近日，由G20-LED照明峰会成员企业——山西光宇半导体照明研发的陶瓷厚膜电光源一体化技术成功突破LED照明行业技术瓶颈，从根本上解决了目前市场上LED灯具制造成本方面的重大难题，实现了“去电源化”。
通过教育部科技查新工作站的国内外技术查新，该技术目前是全球**技术，已取得相关**授权证书。
据介绍，陶瓷厚膜电光源一体化技术是光宇公司历时3年多时间研发的技术成果。其产品优势为成本低、品质高、质保期长、超高节能、智能化模块化生产。
该项目的**点为LED灯具的光源和电源部分可以集成在一起进行封装，体积轻小化，而其采用陶瓷基板，依赖陶瓷的高导热和良好的绝缘特性来确保灯具**测试的稳定性，从而确保灯具用户的**。
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。
在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的**、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。
厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。厚膜陶瓷基板方案可通过任何安规的高压测试，无须担心高压线路板被击穿。陶瓷基板绝缘，也无须担心光引擎上元器件与外壳直接短路。
一直以来，如何降低灯具系统成本、攻克技术难题、LED各组件之间的匹配性如何解决都成为制约未来LED照明产业发展的因素。
面对LED照明产业发展面临的一系列问题，模组集成化技术正在成为越来越多的企业研发的重点之一。
它打破了以往LED灯具制造的模式，将LED光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里，灯具企业只需购买模块就可以进行灯具制造，较好地解决了LED器件化模块的散热、光效、成本等问题。
据公司相关负责人介绍：“这项新技术大幅降低LED灯具的制造成本;产品全部通过国家3C认证;产品实行5年质保，远超目前市场知名品牌的一年的质保期。”
节能方面，目前市场上照明产品的功率大多在0.3—0.5之间，造成公共电能大量浪费，而陶瓷厚膜电光源一体化技术可以保证把功率因素控制在0.9以上，完全符合0.7的国家标准，*大限度实现节能环保的目标。
此外，光源模组小型化、集成化是大多数企业一致认同的未来趋势。一方面，驱动小型化，可以节约安装空间，节约制作成本;集成化，可以更好地解决驱动与光源的兼容问题，简化安装过程，提升产品使用寿命。
同时，光源模组的小型化和集成化，可以更大程度地拓展LED系列产品的应用领域和范围。
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