展讯14nm新品问世;汇顶发布全球**显示屏内指纹识别技术

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1、展讯14nm新品问世,加深与英特尔合作进程;2、汇顶科技发布全球**的显示屏内指纹识别技术;3、小米补“芯” 技术和成本面临考验;4、紫光系掌门赵伟国的芯片梦;5、8英寸硅单晶抛光片生产线在北京建成投产;

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1、展讯14nm新品问世,加深与英特尔合作进程;

集微网(文/刘洋)回顾2014年9月,英特尔以90亿人民币入股展讯。集微网曾报道展讯未来将得到英特尔在制造工艺、人才、手机芯片技术储备、x86架构授权等领域的支持。这一合作成果终于在今天与大家见面。

2月27日,在2017世界移动通信大会(MWC)上,展讯宣布推出14nm八核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。该芯片采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,具备高效的移动运算性能和超低功耗管理,将为终端用户带来旗舰级的用户体验。

作为展讯14nm工艺的首款产品,SC9861G-IA采用英特尔八核64位2.0 GHz Airmont级别处理器架构,Imagination PowerVR GT7200图像处理器,支持超高清的4K2K视频拍摄和播放,以及**别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 屏幕显示。在通讯模式上,SC9861G-IA支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)全频段LTECat7,双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs,真正实现了4G+的极速上网体验。

同时,该平台可实现**的多媒体配置,支持高达2600万像素摄像头,实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。在**性上,通过英特尔独有的芯片虚拟化技术,可支持多域**系统架构,为智能终端提供丰富灵活的**保障。深度合作SC9861G-IA是展讯和英特尔两家公司进一步深度合作的产品。从工艺制程上看,展讯SC9861G-IA首度采用英特尔先进工艺技术14纳米。半导体分析厂商Linley Group与Techinsights曾对比台积电、三星和英特尔的16/14纳米工艺的*小线宽。The Linley Group创办人暨**分析师Linley Gwennap接受采访时曾表示,台积电与三星目前的制程节点仍落后于英特尔,以三星而言,14纳米可以称作17纳米,而台积电16纳米其实差不多是19纳米。这进一步说明,在相同功率下,英特尔工艺的SC9861G-IA的效能可能更高,功耗控制的更好。

在芯片架构上,SC9861G-IA**采用英特尔的Airmont处理器架构。Airmont是英特尔14nm ATOM产品线的核心架构,相较于前代22nm Silvermont架构其核心面积减少了64%,是专门为手机和平板等平台推出的处理器架构。除了CPU和制程工艺的提高外,在用户体验上,SC9861G-IA在支持x86 native版本上会有着得天独厚的优势,同时基于英特尔架构的芯片平台能够支持多个**操作系统,加强展讯在芯片**设计的话语权。展讯董事长兼CEO李力游博士表示,SC9861G-IA的成功推出彰显了展讯的技术实力与积累。英特尔CEO科再奇认为,SC9861G-IA平台的发布是英特尔与展讯共同合作的重要里程碑。

对于双方的深度合作,手机中国联盟秘书长老杳指出,智能手机虽然进入**瓶颈期,不过也正是新应用的酝酿期,无论人工智能还是虚拟现实等,都可能成为新一轮引爆点。如果展讯能够充分利用intel在工艺及应用上的优势,有可能会抓住未来的机会,在市场竞争中脱颖而出。从低端走向中**一直以来,展讯被冠以提供高性价比的解决方案中低端平台为名。2016年开始,首款16nm纳米8核64位芯片平台SC9860的发布,使得展讯在LTE产品布局上,面向全球市场实现了中高低端的全线覆盖。据集微网了解,2016年展讯芯片的全球出货量超过6亿套,全球占比25%,其中4G LTE平台的芯片出货量已超过一亿,较2015年增长了6倍。

