受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是CSP封装，更可谓抢尽眼球。
**市场需求放量
赵汉民博士表示，公司非常看好CSP，2017年将会是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年。目前CSP已被广泛应用于电视背光方面，三星的电视背光在2016年50％以上采用CSP，在2017年三星直下式背光将100％换成CSP。闪光灯方面，作为手机标杆的苹果推出搭载4颗CSP做的全光谱闪光灯后，闪光灯市场的大门将会向CSP敞开，2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8．11亿美元（约合人民币54亿元）。晶能光电闪光灯产品在2016年实现了超300％的增长，2017年的增长势头依旧看好。
为了应对CSP**市场的增量需求，晶能光电积极扩充产能，调整产品价格适应市场。此前赵汉民博士在接受媒体访问时表示，自2016年以来，LED行业内涨价风此起彼伏，LED企业应当理性看待，短时期的供应平衡变化是导致价格上涨的主要原因，应用市场继续扩大，而生产在短时间内没有赶上需求，同时原材料也有些上涨。就LED芯片市场而言，随着需求稳定增长与扩产力度的减弱，2017年供需关系将进一步改善。市场应用方面的增长和产业的产能扩大也基本得到平衡。倒装芯片将以高于整个市场增长率的速度增长，继续扩大市场占有率。
2017年**季度，晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后，CSP已然开始预热，接下来要做的便是增加设备投资，提高产能了。晶能光电会在未来两年继续以大功率LED为中心扩大产能，继续保持在国内大功率LED和陶瓷封装领域的**地位。
虽说市场需求正逐步开启，但目前CSP多种工艺技术路线并存，封装成品，大致可分为单面发光与多面发光。
单面发光CSP更切合实际应用需求
虽说多面发光CSP在生产成本上有一定优势，但一个不可忽视的事实是，不管是多面发光CSP还是单面发光CSP，两者皆基于倒装工艺的一种封装形式。相比于目前市场上成熟的正装以及SMD，这种优势是微乎其微的——5％的CSP，95％的正装及SMD，这就是现在的应用现状。
虽然理论上倒装可以降低成本，但复杂的工艺，尤其是CSP工艺成本非常高，且设备投资也非常大，造成了CSP目前在实际应用中，性价比远低于正装及一般的SMD，不管是单面还是多面发光CSP。如果不能在技术上进一步突破以降低成本，CSP在通用照明领域就无法与正装及SMD抗衡。
赵汉民博士认为，从目前市场应用来看，CSP主要是走高毛利的**应用市场，如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品，这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高，单面发光CSP更能满足应用要求。Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道，iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块，使得Flash LED的使用数量可能再倍增，这也让CSP厂商看到了单面光CSP在**市场的潜力。
小结
从市场应用角度来看，CSP毕竟属于一个细分市场，难与通用市场相抗衡，更适合走高毛利的**市场，进行差异化的竞争，如手机闪光灯、汽车照明、背光显示等领域，而这些领域，单面发光明显比多面发光CSP更具有优势。
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