一直以来，LED芯片衬底市场被蓝宝石和碳化硅两种方向“二分天下”，当此格局随着去年国家技术发明一等奖的横空出世，硅衬底时代随及到来。

“面对国际巨头在**上的重重包围，硅衬底技术路线的**铺开不仅标志着LED技术历史上的重大突破，更意味着我国将在LED上游的关键领域实现核心技术自主化。”业内**人士表示。

而仅从当前LED芯片衬底市场来看，虽然蓝宝石(绝大多数厂商)和碳化硅(主要采用厂商为CREE)仍然占据着绝大部分江山，但目前已有不少企业先后投入硅衬底技术的研发及生产。

例如，目前几家国际大厂也在大力跟进硅衬底大功率LED芯片技术：如东芝购买普瑞的技术后快速切入硅衬底;三星宣布接下来的技术路线和产品是硅衬底的芯片。

在此，不得不着重提及目前已知的晶能光电(近乎达到国内一家独大的地步)，它是目前江西省硅衬底技术的“扛旗”者，并且，此公司已成为****家量产高功率、高性能的硅衬底LED芯片公司。

据公开资料显示，晶能光电此前曾获金沙江创投大力投资，在其推动下，港股顺风清洁能源于2015年5月收购了晶能光电59%股权。根据双方约定，晶能光电将在市值30亿美元时独立上市。

“目前，硅衬底LED技术基本上可以说是晶能的独门技术。其次，硅衬底LED的大规模推广就意味着大部分的LED芯片企业可能退出市场，出于利益的考虑，某些LED芯片企业在向客户推介产品时往往放大硅衬底LED的缺点。”分析人士指出。

晶能光电凭借硅衬底LED技术，收入利润也实现连年翻番。业已走过的历程包括：2012年开始满产满销，2013年收入3300万美元，2014年收入6099万美元。与此同时，以晶能为首的12家企业构成的硅衬底LED产业链不断膨胀，2013年和2014年先后突破10亿元和20亿元销售规模。

然而，晶能占据LED芯片市场的份额仍然比较小，根据高工LED产业研究所(GGII)统计的2015年全球LED芯片市场数据，晶能的营收远低于前十名LED芯片厂。

“的确，在市场阵地争夺战中，晶能光电应当做的是进一步完善产品、降低成本、降低技术难度，用更多的产品和案例赢得客户，只有这样硅衬底LED才能成为未来我国自主产权产品攻占全球市场的武器。”

在今年**两会上，有代表建议将硅衬底LED产业上升为“十三五”时期的国家战略。诚然，面对国际企业的竞争压力，支持硅衬底LED技术升级和产业做大做强，已经迫在眉睫。

注：蓝宝石衬底VS硅衬底

(1)从器件角度看，硅衬底散热性能好、通过剥离消除应力，因而产品抗静电性能好、寿命长、可承受的电流密度高，适用于大功率LED照明;

(2)从衬底剥离方式看角度看，在制备薄膜型芯片时，硅衬底成本远低于蓝宝石衬底，由于采用化学腐蚀的方式来剥离，在效率和良率上，都高于采用激光剥离的蓝宝石衬底产品，从而得到高质量、低成本的垂直结构芯片;

(3)从大规模生产的角度看，未来技术进步可以很好地将硅衬底大尺寸的优势和集成电路行业成熟的自动化设备和产线结合，大大提升现有LED行业的产业成熟度，可快速形成规模化效应，使LED照明综合成本进一步大幅下降;

(4)从产品特点角度看，采用单面出光的垂直结构芯片结合白光芯片工艺，可以获得方向性好、光品质好的芯片，也让硅衬底LED在小角度射灯、汽车照明、手机闪光灯等高品质和方向性照明领域的应用更具优势。

小结：任何事物都不可避免地存在自己的缺点，硅衬底LED也面临成本优势与技术难度的考验，其中，*大的“拦路虎”源于硅和氮化镓材料的热失配和晶格失配。