达梭系统(Dassault Systemes)旗下的Solidworks年度全球用户大会Solidworks 2017，8日进入第2天的议程。对应虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)及混合实境(MR)发展，2017年Solidworks与硬件终端及相关软件业者的合作性也加深，除宏达电外，包括NVIDIA、联想、微软(Microsoft)、AMD(AMD)等业者，也纳入Solidworks的3D设计AR、VR的生态体系。Solidworks表示，目前Solidworks旗下的相关3D设计软件与平台诸如3DEXPERIENCE等，均已支援AR、VR等应用，且透过宏达电HTC Vive等VR硬件终端，将有利于使用者在产品开发的任何阶段查看、验证产品设计，经此将有助提升创作效率，并进一步提升客户体验性。Solidworks进一步指出，VR、AR产品经由多业者投入，已让终端用户能以更低成本取得技术，且经由3D设计平台、软件与VR、AR硬件结合，除有助于企业内部在产品开发阶段，以随插即用的方式浏览所设计开发的产品外，经此型态，也将有助于协助使用者强化空间印象，从而对所开发物体的深度、硬度与设计等有进一步的认知感。另达梭系统**技术总监陈超祥则表示，随着3D设计业者将相关软件与平台对AR、VR等硬件的支援性提升，除可望进一步提升整体AR、VR硬件终端在商用市场的需求性外，整体设计与新品展示流程也将因此改变；透过AR、VR整合3D设计软件，除有助于提升设计***的新品开发便利性与效率外，另其在新品展示与模拟等方面，对使用与***也可提供不同的体验。
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