集微网消息 文/刘洋

2016年1月23日，由紫光集团和展讯通信联合主办的“紫潭可控**解决方案产业化汇报会”在北京成功召开。展讯通信正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭**解决方案，采用展讯自主研发的**定制芯片——椒图，集成中科院信息工程研究所的“海云协同”体系架构及中科虹霸的虹膜生物识别技术，搭载元心科技开发的国产双OS操作系统，保障从硬件平台、操作系统及生物识别等关键技术的高度**，实现中国首款从“终端”到“云端”的移动**解决方案。

便利与**不再二选一

据展讯通信**执行官兼CEO李力游博士介绍，芯片开后门非常容易，只要你不拔电池，所有的动作和信息都能够被获取，只是你不知道。智能手机市场为了把手机做的轻薄、好看，某种意义上却方便了黑客对信息的截取，尤其现在大多数智能手机电池无法插拔，如果芯片被开了后门，想逃都逃不了。

为了使用便利而牺牲**是非常不必要的，李力游表示，展讯推出基于自主**可信架构的智能终端解决方案——紫潭，**实现了双卡、双OS、双生物识别的移动**解决方案。该方案具有生物识别、公私分离、硬件加密、**通行、可管可控、整机**六大特色，可以通过专用加密通信技术、代码防篡改技术、**运算区域技术，从*核心的芯片硬件源头解决整个移动终端系统的完整性和**性。

紫潭方案让消费者可以在一部手机上既体验到开放系统的“便利性”，又能保障敏感数据和应用的**。据展讯市场副总裁王成伟透露，这款**手机在待机时间上与普通手机的差距仅有10%，双OS的极速切换在毫秒级，用户基本上感觉不到。

只有掌握每个晶体管的运行行为，自行编写每一行底层内嵌代码，才有机会保证手机的通信**。展讯推出椒图系列**芯片，采用28nm、八核A53架构的五模LTE智能**手机芯片，基于可信计算的系统**设计，支持硬件加密，达到“TrustZone＋”的**级别，从硬件源头解决系统完整性、关键应用完整性等问题，可防止篡改Boot、OS、服务及应用，杜绝恶意代码运行。

另外，紫潭方案不仅保障了数据通信的**，更**解决了语音通信的加密防护问题。花费两年多时间，展讯通过独有的语音加扰技术，实现了全球跨制式、跨网络的加密通话。随着VoLTE技术的发展，配合内置的极速（18.25MB/s）加解密国密运算模块，紫潭方案还能提供另一种实现高清语音的4G VoLTE加密通信功能。

同时，基于中科院先导专项提出的海网云**协同理念行程的海网云协同**架构，紫潭方案通过海与云测的**能力协同，实施移动物联体系化的**防护。元心科技开发的元心操作系统（Syber OS）是全球除BlackBerry、微软外，国内**达到EAL4国际**标准的移动智能操作系统。中科虹霸独特的虹膜生物识别技术，在紫潭**手机上**实现移动智能方案的量产，相比大众熟悉的指纹识别技术，虹膜识别具有****的纹理结构，因其活体检测的特性**系数高，不易受到环境影响，是目前***、*准确的生物识别技术，为终端应用提供更高的**保障。

借力**手机差异化进军高价终端市场

目前，展讯紫潭方案**手机已通过各项专业认证和性能测试，正式实现量产。今（2016）年1月展讯率先与央企单位达成供货意向，后续还将面向国家众多涉及**的行业领域、政企市场**推广。李力游接受集微网等媒体采访时讲道，虽然相对大众消费市场而言，**手机的市场容量少一些，但竞争对手更少，展讯这款**手机定价4000元左右，利用“差异化”打进智能手机高价终端市场，做真正好用又可用的产品。

李力游还透露，后续展讯还将推出采用16nm工艺的五模八核LTE-A芯片平台——椒图2等多个芯片平台，面向中**市场的智能终端市场，打造中国自主、**可控的设备互联体系及产业。这一代椒图**芯片主要利用ARM的“TrustZone”来实现，由于ARM架构的物理属性只能有一个Zone，今年下半年展讯将推出基于英特尔14nm FinFET工艺的芯片，下一代产品将会集成英特尔的**解决方案，由于PC端更加关注芯片的**，英特尔的CPU架构上可以拥有多个“Zone”，一起保障芯片设计的**。

除**芯片外，在2月份即将到来的巴塞罗那世界移动通信大会上，展讯将推出基于台积电16nm FinFET技术的芯片产品。

2015年全球移动手机芯片的出货量在20亿左右，展讯出货5.3亿颗，占比超过25%。其中智能机芯片出货两亿多，相较于高通12%、联发科9%的下滑，展讯出货量增长超过30%。展讯希望在紫光和国家集成电路基金的支持下，借助英特尔和台积电等合作伙伴的支持，进一步扩大市场分额。

三年前，展讯的发展更多对接专业市场，TD-SCDMA时代市占超过50%。这几年对展讯来说是一个跨越，展讯的产品遍及2G、3G、4G，2016年展讯将放眼全球，继续提升LTE芯片的出货量，希望能够达到7000万颗，产品从低端走向**，做好14/16nm的**芯片，完成基本的产品布局。2017年将正式向竞争对手宣战。