C114讯 9月22日消息（张海龙）日前，安森美半导体在京召开发布会，探讨无线充电市场趋势并发布无线充电解决方案。
安森美半导体无线细分市场**营销策略经理AJ ElJallad在会上表示，目前无线充电市场上有三大主流标准PLA、Qi和A4WP，但未来这些标准正趋近融合，也就是说未来的无线充电设备不仅支持紧耦合充电标准、同时也支持松耦合充电标准，而*终将朝向松耦合方向发展。
这无疑为用户带来了方便，用户不再需要关心自己的手机等设备支持哪种标准，只要找有无线充电的点，便可以为设备充电，AJ ElJallad表示。
为此，安森美半导体推出了针对Rezence松耦合的解决方案。AJ ElJallad介绍称，Rezence松耦合出色的充电范围可让设备距离充电板5厘米就能充电，可穿过任一表面和物体如书和衣服；能同时为多个有不同功率要求的设备充电，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和蓝牙耳机；可为表面有金属的设备进行充电，如钥匙、硬币和器皿，使其成为用于汽车、零售和厨房应用的理想选择；使用现有蓝牙智能技术，对制造商的硬件要求降至*低，也为将来实现智能充电区成为可能。
据了解，目前，安森美半导体的产品已经涵盖了无线充电整套系统的几乎所有环节(微控制单元/应用程序处理器、功率放大管除外)，如电源管理单元、RF调谐、电池充电器等。
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