去年10月,中国移动要求手机企业必须支持LTE Cat7,展讯SC9860平台的推出将基带从LTE Cat4升级至LTE Cat7,准确的把握住这一时机,这一优势得以在SC9861G-IA中延续。PowerVR GT7200作为Imagination旗下***的7XT系列的GPU,曾在苹果iPhone6S手机中获得采用,业内普遍认为其双核GPU的性能表现优于四核ARMMali T880,这将有利于SC9861G-IA帮助用户大幅提升多媒体性能。Airmont架构的采用,更使得SC9861G-IA通过英特尔独有的芯片虚拟化技术支持多域**系统架构,进一步为智能终端提供**保障。14纳米英特尔工艺的采用,更能让SC9861G-IA在性能和功耗上得到双重保证。从SC9861G-IA平台多方面的升级表现,可以看出展讯在产品**方面的决心。去年,展讯SC9830/9832被三星、华为、中兴、联想、酷派、Micromax、Lava、ADVAN等国内外终端品牌以及中国移动、印度Reliance等众多国际运营商采用,产品覆盖中国、印度、东南亚、欧洲、北非、南美等20多个国家及地区。通过与英特尔的紧密合作,实现高效运算性能及**技术,展讯SC9861G-IA可以帮助客户在终端产品上实现更多可能性。尤其在**系统架构的产品特色,有利于实现在信息**及国产金融领域一系列的**应用,对于展讯芯片未来几年的市场表现,增长机会仍然很大。公告显示,展讯SC9861G-IA芯片平台预计于今年**季度正式投入量产,期待基于这一平台的终端产品为我们带来惊喜。当然,这不是展讯***款英特尔工艺的产品,未来还会有一系列产品问世,双方在14nm工艺上的合作还将继续。英特尔在IoT市场有30亿美元的庞大业务,这给双方合作留下了足够的想象空间。

2、汇顶科技发布全球**的显示屏内指纹识别技术;

集微网消息,在今日开幕的2017年世界移动通信大会(Mobile World Congress)上,全球人机交互及生物识别技术的***——汇顶科技(上证股票代码:603160)发布了全球**并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术。该技术实现了“屏幕即指纹识别”的技术革新,将驱动新一代移动设备的设计革新。

显示屏内指纹识别技术将指纹识别功能完整的集成到AMOLED显示屏中,用户可以直接轻触移动终端显示屏指定的区域实现指纹识别。相较于传统方案需要独立实体按键或虚拟按键进行指纹识别的设计,全新显示屏内指纹识别方案可以大幅提高移动设备的屏占比,并为用户带来****的使用体验。

显示屏内指纹识别技术是汇顶科技多年技术积累和自主**的又一力作,该技术具备指纹传感器体积小,功耗低以及采用标准应用接口的优势,容易适应移动设备不同的设计需求并满足客户大规模量产的需求,具有非常广阔的市场应用前景。汇顶科技将积极与客户和相关合作伙伴进行有效合作,推动这一**黑科技走向规模化商用。作为国际知名的IC设计公司,汇顶科技自创立以来始终坚持软硬件解决方案相结合的自主**,截止2017年1月,汇顶科技已申请、获得国际国内**共900余件。近年来,汇顶科技凭借强大的自主**能力屡获国际、国内技术**大奖和****奖,人机交互与生物识别技术更获得华为、OPPO、vivo、小米、中兴、LG、Nokia、ASUS等国际国内知名终端品牌的广泛商用。以行践言,汇顶科技推动着中国集成电路设计行业的整体发展,为中国民族IC产业由“中国制造”转型为“中国创造”做出应有的贡献。2016年,汇顶科技成功登陆上交所,为公司迎来了资本市场的助力,推动了公司新一轮的发展。汇顶科技将始终以客户需求为导向,通过持续的技术**为客户创造更大价值,为推动“中国芯”和中国IC设计产业的发展做出更大的贡献!

