半导体封测业大者恒大趋势确立，大陆更是大力扶植，江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂，角逐全球产业龙头。相较之下，日月光和矽品整合案迟迟未能完成，恐丧失先机。
中国台湾半导体产业定位近来备受讨论，但台积电以一己之力，在10纳米超车全球半导体霸主英特尔，7纳米更将同时打败三星和英特尔，写下新页，激励其他半导体业者展开整并潮，想要效法台积电，壮大研发能量，并累积更庞大的矽智财（IP）。
除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外，欣铨、矽格等业者也相继展开并购移动，今年堪称半导体业、封测业并购*密集的一年。
业者分析，台积电能对抗英特尔、三星两大劲敌，关键在于台积电已具备强大的研发实力，并快速累积为数惊人的矽智财。
对日月光、矽品等封测厂而言，单一公司的规模和台积电相比，实力相差仍悬殊，虽然日月光和矽品目前在全球封测市占率分居**和第三位，但随着半导体制程愈来愈精密，后段封测也因迈向3D IC及异质芯片的系统整合，技术难度愈来愈高，必须加大研发能量。
业界认为，日月光寻求与矽品整合，就是寻求矽智财和技术的整合，提升**能力。
尤其在江苏长电合并新加坡星科金朋、南方富士通想并购全球封测二哥美商艾克尔之后，日月光和矽品若不在**领域持续维持**，很快就会陷入红海杀戮战，进入获利节节下滑的负循环，市占也会节节败退。
中国台湾半导体产业协会（TSIA）分析，台湾半导体制造和封装产业具有相当的优势，但要维持现有地位，除了提升制造技术之外，也应鼓励业界整合，日月光与矽品结合案，已起了很好的示范效果，双方整并，更能确定台湾在全球半导体产业的龙头地位。
然而，相较大陆大力扶持半导体产业，日矽整合案在7月正式向公平会申请结合后，迄今迟不立案，若相关进度一再延宕，对中国台湾封测业发展，并非好事。
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