RF IC射频前端元件厂商立积(4968)**季认列和解金以及诉讼费用，每股亏损0.96元，但**季已是营运谷底，迎MU-MIMO以及802.11ac趋势，推升三合一FEM以及PA担成长主力，营运可望逐季成长，**季则在标案以及FEM出货畅旺下，法人估，营收可望季增10-15%。
立积的产品组合中，包括功率放大器、低噪放大器、Switch、FE模组、Antenna Tuner、FM/AM、Wireless Video；目前立积已累积有350个客户，逾200个**，270个产品以及平均每月出货量逾8000万颗；立积技术包括SOI、砷化镓、CMOS、GaAs，同一个产品可以用不同的技术，看客户的需求作切换，也要看性价比。
立积自去年下半年以来，以FEM模组以及PA为主要成长主力，目前FEM占比重已达23%，多半是802.11ac的贡献，功率放大器比重也达到17%的水准。而802.11.Ax FER/PA方案预计下半年推出。
立积**季因认列诉讼费用(3000万元)以及和解金(7600万)，导致每股亏损0.96元。展望**季，开始是有企业用户的FEM，以及中国电信的电信标案出货，再加上趋势上迎MU-MIMO潮流，需要更多立积产品，目前立积已打入Amazon OTT产品、Amazon Echo Dot已进入**代，零售市场IoT互联网的FREE Router、三星S8、小米的路由器3，以及欧洲大厂VODAFONE等，都已进入三合一FEM的出货以及量产。
立积目前WiFi相关产品占营收比重7成以上，主要看好两大趋势推升成长，其一为在目前802.11n目前转到802.11ac转换潮，传输资料和速度可增加，但在此趋势下需要很强的功率放大器，才可以将传输距离放远而且可以传输到好几个房间。除了传送端，接收端的感度也要增加，此时就要LnA低噪放大器。而立积可以提供宽频的规格以及低噪的组合，这样的趋势就推升了三合一的(PA/低噪音放大器/Switch)的FEM解决方案；除了802.11ac趋势，MU-MIMO需要更多的射频前端元件也是重要推手，消费者需要愈多装置连网，则需要愈多的频宽以及数量。
立积看好，随着手机使用者增加、串流影音、连网汽车以及VR都会需要使用传递大量的资料，行动数据流量与日具增，尤其是估计到2020年时，将会有500亿个的装置会连上网，物联网趋势下，对网通IC的需求以及高阶产品的能力也更加要求。
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