3、小米补“芯” 技术和成本面临考验;

芯片一直都被定位为手机的心脏,然而全球只有3家手机厂商拥有自己的芯片。很长时间以来受制于第三方芯片公司的小米,似乎也开始需要自家的芯片来当做保护伞。推翻此前定位小米也要出芯片了,这在手机圈里是件大事。对于包括智能手机在内的智能设备来说,芯片就是心脏。然而中国很长时间以来,这颗“心脏”都有些弱势。近期,一个数字的披露让业内唏嘘——去年,中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过了那些大宗商品,这个产品就是芯片。仅2016年1月份到10月份,中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币,是花费在原油进口上的2倍。2月28日,小米将发布自主处理器品牌——松果。在此之前,全球智能手机产业只有3家公司拥有自己的芯片,分别是苹果、三星和华为。由于松果芯片包含了联芯科技的合作技术,而联芯科技又多参与低端市场,所以长时间来,外界都在猜测小米推出的芯片也将定位中低端。然而,一**业内人士向新金融记者透露称,松果芯片的实际定位应该是中**。这种论断也吻合了此前小米创始人雷军所提出的“六个馒头”理论:“评论认为我们缺失一些核心的东西,比如**的芯片、**的屏幕等等。这个我同意,但我要说明白的是,崛起都是有路径的,崛起的路径往往先从看起来很低端的制造开始,接着就是*终的产品,产品之后才是核心技术……这就好比,你吃到第六个馒头的时候吃饱了,你不能说前五个馒头就是没用的吧?”因此,关于之后其芯片应用的**机型,其旗舰机小米6s和小米Note 3将成为*大可能。“在5s和mix推出后,小米就开始中**和低端两条腿一起走。想要真正有未来,**是必须走的路线。现在回忆起来,这与松果之后的定位也是能对得上的。”通讯产业研究人员李伟松对新金融记者表示。技术和成本考验目前智能手机芯片公司主要分为两大类型,首先是像苹果、三星和华为一样自己同时拥有自己的芯片和手机的公司,其次是像高通、联发科等专门生产芯片的公司。对于**种公司来说,他们拥有自己的芯片研发能力,因此硬件和软件就全部掌握在了自己手中。小米方面人士对新金融记者表示:“目前芯片不止是一个企业的核心技术,也是产业乃至国家的核心技术,包括国务院十三五规划,也把芯片核心技术作为了重点内容。小米发布自��研发芯片,意味着从此世界上同时拥有生产芯片和手机能力的企业,这个金字塔顶端的超级玩家俱乐部,中国企业占了一半。”然而,研发芯片并非易事。以国产华为**款相对成熟的芯片海思麒麟920为例,就是用了5年左右的时间才研发出来。而此次松果芯片的研发,也用了大约3年时间,其成熟度还有待考察。“所以做芯片就是一次长跑,在资金和技术都会面临很多的风险和难关,即使这样也不一定能成功。”李伟松评论说。的确,除了技术和时间成本外,资金成本也是芯片研发中不可忽视的问题。以2017年全球智能手机芯片*大卖点、即10nm先进制程技术来说,虽然具备更高效能、更低功耗等优点,但成本也高企不下,毛利率始终不理想。“采购规模达不到5000万支,亏损几乎就是肯定的。”李伟松说。市场研究机构IBS分析师估计,使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成。这是所有芯片公司面临的考验,包括自给自足的苹果、三星和华为,当然,未来还包括小米。长期受制于第三方但对手机厂商来说,即使研发很难、花费很贵,还是想自己做。“除了核心技术的原因,主要还是为了能够不受制于人。”**业内人士向新金融记者分析,“华为现在就实现了这个自由,想何时发布手机就何时发布,完全按照自己的节奏,不用受到高通等的牵制。但小米在之前还是要看这些芯片公司脸色的。”事实上单就小米来说,他已经吃过了这个苦头。追溯到2014年小米3移动版和小米平板在设计的时候,这两款产品刚刚决定抛弃高通使用英伟达,英伟达就宣布了要退出智能手机和平板电脑市场,小米突然陷入被动,这在小米历史上被称作一次“事故”。此后,其还曾因为高通骁龙810的发热问题,导致小米Note顶配版不得不在其标准版上市一个多月后才得以面世。这些问题不是小米一家公司在面对,中国甚至全球其他手机厂商都在面对这一问题。“一旦拥有自己的芯片,供应链就会变得更加灵活,手机厂商可以选择自主芯片和第三方芯片,在第三方芯片出现问题时,自主芯片就可以很快地弥补。”上述业内人士称。在行业内一直以来存在这样一种意见,2016年之所以华为手机销量超过小米,*大优势就在于华为拥有自家麒麟系列处理器。所以,此次小米研发芯片这一动作也可以被归纳为是“去高通化”。小米目前依然是高通手机芯片业务客户的前几名,其芯片的研发对高通来说,无疑是一个损失。而从另一个角度来看,这在一定程度上也避免了诸如高通垄断案等状况的恶化。新金融观察

