矽格合并效益热上季营收**高

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IC封测绩优厂矽格电子(6257)去年12月营收 7.39亿元,年成长40.3%,去年第4季合并营收23.23亿元,季增46.4%,年成长48.7%,并创下单季历史新猷;去年营收68.32亿元,除较前一年成长17.9%外,也改写历史新高。

矽格公司表示,受惠于网通、车用电子、医疗电子和手机通讯等产品强劲需求,再加上投资台星科效益显现挹注下,集团2017年第4季及2017年全年合并营业收入双双创下历史新高。

展望2018年,矽格表示,客户产品更走向轻、薄、短、小及高度整合,矽格布局在人工智慧、物联网、车用电子、医疗电子、5G、智慧手机、智慧家庭、高速运算等应用,可以提供客户从晶圆级封装及凸块、晶圆测试、晶片封装、成品测试、到仓储出货更具竞争力的整合型一站式服务,公司对2018年集团营收及获利成长深具信心。

法人表示,矽格集团2018年资本支出拉高到16亿元,预计将增建12吋晶圆级封装(WLCSP)产能、8吋WLCSP来增加PMIC的客户,以PMIC及RF相关产品为主,打造完整的turnkey一站式服务方案。

在测试方面,在产业中取得了良好的市场地位,积极推广中国业务,大力推展高阶手机及网通晶片、物联网晶片等,预计2018年仍会有高个位数至双位数的成长,法人预估年营收上看97亿~100亿元,年增四成,毛利率26%之上,EPS 3.0元~3.2元。

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