〔记者洪友芳／台北报导〕全球半导体设备大厂应用材料公司第3季财报惊艳，每股盈馀0.46美元，非GAAP每股盈馀0.50美元，新订单为36.6亿美元，未出货订单为49.5亿美元，获利及订单皆创下历史新高；展望第4季，预估营收将上升15%到19%，预期盈馀可望续**高。
应用材料今日宣佈，截至今年7月31日为止的2016会计年度第3季财报显示，新订单为36.6亿美元，季增6%、年增加26%；未出货订单增至49.5亿美元，季增19%、年增60%；营收为28.2亿美元，季增15%、年增13%
应用材料统计，半导体事业群新订单部分，以晶圆代工为大宗，占57%；动态随机存取记忆体（DRAM）占14%；快闪记忆体占15%；逻辑及其他占14%。应用材料第3季毛利率为42.3%，营业淨利率为21.1%，淨利为5.05亿美元，稀释每股盈馀0.46美元。非一般公认会计准则（GAAP） 调整后第3季毛利率为43.7%，营业淨利率为22.8%，淨利为5.5亿美元，稀释每股盈馀0.50美元。
应用材料总裁暨执行长盖瑞‧狄克森（Gary Dickerson）表示，该公司盈馀及订单双双创下历史新高，绩效表现持续优于市场；面对产业中重大、长期转折点的初期，转折点推进该公司的业绩，也将创造未来成长的新契机。」
展望第4季，应用材料预期，营收将较第3季上升15%到19%。非GAAP调整后稀释每股盈馀约落在0.61到0.69美元之间， 预期非GAAP每股盈馀将可**高。（自由时报）
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