4、紫光系掌门赵伟国的芯片梦;

在监管层的“严苛”规定下,赵伟国不得不面对现实。行将年满50岁的赵伟国是紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)以及紫光国芯(30.880, 0.00, 0.00%)(002049.SZ)董事长,被人称为并购狂人、科技土豪……一系列标签的背后,是赵氏急剧膨胀的半导体野心。紫光国芯是一家由“清华系”掌控的公司,2015年赵伟国曾通过其抛出了一项800亿元的“天价”非公开发行计划,吸引了众人眼球,作为A股规模**大的定增项目,如今在再融资新规之下,步入了十字路口。2月20日,紫光国芯发布公告称,公司正在筹划涉及半导体行业的重大对外投资事项,为避免造成股价异常波动,于当日开始起停牌。事实上,再融资新规发布后,紫光国芯投资者互动平台上就激起了一阵“涟漪”,800亿元定增何去何从,擅长资本运作的赵伟国到底该如何应对,成为外界*关心的话题。2月27日,紫光国芯证券事务代表董玉沾在回复时代周报记者时表示,公司现在已停牌,有可能根据证监会的要求作方案的调整和变更,具体方案还没有确定下来。外界担忧此次证监会于再融资领域的“亮剑”,会使得赵伟国主导的800亿元定增计划“戛然而止”,这可能会让紫光国芯在芯片产业链上下游的投资布局受挫。紫光国芯曾在定增方案中雄心勃勃地指出,准备募集资金用于存储芯片工厂(拟投600亿元)等。尽管遇到挫折,但这并未影响到赵伟国的雄心,他试图将紫光集团打造成为***的芯片巨头。自2016年以来,紫光集团在武汉、成都和南京三个基地的总投资额达数百亿美元。融资额或大幅萎缩紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内*大的集成电路设计上市公司之一,系紫光集团旗下从“芯”到“云”战略的重要平台。截至2016年8月,紫光国芯的控股股东为西藏紫光春华投资有限公司(紫光集团子公司),持股36.39%。长期关注资本市场的人士恐不会忘记,15个月前的2015年11月5日,赵伟国通过同方国芯(现紫光国芯)抛出的一项高达800亿元的天量定增计划,一时豪气冲天。而根据再融资新规,证监会就定价机制、融资规模、时间间隔、公司财务资质等诸多方面提出要求,力求规范上市公司再融资行为,剑指过度融资、差价套利。时代周报记者梳理发现,对照证监会的新规,此次主要包括4个方面,具体为非公开发行规模不超过总股本的20%;再融资(包括配股、增发、非公开发行)董事会决议日距离上次募集资金到位日的时间间隔不低于18个月;申请再融资时,除了金融机构,不得有较大规模的财务投资;非公开发行股票的定价基准日只能是发行期首日。对照紫光国芯的定增方案(修订后),此次该公司计划非公开发行股票数量为29.59亿股,几乎是当前总股本5倍,远超过新规中“拟发行股份不得超过发行前总股本的20%”的条件。另外,此次非公开发行股票价格为27.04元/股,以公司关于本次非公开发行股票的董事会决议公告日(2015年11月6日)为定价基准日,也不能满足新规中“发行期首日”为定价基准日的要求。事实上,此次再融资新政对融资规模进行了严格限制。与其他公司定增的资金来源于**市场非公开募集不同,紫光国芯此次800亿元定增的资金几乎全部来自“紫光系”内部。时代周报记者注意到,按照此前的非公开发行预案,共计有9名发行对象,具体为6名“紫光系”成员即西藏紫光国芯(认购200亿元)、西藏紫光东岳通信(认购 150亿元)、西藏紫光西岳通信(认购150亿元)、西藏紫光神彩(认购100亿元)、西藏紫光树人教育(认购47亿元)、西藏紫光博翊教育(认购47亿元),以及西藏健坤中芯(认购70亿元)、国研宝业(认购26亿元)和同方国芯2015员工持股计划(认购10亿元)。时代周报记者注意到,这一次的再融资新政对来自大股东的定向融资也没有例外。连日来,紫光国芯的800亿元融资案,成为众多投资者关注的焦点。时代周报记者在投资者互动平台上看到,有股民陆续在平台上留言,询问该项目进展情况,有股民甚至直截了当地表示:“800亿元定增是死是活,请给投资者一个答复?”