半导体照明产业持续“飞奔”并购潮或将来临

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  国家半导体照明工程研发及产业联盟的*新数据显示,2013年,我国半导体照明产业整体规模达到2576亿元,较2012年的1920亿元增长34%,成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。该联盟预计,2014年,国内半导体照明产业将继续保持高速增长,预计增长率达到40%左右。

  

  产业链规模**上扬

  

  2013年是我国“国家半导体照明工程”启动十周年。10年来,我国的半导体照明产业已成为全球照明产业变革中转型升级发展*快的区域之一,具备了由大变强的发展基础。

  

  “国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年LED照明产业发展*直接的驱动力,技术突破推动成本持续降低,LED照明市场加速渗透,LED背光市场平稳增长,**应用层出不穷。”国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲介绍,2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平,出口大幅增加;同时2013年也是竞争加剧的一年,产业整合持续深化,行业格局调整与一路走低的产品价格并行,企业增资扩产与停产倒闭共生。

  

  根据调研数据,2013年我国半导体照明产业上游外延芯片产值规模达到105亿元,增幅31.5%。但随着2010-2011年所投资的MOCVD(做LED外延片生产必需的设备)产能继续释放而使产量增幅达到61%,远大于产值增幅。

  

  在中游封装领域,2013年我国LED封装厂商崛起,LED封装产业规模达到403亿元,较2012年的320亿元增长26%。除了表现在产值产量的增长外,封装技术方面呈现出成熟技术稳健发展、新兴技术百花齐放的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展,成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外,在产品规格上,因应用需求导向,封装企业由以往的向大功率看齐转而加大**率器件的比重。

  

  在下游应用领域,我国半导体照明应用的整体规模达到2068亿元,虽然也受到价格不断降低的影响,但仍然是半导体照明产业链增长*快的环节,整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速,增长率达65%,产值达696亿元,占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。

  

  此外,LED照明在汽车、医疗、农业等新兴照明领域的应用也是增长明显。在这些应用的带动下,除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。

  

  半导体照明出口数据也格外靓丽。CSA产业研究部的数据显示,2013年我国LED照明灯具出口量较2012年实现翻番,达到4.1亿只,出口数量约占总产量的50%;出口金额也较2012年增长71%,达到55亿美元。其中,球泡灯出口数量占比近48%,射灯占比超过15%。

  

  竞争加剧需企业**突围

  

  广州晶科电子董事长肖国伟曾感叹:“现在听到*多的一句话就是没有*低的价格只有更低的价格。”

  

  肖国伟的话反应了我国半导体照明产业激烈的竞争态势。CSA产业研究部的*新调查显示,“增收不增利”仍然困扰LED企业,2013年前三季度,LED上市企业累计实现利润总额20.33亿元,同比下降0.72%,累计利润连续6个季度负增长;板块整体净利率自2012年以来持续下滑,2013年前三季度净利率为12.5%,同比下滑2.3个百分点,足见其利润空间仍在继续缩小。

  

  在技术和厂商激烈竞争的推动下,2013年,LED照明产品价格持续下滑。根据CSA从淘宝等网络终端搜集的LED球泡灯价格走势来看,近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W,降幅达38.4%。

  

  不过,另一组数据也显示,2013年,我国LED照明灯具产品产量超过8.1亿只,国内销量约4亿只,LED灯具国内市场渗透率达到8.9%,比上年的3.3%上升近5个百分点,特别是在商业照明领域增长更为明显。据不完全统计,目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

  

  “尽管市场竞争惨烈,但未来半导体照明仍有巨大**空间。”国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军介绍,2013年,我国半导体照明产业关键技术与国际水平的差距进一步缩小,功率型白光LED产业化光效达140lm/W(2012年为120lm/W左右);拥有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。此外,2013年我国芯片的国产化率达到75%,在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势。

  

  在阮军看来,目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段,这给**突围留下了无限机会。未来200lm/W以上的LED照明产品会采用哪种技术路线仍然没有确定;玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术不断涌现;LED照明产品仍未定型,LED照明产品规格接口、加速测试等技术正在发展中;半导体照明技术作为第三代半导体材料的**个突破口,也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和国防领域的发展。

  

  爆发式增长将至

  

  随着2013年我国半导体照明产业的快速增长和相关政策的大力支持,一些有一定资金实力、技术研发能力、渠道优势、品牌知名度的LED优势企业开始寻求合作伙伴,期待通过取长补短、强强联手打造我国乃至全球半导体照明产业的龙头企业,在全球半导体照明市场中占据一席之地。

  

  吴玲介绍,一年来半导体照明产业整合涉及上中下游、两岸三地,优势资源向行业巨头集聚,通过收购、策略联盟、相互持股等方式,迅速打破技术、**壁垒,实现产业化突破。其中三安光电与台湾璨圆的策略结盟于2013年6月*终完成;三安光电通过全资子公司以2200万美元收购美国Luminus

  

  Devices,Inc.,同时获得其在全球拥有的151件**,使三安光电在全球的布局日趋完整。

  

  “2012年以来半导体照明市场出现的企业倒闭潮,正是市场优胜劣汰的结果。”阮军认为,从半导体照明产业整体发展来看,优势企业能否及时整合资金、技术与渠道优势,抢占市场先机、快速进行市场布局和做大做强,是其未来3年内能否脱颖而出参与全球竞争的关键因素,反之则会被市场淘汰出局。

  

  不过,投资领域依然传来好消息。

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