就倒装市场而言，立洋股份从去年开始投入已一年有余，一直呈增长趋势，相关数据显示，今年1-3季度平均每个季度呈20%以上的增长势态，前景可观。
倒装作为封装市场的细分领域，近年来不少企业已加快布局进度，产能占比也得到很大提升。同时，市场接受度也在不断提高。
“立洋股份业绩增长，来源主要是倒装光源及正装大瓦数COB产品，早在今年初，业内相关人士就纷纷表态，倒装一定是未来几年的趋势，尽管市场需求空间比较大，但倒装LED普及仍存在一些难点。” 立洋股份营销总监尹舜鹏表示，主要体现以下几个方面：
**，上游芯片的品牌和尺寸选择(相对正装)较少;
**，倒装芯片的产能和良品率有待进一步提升;
第三，倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大，在小功率的应用上，成本竞争力还不是很强;
第四，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，对生产和检测设备要求都更高。就拿封装来说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法真正运用此项技术。
立洋股份一直以来专注于倒装研发，已经克服这些存在的困难。目前，立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产，且全系列产品已完成了LM80测试，品质稳定并导入各类产品中，为公司未来发展赢得先机。
FE30/FE35系列产品，此系列产品有四大特色：
1、超强可靠性死灯率近乎为零;
2、降低灯具系统成本;
3、超长使用寿命;
4、**Molding技术出光率大大提升。
根据之前的市场反馈，无论是上游的芯片企业，还是下游的照明企业，考虑到高成本的残酷现实，对倒装市场都以相对消极的姿态来应对，如今的倒装领域，随着行业内技术的不断提升，如果是**应用领域，其正装和倒装的价格相差3%-5%，且在参数性能、光的亮度等方面都不相上下，但倒装的稳定性却强许多，且正装的金线容易出问题，尤其是集成大功率COB。
CSP和倒装从大范围来说，属同一类型的产品，CSP源于倒装，属于更标准化的器件。
客户选择CSP或者倒装，就像是为自己的产品设计选择装扮的配件。使用CSP产品，客户可以更多的根据客户自己的需求和意愿随意去装扮;倒装的设计装扮权更多在封装厂家手上，客户只能根据倒装产品固有的外形去设计，在设计装扮上客户的主动权相对低一些。
所以，CSP相比倒装的优势在设计产品时更具灵活性、更自由。
立洋股份作为行业内的标杆企业，优势在于：首先，我们大部份技术**和攻关课题有政府背书和支持，在产品的投入、设备以及技术门槛等方面，区别于其它一般的工厂。
其次，体现在LED行业在加速**、集中化，许多客户慢慢会选择抗风险能力强的企业(生意讲究门当户对，在细分领域新三板挂牌的企业中，立洋股份综合实力显然靠前，随时融资抗风险能力强)。
1月5日-6日，高工LED年度倾力打造“2016年高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典，本次年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
立洋股份董事长屈军毅
立洋股份董事长屈军毅将带来主题为《倒装与CSP开启大功率照明新时代》的精彩演讲，明年小间距、智能照明等多个细分领域将迎来爆发期，对于封装企业的立洋股份将如何把握明年的市场?
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