对此,紫光国芯回复称:“再融资新政策对公司非公开发行项目有重大影响,目前公司正在与中介机构一起评估方案的调整或变更,暂未确定。”而在终止重大资产重组投资者说明会上,紫光国芯有高管表示,重大资产重组终止后,非公开发行方案将发生变化,公司将尽快完成其他募投项目的论证及准备工作,对方案进行必要调整。有分析指出,如果按照新规不超过总股本20%发行上限计算,假设其他发行条件不变,紫光国芯再融资规模*大将不超过40亿元。也就是说,原先800亿元的定增计划,未来或许将缩水760亿元,这无疑给紫光国芯的转型发展带来重大不确定性。2月21日,有投资者在互动平台上就此询问紫光国芯是否属实,截至2月27日上午时代周报记者发稿,该公司并未对此问题予以回复。募投项目出师不利随着智能手机、平板电脑等消费类电子以及互联网金融、移动互联网、4G通信、汽车电子等市场的快速发展,催生出大量芯片需求,推动了芯片行业的巨大发展,从而为集成电路设计企业提供了广阔的市场前景。据早前紫光国芯的定增方案,准备募集资金总额不超过800亿元,扣除发行费用后拟全部用于三大项目,分别是存储芯片工厂(拟投600亿元)、收购中国台湾力成25%股权(拟投37.90亿元)和对芯片产业链上下游的公司的收购(拟投162.10亿元)。时代周报记者注意到,自2015年11月发布定增预案以来,赵伟国通过资本手段在芯片产业链领域的并购和拓展就从未间断。而随着台湾项目的失利,让不少投资者灰心。在上述800亿元的非公开发行预案披露后,紫光国芯又筹划了重大资产重组,准备用此次募集而来的资金,在中国台湾收购两大项目,以完善集成电路产业链。集成电路产业是信息技术产业的核心,被称为“工业粮食”和“生死攸关的工业”,是未来产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的焦点。2016年1月和2月,紫光国芯分别与台湾力成(全名“力成科技股份有限公司”)、南茂科技股份有限公司(以下简称“南茂科技”)签订《认股协议书》,按照当时的汇率,拟以共计约61.5亿元人民币分别收购台湾力成、南茂科技25%的股权,并成为前者**大股东、后者**大股东。据紫光国芯此前披露的信息,台湾力成在全球半导体的封装测试(半导体生产的重要环节)服务厂商中居于领导地位,是全球*大内存封测厂,为全球排名第五名的外包封装测试服务厂商,而南茂科技2014年度营业收入居中国台湾封测行业第四名。据中国半导体行业协会官网2016年8月消息,在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局,其中作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获得快速发展,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一。就在外界期待上述两大中国台湾项目有所眉目之际,短短一年时间内,二者却相继“搁浅”。2016年12月,紫光国芯宣布终止与南茂科技签署的《认股协议书》;今年1月14日,入股台湾力成的项目亦无奈泡汤。紫光国芯称,鉴于子公司西藏创芯目前尚未取得相关核准,台湾力成董事会认为已无法在股东会授权期限内完成,遂决议通过不继续本次私募股份发行事项。对于为何看中中国台湾项目,有市场人士分析认为,中国台湾封测产业较大陆起步早,在**技术上更有优势,另外中国台湾标的较大陆企业市盈率低,从投资角度而言更有竞争力。这两大中国台湾项目对于紫光国芯的意义不言而喻,随着这家公司在集成电路领域产业布局的优化,试图提高自身的产业链整合能力。然而项目却*终还是失利。对于未来是否还会进行类似并购,以补缺“遗憾”,董玉沾告诉时代周报记者:“它这属于我们以前定增里面的内容,现在这些公司都还在考虑论证阶段,还没有具体的内容,具体方案还没有确定,到时候关注我们公告吧。”项目运作新模式赵伟国的定增计划是大手笔,其近年来的投资也是大项目。