ (芬兰);VTT(芬兰);Picosun OY(芬兰);KLA-Tencor ICOS(比利时);Universitatea Politehnica din Bucuresti (罗马尼亚);Instytut Technologii Elektronowej(波兰); Stiftelsen SINTEF(挪威);Sonitor Technologies AS(挪威);BESI GmbH(奥地利)。

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