随着消费电子产品轻薄短小外型蔚为趋势，但又要具备高运算能力，半导体封装技术中的系统级封装(SiP)对比**系统单芯片(SoC)具有成本、易于整合等优势，封测相关业者估计，到2020年以前出货套数复合成长率可望来到12~13%水准，目前仍以美系大厂苹果(Apple)相关半导体供应链对于SiP系统级封装需求*大。熟悉封测设备业者表示，事实上，SiP封装占全球IC封测产业中的比例约是15%，而以解析如苹果智能手机等产品组成，SiP封装主要应用范围包括RF射频相关、Wi-Fi通讯模组、电源管理等等，其中RF模组约占5成以上，Wi-Fi通讯模组约14%、电源管理约12%，该比重近期变化不大。而目前大量采用SiP封装的产品包括苹果的iPhone系列、Apple Watch系列，主因系苹果1年的新机种款式较少，不若非苹阵营如华为、三星等，往往推出一系列囊括高中低阶产品，对于军火提供者的封装设备厂来说，苹果无非是能够提供大量需求的重要客户，设备业者也能够锁定具有量产能力、降低成本优势的机台。如封测设备大厂库力索法(K&S)表示，SiP封装可以整合主动、被动元件，现今更能够整合0201型号等更小的被动元件进去，在手机等产品上的导入越来越多。当然比较各种先进封装形式，如扇出型封装(Fan-out)也是被高度关注的技术，如台积电与苹果携手打响InFO(整合扇出型封装)名号，不过，也唯有苹果等级的大客户能够承受先进封装的成本，若制程中有所缺损的话就必须整个重来，系统级封装改动的幅度与弹性则相对较高，而K&S也能够提供同时进行覆晶封装(Flip-chip)与被动元件贴装的混合机台，并且可望成为SiP系统级封装的发展趋势。尽管如此，封测设备业者认为，随着半导体先进制程推进，28纳米制程之后的封装技术，泰半使用SiP或是Fan-out，不过综合观察全球大厂动向，也只有苹果、三星、华为等**机种才会用到10/7纳米等制程芯片，尽管先进封装成长幅度较高，但传统打线(Wire-bond)机台需求才是设备业者甚至封测业者营收主力，未来五年内复合成长率约约6%，但是占全球封装比重仍是80%以上。事实上，对于晶圆制造业者来说，如28纳米才是大宗收益来源，而传统打线封装制程因为成本低、更改便利，仍是受到供应体系肯定，以终端产品来分析，一支苹果产品售价可抵3只陆系智能手机，但以注重量能的封测业者来说，传统与先进封装制程孰重孰轻，业界也自有定论。K&S表示，估计今年封测产业量能增加会在接下来的3到4个月间陆续提升，台系封测业者客户多为国际大厂，分布较为平均，一家客户比重可能有10%，而大陆江阴长电、通富微电、天水华天以及韩系Amkor等，则封测订单集中在几大客户手中，可能一家客户占封测厂的营收比重为30%。目前K&S SiP机台设备*大客户包括陆系跟韩系封测业者，不过熟悉产业人士指出，今年K&S虽然力拱SiP机台，不过强占营收比重60%的金打线、铜打线机台需求更是旺盛。尽管封测大厂都频频高喊先进封装技术，但事实上早在5~10年前先进封装技术就已经被提出，但因为先进封装制程需要更多协调，wire bonding很难被取代，除了少数超级一线极**、少量的客户采用2.5D IC封装、苹果应用处理器(AP)采用InFO、通讯相关模组采用SiP封装、台厂在覆晶封装具有具有成熟度外，先进封装相较传统打线制程，在成本上还是有一定差距。市场则估计，K&S新的会计年度营收挑战8亿美元，年增上看20%。