今年1月10日,赵伟国出现在一场公开活动上,他在报告紫光集团的情况时透露,2016年已在武汉开工建设存储基地,这个基地投资240亿美元,而今年还有另外两个半导体制造基地,一个在成都,一个在南京,这三个基地的总投资超过700亿美元。通过目前的汇率简单折算,这笔700亿美元的投资,合计达人民币4813.41亿元。外界关注赵伟国哪里来的这么多资金。时代周报记者注意到,紫光集团官网消息指,武汉存储基地项目位于武汉东湖高新(8.190, -0.18, -2.15%)区,总占地面积1968亩。这里是去年刚挂牌的中国(湖北)自由贸易试验区武汉片区所在地。如此大的项目,赵伟国并不是通过紫光集团的独自力量开发,而是聚集多方资源,把这一“蛋糕”做大。按照赵伟国的说法,这一项目的运作,是一种新模式的成功探索,这种新模式就是“国家战略推动、地方大力支持、企业市场化运作”的三合一。首先,这一项目为“国字号”工程,名为国家存储器基地项目,“项目是中国集成电路存储芯片产业规模化发展‘零’的突破,相当于中国科技领域的“辽宁”号航空母舰出海试航。”赵伟国在开工时说道。此外,该存储器基地项目投资强度大,据紫光国芯官网消息指,项目总投资240亿美元,主要生产存储器芯片,是中国集成电路行业单体投资*大的项目,也是湖北省*大的投资项目,还是中国*大的单体投资项目。这显然能得到当地政府的大力支持。湖北省政府和武汉市领导前往项目建设工地调研,称要保持超常的力度,在资金、用地、审批等环节给予特殊支持,举全市之力推动项目尽快投产,如期见效,快速发展。作为紫光集团董事长兼长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)董事长,赵伟国现场汇报了项目进展情况。地方的支持除了政策倾斜外,还有实际资金。2016年12月22日,紫光国芯公告称,紫光系及相关公司将共同出资设立长江存储科技控股有限公司(以下简称“长江控股”),以实现对长江存储的控制。据时代周报记者查证工商资料,长江控股注册资本为386亿元,共有4名股东,分别为紫光控股(紫光集团子公司)持股 51.04%,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(持股24.09%)、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)(持股11.88%)和湖北省科技投资集团有限公司(持股12.99%)。继武汉长江存储项目开工后,时隔42天,紫光集团又一“航母级”项目拓土动工。据紫光集团官网消息指,2月12日,江苏省2017年重大项目建设集中启动,总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。如此重大的项目,同样获得了来自当地政府的大力支持,当天江苏省委、省政府和南京市委、市政府主要领导亲临重大项目推进会现场见证。据紫光集团介绍,此次项目将依然遵循“国家战略推动、地方大力支持、企业市场化运作”三合一的新模式。时代周报

5、8英寸硅单晶抛光片生产线在北京建成投产;

2月27日,****条可满足0.25微米线宽集成电路要求的8英寸硅单晶抛光片生产线在北京有色金属研究总院建成投产,它标志着中国深亚微米超大规模集成电路用硅单晶抛光片的生产达到世界先进水平。

据媒体报道,当时,是否具有满足0.25微米线宽要求的硅抛光片,是能否批量生产目前流行的64M集成电路和试制256M集成电路样片的关键。这条可满足0.25微米线宽集成电路要求的8英寸硅单晶抛光片生产线,实现了我国集成电路基础技术的重大突破,对满足国内半导体器件市场需求,促进���国深亚微米集成电路的技术进步,实现我国信息产业的跨越式发展具有深远的战略意义。

而且值得关注的是,这个项目中国拥有完全的知识产权,是中关村自主知识产权历史上的一个重要里程碑。科普中国

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