日月光(2311)两家大陆子公司日月光半导体(上海)有限公司及日月光电子元器件(上海)有限公司，拟进行合并，其中，日月光半导体(上海)为存续公司、日月光电子元器件(上海)为消灭公司，预计合并基准日暂定为2016年1月1日。
日月光半导体(上海)及日月光电子元器件(上海)均为日月光间接转投资持股达100%之被投资公司，基于集团资源整合及产业规模经济之考量，合并后对存续公司其股东权益有正面之影响。
《半导体》日月光两大陆子公司拟合并
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